一种集成电路封装焊线机平衡校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，涉及平衡校准装置结构技术领域，为解决现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊接效率的问题。所述安装架的两端安装有固定支撑座，所述安装架内壁的一侧安装有传送链板，所述安装架外壁一侧安装有传动电机，所述传送链板的上方安装有限位校准座，所述限位校准座的前端安装有校准装置，所述校准装置的前端安装有校准板，所述校准板的内部设置有放置槽，所述安装架的上方安装有安装座，所述安装座的一侧安装有限位固定板，所述校准装置的一侧安装有焊接座，所述焊接座的上端设置有放置座，所述放置座的两侧均安装有电动气缸。缸。缸。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装焊线机平衡校准装置


[0001]本技术涉及平衡校准装置结构
，具体为一种集成电路封装焊线机平衡校准装置。

技术介绍

[0002]焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机，主要应用于大功率器件、集成电路和一些特殊的半导体器件的内引线焊接，焊线机用于实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程，首先金丝的首端必须经过处理形成球形，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，在进行焊接的过程中需要通过平衡校准装置对需要焊接的物品进行平衡校准，避免焊接失误，造成浪费的情况。
[0003]但是现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊接效率，因此市场上急需一种集成电路封装焊线机平衡校准装置来解决这些问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，包括安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）的两端安装有固定支撑座（2），所述安装架（1）内壁的一侧安装有传送链板（3），所述安装架（1）外壁一侧安装有传动电机（4），所述传送链板（3）的上方安装有限位校准座（5），所述限位校准座（5）的前端安装有校准装置（7），所述校准装置（7）的前端安装有校准板（9），所述校准板（9）的内部设置有放置槽（901），所述安装架（1）的上方安装有安装座（10），所述安装座（10）的一侧安装有限位固定板（12），所述校准装置（7）的一侧安装有焊接座（13），所述焊接座（13）的上端设置有放置座（1302），所述放置座（1302）的两侧均安装有电动气缸（15），所述电动气缸（15）的一侧安装有夹持板（17）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，其特征在于：所述限位校准座（5）上端的内部设置有放线槽（502），所述放线槽（502）的两侧设置有与限位固定板（12）相对应的限位槽（501），所述限位校准座（5）与传送链板（3）之间通过固定螺钉一（6）固定连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁大像，
申请(专利权)人：鑫岭森江苏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：