一种相控阵天线与天线模块制造技术

本申请提供了一种相控阵天线与天线模块，涉及天线技术领域。该相控阵天线包括PCB板与位于PCB板表层的TR模块，PCB板包括天线阵面层、供电模块层、控制电路层以及馈电网络层，天线阵面层与供电模块层之间设置有接地层，控制电路层与馈电网络之间也设置有接地层；天线阵面层上布置有天线单元，供电模块层上布置有供电电路，控制电路层上布置有控制电路，馈电网络层上布置有馈电电路；其中，PCB板上设置有多个贯穿的通孔，天线单元、供电电路、控制电路或馈电电路中的任意一个通过通孔与TR模块连接。本申请提供的相控阵天线与天线模块具有工艺简单，成本低的优点。成本低的优点。成本低的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种相控阵天线与天线模块


[0001]本申请涉及天线
，具体而言，涉及一种相控阵天线与天线模块。

技术介绍

[0002]低成本平板相控阵天线一般由多个模块组成，例如天线阵面、TR模块（Transmitter and Receiver，发送与接收模块）、馈电网络、电源网络、控制网络等。多个模块集成在一张多层PCB板（Printed Circuit Board，印刷电路板）上面，为了相控阵天线正常工作，TR模块需要与其它模块互联，且TR模块焊接在PCB板的表面。
[0003]目前，常用的互联的形式是通过加工通孔，5个模块分布在不同层，对应可能需要加工5种不同深度的孔，需要多种类型的盲孔，多种类型的盲孔加工难度高，需要多次压合，并且涉及到背钻、塞孔、镀平、控深等多种特殊工艺，使得PCB板加工成品率低、成本高。
[0004]综上所述，现有技术中在进行模块互联时，工艺较为复杂，成本较高。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种相控阵天线与天线模块，以解决现有技术中在进行模块互联时，工艺较为复杂，成本较高的问题。
[0006]为了实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：一方面，本申请实施例提供了一种相控阵天线，所述相控阵天线包括PCB板与位于所述PCB板表层的TR模块，所述PCB板包括天线阵面层、供电模块层、控制电路层以及馈电网络层，所述天线阵面层与所述供电模块层之间设置有接地层，所述控制电路层与所述馈电网络之间也设置有接地层；所述天线阵面层上布置有天线单元，所述供电模块层上布置有供电电路，所述控制电路层上布置有控制电路，馈电网络层上布置有馈电电路；其中，所述PCB板上设置有多个贯穿的通孔，所述天线单元、所述供电电路、所述控制电路或所述馈电电路中的任意一个通过所述通孔与所述TR模块连接。
[0007]可选地，所述相控阵天线还包括校准网络层，所述校准网络层设置于所述控制电路层与所述馈电网络层之间，所述控制电路层与所述校准网络层之间设置有接地层，所述校准网络层与所述馈电网络层之间也设置有接地层。
[0008]可选地，所述TR模块包括N通道，每个所述通道均与至少一个所述通孔连接，其中，N=1、2、4、8或16。
[0009]可选地，所述通孔包括第一通孔，所述第一通孔穿过所述供电模块层、所述控制电路层、以及所述馈电网络层，且所述第一通孔与所述供电电路、所述控制电路以及所述馈电电路均间隔设置。
[0010]可选地，每个所述TR模块均通过至少一个第一通孔与所述天线单元连接，且与所述TR模块连接的所述第一通孔分布所述天线单元所处的区域内。
[0011]可选地，所述通孔还包括第二通孔，每个所述TR模块均与至少一个第二通孔连接，所述第二通孔穿过所述供电模块层、所述控制电路层以及馈电网络层，所述第二通孔与所
述供电电路连接，所述第二通孔与所述控制电路、所述馈电电路间隔设置，且所述第二通孔分布于所述天线单元所处的区域外。
[0012]可选地，所述通孔还包括第三通孔，每个所述TR模块均与至少一个第三通孔连接，所述第三通孔穿过所述供电模块层、所述控制电路层以及馈电网络层，所述第三通孔与所述控制电路连接，所述第三通孔与所述供电电路、所述馈电电路间隔设置，且所述第三通孔分布于所述天线单元所处的区域外。
[0013]可选地，所述通孔还包括第四通孔，每个所述TR模块均与至少一个第四通孔连接，所述第四通孔穿过所述供电模块层、所述控制电路层以及馈电网络层，所述第四通孔与所述馈电电路连接，所述第四通孔与所述供电电路、所述控制电路间隔设置，且所述第四通孔分布于所述天线单元所处的区域外。
