一种全自动光学对位BGA返修台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全自动光学对位BGA返修台，包括上顶外壳，所述上顶外壳的内部前后侧均设置有X轴调节装置，所述X轴调节装置包括两个并排设置的X轴双向丝杆，每个所述X轴双向丝杆的两侧对称设置有X轴螺母，所述X轴螺母的下表面固定有激光器，且X轴双向丝杆的中部套设有固定块，所述固定块的上方设置有Y轴调节装置，所述Y轴调节装置包括Y轴伺服电机、Y轴螺母和Y轴丝杆，所述Y轴螺母安装在固定块的上表面，所述Y轴丝杆与Y轴螺母螺纹连接，所述Y轴伺服电机用以驱动Y轴丝杆转，本实用新型专利技术设置了激光器，移动返修台台体上的PCB板，使得PCB板的四个拐角对准激光器发射出的激光，以保证PCB板位于正中部的所需位置，定位精准。定位精准。定位精准。

【技术实现步骤摘要】
一种全自动光学对位BGA返修台


[0001]本技术涉及BGA返修台
，具体是一种全自动光学对位BGA返修台。

技术介绍

[0002]BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高；
[0003]不同的在BGA其PCB板的大小不同，在BGA的返修台上，一般不便于将PCB板的位置精准的锁定，进而导致焊接也不精准。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种全自动光学对位BGA返修台，以解决现有技术中不同的在BGA其PCB板的大小不同，在BGA的返修台上，一般不便于将PCB板的位置精准的锁定，进而导致焊接也不精准的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种全自动光学对位BGA返修台，包括上顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全自动光学对位BGA返修台，包括上顶外壳（3），其特征在于：所述上顶外壳（3）的内部前后侧均设置有X轴调节装置（5），所述X轴调节装置（5）包括两个并排设置的X轴双向丝杆（52），每个所述X轴双向丝杆（52）的两侧对称设置有X轴螺母（53），所述X轴螺母（53）的下表面固定有激光器（4），所述X轴双向丝杆（52）的一端设置有第一安装板（54），且第一安装板（54）上安装有用以驱动X轴双向丝杆（52）转动的X轴伺服电机（51），所述X轴双向丝杆（52）的另一端安装有第二安装板（55），且X轴双向丝杆（52）的中部套设有固定块（6），所述固定块（6）的上方设置有Y轴调节装置（7），所述Y轴调节装置（7）包括Y轴伺服电机（71）、Y轴螺母（72）和Y轴丝杆（73），所述Y轴螺母（72）安装在固定块（6）的上表面，所述Y轴丝杆（73）与Y轴螺母（72）螺纹连接，所述Y轴伺服电机（71）用以驱动Y轴丝杆（73）转动。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱满峻，
申请(专利权)人：钱满峻，
类型：新型
国别省市：