本实用新型专利技术涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。本实用新型专利技术的有益效果是：可输出半导体较大的制冷量，同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。化的制冷量。化的制冷量。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜
[0001]本技术涉及制冷设备
，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜。
技术介绍
[0002]半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。
[0003]现有的半导体制冷片制冷量量低，并且制冷的速度慢，只能满足一般冰箱的冷藏室的制冷需求，无法达到冷冻室的制冷需求，且无法实现深度制冷。在现有的制冷设备中，在冷冻室以及大容积储存柜中，只能采用现有的压缩机制冷，功耗高。
技术实现思路
[0004]本技术所要解决的技术问题是提供一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，制冷速度快，制冷量大，且制冷不使用压缩机，功耗低。
[0005]本技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体制冷组件，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。
[0006]本技术的有益效果是：第一半导体制冷单元的自冷面紧贴制冷前块将制冷量输送至前块，制热面紧贴铝块的正面，第二半导体制冷单元的自冷面紧贴铝块的背面，制热面紧贴散热后块，通电以后，铝块将第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元的制冷与制热综合以后，会使第一半导体制冷单元的制热面温度降低，最终会使第一半导体制冷单元的制冷面和制热面温度增大，即可输出半导体最大的制冷量，同时也会是使第二半导体制冷单元的制热面温度升高，通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。
[0007]在上述技术方案的基础上，本技术还可以做如下改进。
[0008]进一步，每个所述半导体制冷单元包括依次串联的三块以上半导体制冷片，所述第一半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片的制热面均与所述铝块的一端面贴装，所述第二半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片的制冷面均与所述铝块另一端面贴装。
[0009]采用上述进一步方案的有益效果是：通过三块以上半导体制冷片的依次串联，实现提高半导体的制冷量，实现深度制冷。
[0010]进一步，所述制冷前块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制冷面贴装，所述制冷前块的另一端面上一体化设有多个并列设置用于散冷的片状格栅。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是：片状格栅的设置能提高制冷前块的散冷速度，从而实现快速制冷。
[0012]进一步，所述散热后块内部设有散热腔，所述散热腔为S型的散热通道，所述散热后块上设有与所述散热腔连通的入口和出口，所述入口和所述出口分别与所述散热通道的两端连通。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是：在散热后块内设置S型的散热通道，通过液冷的方式对散热后块进行快速散热，提高散热后块的散热效率，达到良好的散热效果。
[0014]本技术解决上述技术问题的还提供如下技术方案：一种半导体制冷储藏柜，包括设有储存内腔的箱体以及上述所述的半导体制冷组件，所述箱体的背部设有通孔，所述半导体制冷组件设在所述通孔处用于封堵所述通孔，所述第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元设在所述通孔内，所述制冷前块设在所述储存内腔内，所述散热后块设在所述通孔外。
[0015]采用上述方案的有益效果是：在储藏柜的箱体上设置半导体制冷组件，通过半导体制冷，避免制冷时产生噪音，并且降低制冷的能耗。
[0016]进一步，所述储存内腔内、位于所述制冷前块旁设有用于将所述制冷前块上的冷量输送至所述储存内腔内的板式风扇。
[0017]采用上述进一步方案的有益效果是：板式风扇的设置能快速将制冷前块上的冷量输送至储存内腔内，实现储存内腔内的快速制冷。
[0018]进一步，所述散热后块内部设有S型的散热通道，所述散热后块上设有分别与所述散热通道两端连通的入口和出口，所述入口连通自吸式水泵的输出端，所述自吸式水泵输入端连通所述出口。
[0019]采用上述进一步方案的有益效果是：在散热后块内设置S型的散热通道，通过液冷的方式对散热后块进行快速散热，提高散热后块的散热效率，达到良好的散热效果。
[0020]进一步，还包括散热器，所述出口连通所述散热器的输入端，所述散热器的输出端连通所述自吸式水泵的输入端，所述自吸式水泵的输出端连通所述入口。
[0021]采用上述进一步方案的有益效果是：散热器的设置能将对散热前块进行液冷的液体进行快速散热，实现液体的循环利用。
[0022]进一步，所述散热器包括结构相同的背部散热器和底部散热器，所述半导体制冷组件包括结构相同的下半导体制冷组件和上半导体制冷组件，所述箱体上设有两个所述通孔，所述上半导体制冷组件和所述下半导体制冷组件分别用于封堵两个所述通孔，所述自吸式水泵的输出端通过管道连通下半导体制冷组件中的所述入口，所述下半导体制冷组件中的所述出口连通所述上半导体制冷组件中的所述入口，所述上半导体制冷组件中的所述出口连通所述背部散热器的输入端，所述背部散热器的输出端与所述底部散热器的输入端连通，所述底部散热器的输出端连通所述自吸式水泵的输入端。
[0023]采用上述进一步方案的有益效果是：由自吸式水泵的出水口将蒸馏水输送至下半导体制冷组件中散热后块的S型的散热通道的入口，把下半导体制冷组件的热量通过金属管与上半导体制冷组件的S型的散热通道连通，最终由第二的散热通道将带走的热量输出
给背部散热器，再由背部散热器将热量输送给底部散热器，底部散热器通过轴流风机散热之后，再输送至自吸式水泵的进水口。
[0024]进一步，所述散热器包括呈S型设置的金属管以及散热钢丝板，呈S型设置的所述金属管固定连接在所述散热钢丝板的一面上，所述金属管的两端分别所述散热器的输入端和输出端。
[0025]采用上述进一步方案的有益效果是：金属管呈S型设置能提高金属管与散热钢丝板的接触面积，通过散热钢丝板带走金属管上的热量，实现金属管内液体的快速降温。
附图说明
[0026]图1为本技术中的半导体制冷组件的主视图；
[0027]图2为图1的左视图；
[0028]图3为图1的仰视图；
[0029]图4为本技术中的散热后块的一种实施例的结构示意图；
[0030]图5为本技术中的半导体制冷储藏柜的结构示意图；
[0031]图6为本技术中的实施例中下半导体制冷组件和上半导体制冷组件的连接示意图；
[003本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块(1)，所述铝块(1)的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块(1)的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块(2)，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块(3)。2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，每个所述半导体制冷单元包括依次串联的三块以上半导体制冷片(4)，所述第一半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片(4)的制热面均与所述铝块(1)的一端面贴装，所述第二半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片(4)的制冷面均与所述铝块(1)另一端面贴装。3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述制冷前块(2)的一端面与所述第一半导体制冷单元的制冷面贴装，所述制冷前块(2)的另一端面上一体化设有多个并列设置用于散冷的片状格栅(19)。4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述散热后块(3)内部设有散热腔，所述散热腔为S型的散热通道(5)，所述散热后块(3)上设有与所述散热腔连通的入口(6)和出口(7)，所述入口(6)和所述出口(7)分别与所述散热通道(5)的两端连通。5.一种半导体制冷储藏柜，其特征在于，包括设有储存内腔(17)的箱体(16)以及如权利要求1至4任一项所述的半导体制冷组件，所述箱体(16)的背部设有通孔(8)，所述半导体制冷组件设在所述通孔(8)处用于封堵所述通孔(8)，所述第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元设在所述通孔(8)内，所述制冷前块(2)设在所述储存内腔(17)内，所述散热后块(3)设在所述通孔(8)外。6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷储藏柜，其特征在于，所述储存内腔(1...
【专利技术属性】
技术研发人员：罗润丰，石帆，
申请(专利权)人：罗润丰，
类型：新型
国别省市：
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