本实用新型专利技术公开了一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，涉及平衡校准装置结构技术领域，为解决现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊接效率的问题。所述安装架的两端安装有固定支撑座，所述安装架内壁的一侧安装有传送链板，所述安装架外壁一侧安装有传动电机，所述传送链板的上方安装有限位校准座，所述限位校准座的前端安装有校准装置，所述校准装置的前端安装有校准板，所述校准板的内部设置有放置槽，所述安装架的上方安装有安装座，所述安装座的一侧安装有限位固定板，所述校准装置的一侧安装有焊接座，所述焊接座的上端设置有放置座，所述放置座的两侧均安装有电动气缸。缸。缸。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装焊线机平衡校准装置
[0001]本技术涉及平衡校准装置结构
，具体为一种集成电路封装焊线机平衡校准装置。
技术介绍
[0002]焊线机包括金线机、铝线机、超声波焊线机，主要应用于大功率器件、集成电路和一些特殊的半导体器件的内引线焊接，焊线机用于实现不同介质的表面焊接，是一种物理变化过程，首先金丝的首端必须经过处理形成球形，并且对焊接的金属表面先进行预热处理；接着金丝球在时间和压力的共同作用下，在金属焊接表面产生塑性变形，使两种介质达到可靠的接触，在进行焊接的过程中需要通过平衡校准装置对需要焊接的物品进行平衡校准，避免焊接失误，造成浪费的情况。
[0003]但是现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊接效率，因此市场上急需一种集成电路封装焊线机平衡校准装置来解决这些问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路封装焊线机平衡校准装置在校准起来非常的麻烦，从而影响集成电路板的封装焊接效率的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，包括安装架，所述安装架的两端安装有固定支撑座，所述安装架内壁的一侧安装有传送链板，所述安装架外壁一侧安装有传动电机，所述传送链板的上方安装有限位校准座，所述限位校准座的前端安装有校准装置，所述校准装置的前端安装有校准板，所述校准板的内部设置有放置槽，所述安装架的上方安装有安装座，所述安装座的一侧安装有限位固定板，所述校准装置的一侧安装有焊接座，所述焊接座的上端设置有放置座，所述放置座的两侧均安装有电动气缸，所述电动气缸的一侧安装有夹持板。
[0006]优选的，所述限位校准座上端的内部设置有放线槽，所述放线槽的两侧设置有与限位固定板相对应的限位槽，所述限位校准座与传送链板之间通过固定螺钉一固定连接。
[0007]优选的，所述校准装置的一端设置有固定座，所述固定座与限位校准座之间通过固定螺丝固定连接。
[0008]优选的，所述安装座的一端设置有固定脚，所述固定脚与安装架外壁之间通过固定螺钉二固定连接。
[0009]优选的，所述焊接座的两端设置有安装脚，所述安装脚与安装架之间通过六角螺栓固定连接。
[0010]优选的，所述电动气缸的两端设置有连接座，所述连接座与放置座之间通过紧固螺钉固定连接。
[0011]优选的，所述夹持板的一侧安装有橡胶软垫，所述橡胶软垫与夹持板胶连连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1. 该种集成电路封装焊线机平衡校准装置安装有限位校准座，限位校准座的内部设置有放线槽，将电线保护套放入放线槽的内部，限位校准座的前端安装有校准板，校准板的上端内部设置有放置槽，通过该种设置可将电线分别放入放置槽中，这样能够很好的进行平衡校准，使集成电路板可以方便进行焊接，放线槽的两侧设置有限位槽，限位槽相对应设置有限位固定板，通过该种设置可以使限位校准座在进行移动的时候，电线保护套不会从放线槽的内部出现脱离的情况。
[0014]2.该种集成电路封装焊线机平衡校准装置安装有电动气缸，电动气缸的一侧安装有夹持板，通过安装有电动气缸可以对集成电路板进行夹持，避免在校准后进行焊接的时候，集成电路板出现移动，从而影响焊接，夹持板的一侧安装有橡胶软垫，通过安装的橡胶软垫可以保护集成电路板在被夹持的过程中不会出现损坏的情况。
附图说明
[0015]图1为本技术的整体俯视图；
[0016]图2为本技术的焊接座局部主视图；
[0017]图3为本技术的A区局部放大图。