[0014]可选地，当所述通孔位于所述TR模块的引脚区域时，所述TR模块通过引脚与所述通孔连接；当所述通孔位于所述TR模块的非引脚区域时，所述TR模块与所述通孔通过走线连接。
[0015]另一方面，本申请实施例还提供了一种天线模块，所述天线模块包括上述的相控阵天线。
[0016]相对于现有技术，本申请具有以下有益效果：本申请提供了一种相控阵天线与天线模块，该相控阵天线包括PCB板与位于PCB板表层的TR模块，PCB板包括天线阵面层、供电模块层、控制电路层以及馈电网络层，天线阵面层与供电模块层之间设置有接地层，控制电路层与馈电网络之间也设置有接地层；天线阵面层上布置有天线单元，供电模块层上布置有供电电路，控制电路层上布置有控制电路，馈电网络层上布置有馈电电路；其中，PCB板上设置有多个贯穿的通孔，天线单元、供电电路、控制电路或馈电电路中的任意一个通过通孔与TR模块连接。由于本申请通过通孔实现TR模块与其他模块之间的连接，因此相控阵天线的PCB板仅需要1次压合即可实现，且由于仅设置一种通孔，因此加工流程简单、不需要额外的背钻、塞孔、镀平等特殊加工工艺，具有实现简单、成品率高、低成本的优点。
[0017]为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合所附附图，作详细说明如下。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本申请的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。
[0019]图1为现有技术的相控阵天线的结构示意图。
[0020]图2为本申请实施例提供的相控阵天线的一种结构示意图。
[0021]图3为本申请实施例提供的相控阵天线的另一种结构示意图。
[0022]图中：100
‑
相控阵天线；110
‑
天线阵面层；120
‑
供电模块层；130
‑
控制电路层；140
‑
馈电网络层；150
‑
TR模块；160
‑
接地层；170
‑
通孔；180
‑
校准网络层。
具体实施方式
[0023]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
[0024]因此，以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围，而是仅仅表示本申请的选定实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0025]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。同时，在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线包括PCB板与位于所述PCB板表层的TR模块，所述PCB板包括天线阵面层、供电模块层、控制电路层以及馈电网络层，所述天线阵面层与所述供电模块层之间设置有接地层，所述控制电路层与所述馈电网络之间也设置有接地层；所述天线阵面层上布置有天线单元，所述供电模块层上布置有供电电路，所述控制电路层上布置有控制电路，馈电网络层上布置有馈电电路；其中，所述TR模块为用于通过天线单元接收或发送信号的模块，所述PCB板上设置有多个贯穿的通孔，所述天线单元、所述供电电路、所述控制电路或所述馈电电路中的任意一个通过所述通孔与所述TR模块连接。2.如权利要求1所述的相控阵天线，其特征在于，所述相控阵天线还包括校准网络层，所述校准网络层设置于所述控制电路层与所述馈电网络层之间，所述控制电路层与所述校准网络层之间设置有接地层，所述校准网络层与所述馈电网络层之间也设置有接地层。3.如权利要求1所述的相控阵天线，其特征在于，所述TR模块包括N通道，每个所述通道均与至少一个所述通孔连接，其中，N为通道数量且N=1、2、4、8或16。4.如权利要求1所述的相控阵天线，其特征在于，所述通孔包括第一通孔，所述第一通孔穿过所述供电模块层、所述控制电路层、以及所述馈电网络层，且所述第一通孔与所述供电电路、所述控制电路以及所述馈电电路均间隔设置；其中，所述TR模块通过所述第一通孔与所述天线单元连接。5.如权利要求4所述的相控阵天线，其特征在于，每个所述TR模块均通过至少一个第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴祖兵，郭凡玉，许峰凯，朱蕾，
申请(专利权)人：成都天锐星通科技有限公司，
类型：发明
国别省市：