一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜制造技术

本发明专利技术涉及制冷设备技术领域，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块，所述铝块的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块。本发明专利技术的有益效果是：可输出半导体较大的制冷量，同时通过散热后块将第二半导体制冷单元的制热面的热量带走，从而达到整个制冷组件的温差增大，即可输出最大化的制冷量。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜
本专利技术涉及制冷设备
，尤其涉及一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜。
技术介绍
半导体致冷器是由半导体所组成的一种冷却装置，通上电源之后，冷端的热量被移到热端，导致冷端温度降低，热端温度升高，实现制冷效果。半导体制冷器不需要任何制冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体片件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。现有的半导体制冷片制冷量量低，并且制冷的速度慢，只能满足一般冰箱的冷藏室的制冷需求，无法达到冷冻室的制冷需求，且无法实现深度制冷。在现有的制冷设备中，在冷冻室以及大容积储存柜中，只能采用现有的压缩机制冷，功耗高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种半导体制冷组件以及半导体制冷储藏柜，制冷速度快，制冷量大，且制冷不使用压缩机，功耗低。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种半导体制冷组件，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块(1)，所述铝块(1)的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块(1)的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块(2)，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块(3)。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷组件，其特征在于，包括两个半导体制冷单元，分别为第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元，所述第一半导体制冷单元和所述第二半导体制冷单元之间设有铝块(1)，所述铝块(1)的一端面与所述第一半导体制冷单元的制热面贴装固定连接，所述铝块(1)的另一端面与所述第二半导体制冷单元的制冷面贴装固定连接；所述第一半导体制冷单元的制冷面上贴装制冷前块(2)，所述第二半导体制冷单元的制热面上贴装有散热后块(3)。


2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，每个所述半导体制冷单元包括依次串联的三块以上半导体制冷片(4)，所述第一半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片(4)的制热面均与所述铝块(1)的一端面贴装，所述第二半导体制冷单元中串联的三个以上半导体制冷片(4)的制冷面均与所述铝块(1)另一端面贴装。


3.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述制冷前块(2)的一端面与所述第一半导体制冷单元的制冷面贴装，所述制冷前块(2)的另一端面上一体化设有多个并列设置用于散冷的片状格栅(19)。


4.根据权利要求1所述的一种半导体制冷组件，其特征在于，所述散热后块(3)内部设有散热腔，所述散热腔为S型的散热通道(5)，所述散热后块(3)上设有与所述散热腔连通的入口(6)和出口(7)，所述入口(6)和所述出口(7)分别与所述散热通道(5)的两端连通。


5.一种半导体制冷储藏柜，其特征在于，包括设有储存内腔(17)的箱体(16)以及如权利要求1至4任一项所述的半导体制冷组件，所述箱体(16)的背部设有通孔(8)，所述半导体制冷组件设在所述通孔(8)处用于封堵所述通孔(8)，所述第一半导体制冷单元和第二半导体制冷单元设在所述通孔(8)内，所述制冷前块(2)设在所述储存内腔(17)内，所述散热后块(3)设在所述通孔(8)外。


6.根据权利要求5所述的一种半导体制冷储藏...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗润丰，石帆，
申请(专利权)人：罗润丰，
类型：发明
国别省市：重庆;50