[0018]图中：1、安装架；2、固定支撑座；3、传送链板；4、传动电机；5、限位校准座；501、限位槽；502、放线槽；6、固定螺钉一；7、校准装置；701、固定座；8、固定螺丝；9、校准板；901、放置槽；10、安装座；1001、固定脚；11、固定螺钉二；12、限位固定板；13、焊接座；1301、安装脚；1302、放置座；14、六角螺栓；15、电动气缸；1501、连接座；16、紧固螺钉；17、夹持板；18、橡胶软垫。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]请参阅图1
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3，本技术提供的一种实施例：一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，包括安装架1，安装架1的两端安装有固定支撑座2，安装架1内壁的一侧安装有传送链板3，安装架1外壁一侧安装有传动电机4，传送链板3的上方安装有限位校准座5，限位校准座5的前端安装有校准装置7，校准装置7的前端安装有校准板9，校准板9的内部设置有放置槽901，安装架1的上方安装有安装座10，安装座10的一侧安装有限位固定板12，校准装置7的一侧安装有焊接座13，焊接座13的上端设置有放置座1302，放置座1302的两侧均安装有电动气缸15，电动气缸15的一侧安装有夹持板17。
[0021]进一步，限位校准座5上端的内部设置有放线槽502，放线槽502的两侧设置有与限位固定板12相对应的限位槽501，限位校准座5与传送链板3之间通过固定螺钉一6固定连接，可以提高限位校准座5与传送链板3之间连接的牢固性，通过设置的放线槽502可以即将连接电线放入放线槽502的内部，通过设置的限位槽501可以通过限位固定板12对连接电线进行限位固定。
[0022]进一步，校准装置7的一端设置有固定座701，固定座701与限位校准座5之间通过固定螺丝8固定连接，可以提高限位校准座5与校准装置7之间安装的牢固性，同时方便对校准装置7进行更换。
[0023]进一步，安装座10的一端设置有固定脚1001，固定脚1001与安装架1外壁之间通过固定螺钉二11固定连接，可以提高安装座10与安装架1之间安装的牢固性，通过安装的限位固定板12可以对放置在放线槽502内部的连接电线进行限位固定。
[0024]进一步，焊接座13的两端设置有安装脚1301，安装脚1301与安装架1之间通过六角螺栓14固定连接，可以提高焊接座13与安装架1之间之间安装的牢固性。
[0025]进一步，电动气缸15的两端设置有连接座1501，连接座1501与放置座1302之间通过紧固螺钉16固定连接，可以方便对电动气缸15进行固定，避免在工作的时候出现晃动的情况。
[0026]进一步，夹持板17的一侧安装有橡胶软垫18，橡胶软垫18与夹持板17胶连连接可以对集成电路板进行夹持，避免在焊接的过程中出现晃动，从而影响焊接的效果，通过安装的橡胶软垫18可以保护集成电路板不会在夹持的过程中出现损坏。
[0027]工作原理：使用时，将电线保护套放置在限位校准座5上端内部设本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，包括安装架（1），其特征在于：所述安装架（1）的两端安装有固定支撑座（2），所述安装架（1）内壁的一侧安装有传送链板（3），所述安装架（1）外壁一侧安装有传动电机（4），所述传送链板（3）的上方安装有限位校准座（5），所述限位校准座（5）的前端安装有校准装置（7），所述校准装置（7）的前端安装有校准板（9），所述校准板（9）的内部设置有放置槽（901），所述安装架（1）的上方安装有安装座（10），所述安装座（10）的一侧安装有限位固定板（12），所述校准装置（7）的一侧安装有焊接座（13），所述焊接座（13）的上端设置有放置座（1302），所述放置座（1302）的两侧均安装有电动气缸（15），所述电动气缸（15）的一侧安装有夹持板（17）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装焊线机平衡校准装置，其特征在于：所述限位校准座（5）上端的内部设置有放线槽（502），所述放线槽（502）的两侧设置有与限位固定板（12）相对应的限位槽（501），所述限位校准座（5）与传送链板（3）之间通过固定螺钉一（6）固定连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁大像，
申请(专利权)人：鑫岭森江苏电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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