新型LED显示屏的封装结构制造技术

一种新型LED显示屏的封装结构，其包括PCB板和若干颗以阵列排布方式设于PCB板上的LED灯珠，在LED灯珠之间设有第一封装填料，第一封装填料与LED灯珠、PCB板结合在一起；在第一封装填料上设有第二封装填料，第二封装填料与第一封装填料结合并与LED灯珠、PCB板相间隔而形成一体结构，第二封装填料分布在各LED灯珠之间而将各LED灯珠分别包围在第二封装填料的范围内。本实用新型专利技术通过在各LED灯珠之间设置挡光的第二封装填料，利用第二封装填料将各LED灯珠分别包围在第二封装填料的内部，从而隔挡边缘位置的LED灯珠朝外发光而避免产生发光线的现象，并隔挡相邻两颗LED灯珠朝彼此发光而避免产生干涉现象。本实用新型专利技术的新型LED显示屏的封装结构具有加工简单、显示均匀的特点。显示均匀的特点。显示均匀的特点。

【技术实现步骤摘要】
新型LED显示屏的封装结构


[0001]本技术涉及一种新型LED显示屏的封装结构。

技术介绍

[0002]新型LED显示屏的封装结构通常包括PCB板和阵列排布于PCB板上的LED灯珠。LED灯珠封装于PCB板上后，通常以环氧树脂胶进行密封，将LED灯珠包裹在环氧树脂胶内部以起到保护LED灯珠的目的。现有技术中，新型LED显示屏的封装结构便是由PCB板、LED灯珠、树脂胶结合在一起而形成的一体结构。这种新型LED显示屏的封装结构的LED灯珠被点亮时，其边缘位置会出现发光现象。当多块新型LED显示屏的封装结构拼接在一起时，其拼接处便会出现一道道亮白色的发光线，这种现象会大大影响显示效果。

