一种电子元器件电镀杂质去除装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子元器件电镀杂质去除装置，涉及电镀除杂技术领域，本实用新型专利技术包括一种电子元器件电镀杂质去除装置，包括支撑装置、搅拌装置、过滤装置、化合装置以及收集装置，所述支撑装置包括工作箱以及转动轴，所述搅拌装置包括搅拌叶、第一轴承以及第一支撑板，所述过滤装置包括第二轴承、防护板、清理箱门以及锁环所述化合装置包括放药斗、第三轴承、第四轴承以及第二支撑板。本实用新型专利技术中，通过搅拌装置保证了液体的流动速度，增加了结晶效率，第一轴承保护了转动轴不易磨损，控制阀方便电镀液的控制流出进入下一级，过滤漏框使得电镀液的大部分杂质被过滤，挡板和控制开关可以在化合时挡着液体，化合完成后释放液。化合完成后释放液。化合完成后释放液。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件电镀杂质去除装置


[0001]本技术涉及电镀除杂
，特别涉及一种电子元器件电镀杂质去除装置。

技术介绍

[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用。
[0003]现有的电镀杂质去除装置存在电镀后的液体存在大量金属离子，不处理就排放会对环境造成极大的污染等缺点，为此，我们提出一种电子元器件电镀杂质去除装置。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种电子元器件电镀杂质去除装置，可以有效解决
技术介绍
中电镀后的液体存在大量金属离子，不处理就排放会对环境造成极大的污染等的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种电子元器件电镀杂质去除装置，包括支撑装置、搅拌装置、过滤装置、化合装置以及收集装置，所述支撑装置包括工作箱以及转动轴，所述搅拌装置包括搅拌叶、第一轴承以及第一支撑板，所述搅拌叶安装于转动轴外表面，所述第一轴承上表面设有第一轴孔，所述转动轴与第一轴孔旋转配合，所述第一支撑板两端均与工作箱内表面焊接，所述过滤装置包括第二轴承、防护板、清理箱门以及锁环，所述第二轴承上表面设有第二轴孔，所述转动轴与第二轴孔旋转配合，所述防护板安装于工作箱内表面，所述清理箱门和工作箱一侧表面铰链连接，所述锁环安装于工作箱一侧表面，所述化合装置包括放药斗、第三轴承、第四轴承以及第二支撑板，所述工作箱一侧表面设有开槽，所述放药斗安装于开槽内，所述第三轴承和第四轴承均安装于转动轴外表面，所述第二支撑板两端均与工作箱内表面焊接，所述收集装置包括排出管以及控制板，所述工作箱一侧表面设有通槽，所述排出管安装于通槽内，所述控制板安装于工作箱一侧表面。
[0006]优选地，所述支撑装置还包括固定板、电机、限位块以及进料斗，所述固定板上表面与工作箱下表面焊接，所述转动轴安装于工作箱内部，所述电机一端设有旋转轴，所述旋转轴一端和转动轴一端旋转配合，所述限位块上表面与转动轴另一端连接，所述进料斗安装于工作箱上表面，通过固定板和工作箱使得电机转动时，装置不会产生过大的晃动，增加了装置的稳定性，进料斗方便电镀液的放入。
[0007]优选地，所述搅拌装置还包括控制阀，所述控制阀安装于第一支撑板上表面，所述第一支撑板上表面设有通孔，所述第一轴承安装于通孔内，通过搅拌装置保证了液体的流动速度，增加了结晶效率，采用第一轴承保护了转动轴不易磨损，控制阀方便电镀液的控制流出。
[0008]优选地，所述过滤装置还包括过滤漏框、转盘、锁芯以及锁销，所述转盘安装于第二轴承外表面，所述过滤漏框安装于转盘上表面，所述锁销安装于清理箱门一侧表面，所述锁芯安装于锁销一侧表面，通过过滤漏框使得电镀液的大部分杂质被过滤，防护板可以防止液体飞溅，清理箱门可以使得操作者及时清理过滤杂质。
[0009]优选地，所述化合装置还包括加速杆以及漏孔，所述第二支撑板上表面设有开孔，所述第三轴承设置于开孔内，所述加速杆安装于第四轴承外表面，所述漏孔设置于第二支撑板上表面，通过放药斗可以方便化合药物的加入，加速杆增加了氧化还原的进度，采用漏孔方便液体的漏出。
