一种天线及移动终端制造技术

本实用新型专利技术公开了一种天线，包括IFA天线基板，所述IFA天线基板上设置有低频单元、中高频单元和寄生单元；所述低频单元和所述中高频单元电性连接；所述寄生单元包括第一寄生分枝和第二寄生分枝；所述第一寄生分枝位于所述中高频单元远离所述低频单元的一侧，且第一寄生分枝与所述中高频单元间隔设置；所述第二寄生分枝位于所述第一寄生分枝远离所述中高频单元的一侧，且所述第二寄生分枝与所述第一寄生分枝间隔设置。本申请采用上述技术方案，通过增加一个较长的增强耦合寄生中频分枝来提升中高频带宽及峰值效率，增强了其耦合效果，改善了手机通信性能。善了手机通信性能。善了手机通信性能。

【技术实现步骤摘要】
一种天线及移动终端


[0001]本技术涉及天线
，具体为一种天线，尤其还涉及一种移动终端。

技术介绍

[0002]随着通信行业的飞速发展，智能手机早已普及，手机形式也向着超薄的趋势发展，手机天线的环境越来越恶劣，同时对手机性能要求相对更高了，这就导致目前如LOOP形式、IFA形式等常规手机天线性能很难满足客户需求，目前使用较多的是在LOOP形式基础上优化分配低频走线区域，此种天线形式可通过减少低频耦合能量的牺牲来提升整体低频性能，但其减少了低频和高频臂之间缝隙之间的耦合，虽然低频性能提升但中高频性能下降了。
[0003]现代智能手机为了追求美观都是向着做大做薄的方向发展，牺牲了天线的净空。其中，现下主流走线之一的IFA变形天线，其走线特点是低频带宽较宽，高频不能全部兼顾，无法满足整个中高频带宽，为了解决此问题，我们特提出一种天线及移动终端。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种天线及移动终端，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种天线，包括IFA天线基板，所述IFA天线基板上设置有低频单元、中高频单元和寄生单元；所述低频单元和所述中高频单元电性连接；所述寄生单元包括第一寄生分枝和第二寄生分枝；所述第一寄生分枝位于所述中高频单元远离所述低频单元的一侧，且第一寄生分枝与所述中高频单元间隔设置；所述第二寄生分枝位于所述第一寄生分枝远离所述中高频单元的一侧，且所述第二寄生分枝与所述第一寄生分枝间隔设置。<br/>[0007]采用上述技术方案，通过增加一个较长的增强耦合寄生中频分枝来提升中高频带宽及峰值效率，增强了其耦合效果，改善了手机通信性能。
[0008]优选的，还包括有馈电点和地点，所述馈电点位于所述中高频单元上，所述地点位于所述低频单元上。
[0009]优选的，所述寄生单元上设置有寄生馈点，所述寄生馈点位于第一寄生分枝上靠近第二寄生分枝处。
[0010]优选的，所述第一寄生分枝与中高频单元之间的间隙为1
‑
2mm；所述第二寄生分枝与第一寄生分枝之间的间隙为2
‑
3mm。
[0011]优选的，所述地点与所述馈电点之间的距离设置为20
‑
25mm。
[0012]优选的，所述寄生馈点与所述馈电点之间的距离为15
‑
20mm。
[0013]优选的，所述低频单元在地点处开设有槽，该槽的长度10
‑
22mm、宽度为1.0
‑
1.8mm。
[0014]优选的，所述低频单元靠近所述中高频单元处延伸有高频分枝。
[0015]优选的，所述高频分枝末端与中高频单元之间的最小距离为1.5mm。
[0016]本申请还提出一种移动终端，该移动终端包括上述的天线。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]本申请通过在中高频带宽上增加一个较长的增强耦合寄生中频分枝来提升中高频带宽及峰值效率，增强了其耦合效果，改善了手机通信性能；同时因为低频走线单独走在另一侧区域与其耦合较小，不会损耗太大能量和降低低频性能。
附图说明
[0019]图1为本技术天线的结构示意图。
[0020]图中：10、IFA天线基板；110、低频单元；111、地点；112、高频分枝；120、中高频单元；121、馈电点；130、寄生单元；131、第一寄生分枝；132、第二寄生分枝；133、寄生馈点。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1，本技术提供一种技术方案：
[0023]一种天线，包括IFA天线基板10，所述IFA天线基板10上设置有低频单元110、中高频单元120和寄生单元130；所述低频单元110和所述中高频单元120电性连接；所述寄生单元130包括第一寄生分枝131和第二寄生分枝132；所述第一寄生分枝131位于所述中高频单元120远离所述低频单元110的一侧，且第一寄生分枝131与所述中高频单元120间隔设置；所述第二寄生分枝132位于所述第一寄生分枝131远离所述中高频单元120的一侧，且所述第二寄生分枝132与所述第一寄生分枝131间隔设置。
[0024]还包括有馈电点121和地点111，所述馈电点121位于所述中高频单元120上，所述地点111位于所述低频单元110上。所述地点111与所述馈电点121之间的距离设置为20
‑
25mm。所述低频单元110在地点111处开设有槽，该槽的长度10
‑
22mm、宽度为1.0
‑
1.8mm。
[0025]所述寄生单元130上设置有寄生馈点133，所述寄生馈点133位于第一寄生分枝131上靠近第二寄生分枝132处。所述第一寄生分枝131与中高频单元120之间的间隙为1
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2mm；所述第二寄生分枝132与第一寄生分枝131之间的间隙为2
‑
3mm。所述寄生馈点133与所述馈电点121之间的距离为15
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20mm。
[0026]所述低频单元110靠近所述中高频单元120处延伸有高频分枝112。所述高频分枝112末端与中高频单元120之间的最小距离为1.5mm。
[0027]本申请还提出了一种移动终端，该移动终端包括上述的天线。
[0028]本申请通过在中高频带宽(中高频单元120)上增加一个较长的增强耦合寄生中频分枝(寄生单元130)来提升中高频带宽及峰值效率，增强了其耦合效果，改善了手机通信性能；同时因为低频走线(低频单元110)单独走在另一侧区域与其耦合较小，不会损耗太大能量和降低低频性能；同时本申请还可以应用在FPC天线或LDS天线上。
[0029]本技术中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。尽管已
经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种天线，包括IFA天线基板(10)，其特征在于：所述IFA天线基板(10)上设置有低频单元(110)、中高频单元(120)和寄生单元(130)；所述低频单元(110)和所述中高频单元(120)电性连接；所述寄生单元(130)包括第一寄生分枝(131)和第二寄生分枝(132)；所述第一寄生分枝(131)位于所述中高频单元(120)远离所述低频单元(110)的一侧，且第一寄生分枝(131)与所述中高频单元(120)间隔设置；所述第二寄生分枝(132)位于所述第一寄生分枝(131)远离所述中高频单元(120)的一侧，且所述第二寄生分枝(132)与所述第一寄生分枝(131)间隔设置。2.根据权利要求1所述的一种天线，其特征在于：还包括有馈电点(121)和地点(111)，所述馈电点(121)位于所述中高频单元(120)上，所述地点(111)位于所述低频单元(110)上。3.根据权利要求2所述的一种天线，其特征在于：所述寄生单元(130)上设置有寄生馈点(133)，所述寄生馈点(133)位于第一寄生分枝(131)上靠近第二寄生分枝(132)处。4.根据权利要求1所述的一种天线，其特征在于：所述第一寄生分枝(131)与...

【专利技术属性】
技术研发人员：张松，
申请(专利权)人：昆山睿翔讯通通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：