技术实现思路

[0003]本技术旨在解决上述问题，而提供一种边缘不发光，且拼接时不会在拼接处产生发光线的新型LED显示屏的封装结构。
[0004]为解决上述问题，本技术提供了一种新型LED显示屏的封装结构，其包括PCB板和若干颗以阵列排布方式设于PCB板上的LED灯珠，其特征在于，在所述LED灯珠之间设有第一封装填料，所述第一封装填料与所述LED灯珠、PCB板结合在一起；在所述第一封装填料上设有第二封装填料，所述第二封装填料与所述第一封装填料结合并与所述LED灯珠、PCB板相间隔而形成一体结构，所述第二封装填料分布在各LED灯珠之间而将各LED灯珠分别包围在第二封装填料的范围内。
[0005]进一步地，所述第二封装填料包括若干平行间隔的横向封装部和若干平行间隔的纵向封装部，所述横向封装部与所述纵向封装部相垂直并结合在一起。
[0006]进一步地，所述LED灯珠分别分布于所述横向封装部与所述纵向封装部围合而形成的矩形空间内。
[0007]进一步地，所述第一封装填料用于透光，所述第二封装填料用于挡光。
[0008]进一步地，所述第一封装填料由透明树脂UV胶固化而形成；所述第二封装填料由黑色UV胶或黑色油墨固化而形成。
[0009]进一步地，相邻两颗LED灯珠的最大发光角度所对应的光线的相交点位于所述第二封装填料内。
[0010]进一步地，所述第二封装填料的底部与所述PCB板之间的距离，小于所述LED灯珠的封装体顶部与所述PCB板之间的距离。
[0011]进一步地，在所述第一封装填料内设有光扩散材料。
[0012]进一步地，所述第二封装填料的顶部与所述第一封装填料的顶部平齐。
[0013]进一步地，在所述第一封装填料和第二封装填料的顶部设有一层防眩光层。
[0014]本技术的有益贡献在于，其有效解决了上述问题。本技术通过在各LED灯珠之间设置挡光的第二封装填料，利用第二封装填料将各LED灯珠分别包围在第二封装填
料的内部，从而隔挡边缘位置的LED灯珠朝外发光，并隔挡相邻两颗LED灯珠朝彼此发光而产生干涉现象。本技术的新型LED显示屏的封装结构可以避边缘位置的灯珠所发出的光线在显示屏边缘处形成一道亮白纹，并可避免拼接时产生发光线，此外，其还可避免相邻两颗LED灯珠所发出的光线在显示屏上形成一道亮白纹,从而可提高显示屏的整体显示均匀度和对比度。此外，本技术的新型LED显示屏的封装结构可以放大LED灯珠的发光面，实现点光源到面光源的转变，解决LED显示屏摩尔纹的问题。本技术的新型LED显示屏的封装结构具有加工简单、功能实用、显示均匀的特点，其具有很强的实用性，宜大力推广。
【附图说明】
[0015]图1是PCB板与LED灯珠的结构示意图。
[0016]图2是本技术的整体结构示意图。
[0017]图3是图2的剖视图。
[0018]图4是本技术的另一剖视图。
[0019]图5是模具的结构示意图。
[0020]附图标识：PCB板10、LED灯珠20、第一封装填料30、第二封装填料40、横向封装部41、纵向封装部42、防眩光层50、模具60、外围框61、顶模部62。
【具体实施方式】
[0021]下列实施例是对本技术的进一步解释和补充，对本技术不构成任何限制。
[0022]如图1～图4所示，本技术的新型LED显示屏的封装结构包括PCB板10、LED灯珠20、第一封装填料30和第二封装填料40。本技术的主要要点在于，在LED灯珠20之间设有第二封装填料40，第二封装填料40可进行挡光，其可避免相邻两颗LED灯珠20所发出的光线在显示屏上形成一道亮白纹、并可避免边缘位置的灯珠所发出的光线在显示屏边缘处形成一道亮白纹，从而可避免多块新型LED显示屏的封装结构拼装时在拼接处出现亮白纹的现象，并可提高显示屏的整体显示均匀度和对比度。
[0023]如图1所示，所述LED灯珠20阵列分布于所述PCB板10上，其中，所述PCB板10可选用公知的PCB板10，其结构类型不限；所述LED灯珠20可选用公知的LED灯珠20，其结构类型不限。所述LED灯珠20可通过公知的封装工艺而贴装于所述PCB板10上，例如SIP封装、COB封装等。
[0024]如图1所示，所述LED灯珠20的数量不限，所述LED灯珠20之间的距离不限，其可根据需要而设置；通常情况下，新型LED显示屏的封装结构呈矩形，因此，所述LED灯珠20在所述PCB板10上呈矩形阵列排布。
[0025]如图2、图3、图4所示，为保护所述灯珠而起到防水、防划伤等作用，在所述LED灯珠20之间设有第一封装填料30。
[0026]如图2、图3、图4所示，所述第一封装填料30不影响所述LED灯珠20的透光，因此，所述第一封装填料30能够用于透光，其呈透明状。所述第一封装填料30由透明材料制作而成，本实施例中，其由透明树脂胶UV胶固化而形成。其他实施例中，所述第一封装填料30也可由其他透明材料制成。
[0027]如图2、图3、图4所示，所述第一封装填料30与所述LED灯珠20、PCB板10结合在一起，其填充在各LED灯珠20之间而覆盖住所述PCB板10的表面和LED灯珠20，使得各LED灯珠20全部被包裹在第一封装填料30中而保护所述LED灯珠20。
[0028]在一些实施例中，可在所述第一封装填料30中设置光扩散材料而增加第一封装填料30的导光功能，使得各LED灯珠20的点光源转变成面光源。具体实施时，将光扩散材料与透明树脂胶混合均匀而填充在各LED灯珠20之间，待透明树脂胶固化后便可形成具有导光功能的第一封装填料30。
[0029]在一些实施例中，还可在所述第一封装填料30中添加抗蓝光的材料而增加第一封装填料30的抗蓝光的效果，降低LED自身发出的蓝光对人眼的伤害。具体实施时，将抗蓝光的材料与透明树脂胶混合均匀而填充在各LED灯珠20之间，待透明树脂胶固化后便可形成具有抗蓝光功能的第一封装填料30。
[0030]如图2、图3、图4所示，所述第二封装填料40设于所述第一封装填料30上，并分别与所述PCB板10、LED灯珠20相间隔。所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型LED显示屏的封装结构，其包括PCB板(10)和若干颗以阵列排布方式设于PCB板(10)上的LED灯珠(20)，其特征在于，在所述LED灯珠(20)之间设有第一封装填料(30)，所述第一封装填料(30)与所述LED灯珠(20)、PCB板(10)结合在一起；在所述第一封装填料(30)上设有第二封装填料(40)，所述第二封装填料(40)与所述第一封装填料(30)结合并与所述LED灯珠(20)、PCB板(10)相间隔而形成一体结构，所述第二封装填料(40)分布在各LED灯珠(20)之间而将各LED灯珠(20)分别包围在第二封装填料(40)的范围内。2.如权利要求1所述的新型LED显示屏的封装结构，其特征在于，所述第二封装填料(40)包括若干平行间隔的横向封装部(41)和若干平行间隔的纵向封装部(42)，所述横向封装部(41)与所述纵向封装部(42)相垂直并结合在一起。3.如权利要求2所述的新型LED显示屏的封装结构，其特征在于，所述LED灯珠(20)分别分布于所述横向封装部(41)与所述纵向封装部(42)围合而形成的矩形空间内。4.如权利要求1所述的新型LED显示屏的封装结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨大海，
申请(专利权)人：深圳市真屏科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：