一种接触换热式半导体制冷组件制造技术

本实用新型专利技术属于半导体小型制冷设备技术领域，尤其涉及一种接触换热式半导体制冷组件。包括铝制散热板、散热风扇组、半导体制冷结构；半导体制冷结构包括定位框垫、设置于定位框垫上的多个制冷片、铜制导热板、热负载；所述制冷片嵌设在定位框垫各孔中；所述散热风扇组通过螺栓组固定在多栅板结构上。本实用新型专利技术的接触换热式半导体制冷组件适用于各类激光设备中晶体板以及激光芯片等各类中小微型发热器件的快速散热制冷，保证各类激光设备的正常稳定运行，其通过设置于制冷片外侧的橡胶框垫在保证制冷片冷面和热面能够分别与铜制导热板和铝制散热板充分接触的同时，有效增加铜制导热板和铝制散热板的热阻，防止散热板和导热板之间的热传递。板之间的热传递。板之间的热传递。

【技术实现步骤摘要】
一种接触换热式半导体制冷组件


[0001]本技术属于半导体小型制冷设备
，尤其涉及一种接触换热式半导体制冷组件。

技术介绍

[0002]半导体制冷技术是利用半导体的热电效应制取冷量，又称热电制冷器。用导体连接两块不同的金属，接通直流电，则一个接点处温度降低，另一个接点处温度升高；若将电源反接，则接点处的温度相反变化。这一现象称为珀耳帖效应，又称热
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电效应。基于上述特性，使得半导体制冷设备具有无噪声、无振动、不需制冷剂、体积小、重量轻等特点，且工作可靠，操作简便，易于进行冷量调节。现在常见的半导体制冷器一般为薄板状结构，虽然体积小巧便于使用，但由于制冷片两侧热面和冷面距离近很近，位于制冷板两侧的热负载以及另一侧的散热结构往往不能很好的实现热传递的隔离，同时热量无法及时消除导出，热量传递抑制了制冷片的性能，影响散热效果，也无法有效实现对散热过程的控制和调节。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于，提供一种能够抑制冷面和热面热传递，提高热面散热效果，以及提高冷面热传递效果的接触换热式半导体制冷组件。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种接触换热式半导体制冷组件，其特征在于，包括铝制散热板(3)、设置于铝制散热板(3)一大端面的散热风扇组(1)、设于铝制散热板(3)另一大端面的半导体制冷结构；所述半导体制冷结构包括：靠近并紧贴在铝制散热板(3)端面的定位框垫(4)、设置于定位框垫(4)上的多个制冷片(5)、盖在定位框垫(4)上并紧贴制冷片(5)的铜制导热板(6)、设置在铜制导热板(6)上的热负载(7)；所述定位框垫(4)呈多孔框体结构，所述制冷片(5)嵌设在定位框垫(4)各孔中；所述铝制散热板(3)靠近散热风扇组(1)的一侧为多栅板结构(3a)，所述散热风扇组(1)通过螺栓组固定在多栅板结构(3a)上。2.根据权利要求1所述一种接触换热式半导体制冷组件，其特征在于，所述定位框垫(4)由低热传导率的塑料材料制成，定位框垫(4)的四周边缘向外延展并可遮蔽铜制导热板(6)以隔开铜制导热板(6)和铝制散热板(3)。3.根据权利要求1所述一种接触换热式半导体制冷组件，其特征在于，所述铜制导热板(6)的边缘设置有若干储热区，所述储热区厚度增加形成多个储热块...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈霄，
申请(专利权)人：武汉汉立制冷科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：