[0010]优选地，所述收集装置还包括挡板、控制开关以及收集桶，所述挡板设置于排出管内部，所述控制开关安装于排出管一侧表面，所述收集桶的位置与排出管相适应，采用挡板和控制开关可以在化合时挡着液体，化合完成后释放液体，收集桶方便处理后的液体进行收集，减少了人工收集时间。
[0011]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0012]1.本技术中，通过固定板和工作箱使得电机转动时，装置不会产生过大的晃动，增加了装置的稳定性，采用进料斗方便电镀液的添加。
[0013]2.本技术中，通过搅拌装置保证了液体的流动速度，增加了结晶效率，采用第一轴承保护了转动轴不易磨损，采用控制阀方便电镀液的控制流出进入下一级。
[0014]3.本技术中，通过过滤漏框使得电镀液的大部分杂质被过滤，采用防护板可以防止液体飞溅，采用清理箱门可以使得操作者及时清理过滤杂质。
[0015]4.本技术中，通过放药斗可以方便化合药物的加入，采用加速杆增加了氧化还原的进度，采用漏孔方便液体的漏出。
[0016]5.本技术中，通过挡板和控制开关可以在化合时挡着液体，化合完成后释放液体，收集桶方便处理后的液体进行收集，减少了人工收集时间。
附图说明
[0017]图1为本技术一种电子元器件电镀杂质去除装置的外部整体结构示意图；
[0018]图2为本技术一种电子元器件电镀杂质去除装置的外部俯视结构示意图；
[0019]图3为本技术一种电子元器件电镀杂质去除装置的外部正视结构示意图；
[0020]图4为本技术一种电子元器件电镀杂质去除装置的图1中A处局部结构示意图。
[0021]图中：100、支撑装置；101、固定板；102、工作箱；103、转动轴；104、电机；105、限位块；106、进料斗；200、搅拌装置；201、搅拌叶；202、第一轴承；203、控制阀；204、第一支撑板；300、过滤装置；301、过滤漏框； 302、第二轴承；303、转盘；304、防护板；305、清理箱门；306、锁环；307、锁芯；308、锁销；400、化合装置；401、放药斗；402、加速杆；403、第三轴承；404、第四轴承；405、第二支撑板；406、漏孔；500、收集装置；501、排出管；502、挡板；503、控制开关；504、收集桶；505、控制板。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面
结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]实施例一：
[0026]请参照图1—4所示，本技术为一种电子元器件电镀杂质去除本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件电镀杂质去除装置，包括支撑装置(100)、搅拌装置(200)、过滤装置(300)、化合装置(400)以及收集装置(500)，其特征在于：所述支撑装置(100)包括工作箱(102)以及转动轴(103)，所述搅拌装置(200)包括搅拌叶(201)、第一轴承(202)以及第一支撑板(204)，所述搅拌叶(201)安装于转动轴(103)外表面，所述第一轴承(202)上表面设有第一轴孔，所述转动轴(103)与第一轴孔旋转配合，所述第一支撑板(204)两端均与工作箱(102)内表面焊接，所述过滤装置(300)包括第二轴承(302)、防护板(304)、清理箱门(305)以及锁环(306)，所述第二轴承(302)上表面设有第二轴孔，所述转动轴(103)与第二轴孔旋转配合，所述防护板(304)安装于工作箱(102)内表面，所述清理箱门(305)和工作箱(102)一侧表面铰链连接，所述锁环(306)安装于工作箱(102)一侧表面，所述化合装置(400)包括放药斗(401)、第三轴承(403)、第四轴承(404)以及第二支撑板(405)，所述工作箱(102)一侧表面设有开槽，所述放药斗(401)安装于开槽内，所述第三轴承(403)和第四轴承(404)均安装于转动轴(103)外表面，所述第二支撑板(405)两端均与工作箱(102)内表面焊接，所述收集装置(500)包括排出管(501)以及控制板(505)，所述工作箱(102)一侧表面设有通槽，所述排出管(501)安装于通槽内，所述控制板(505)安装于工作箱(102)一侧表面。2.根据权利要求1所述的一种电子元器件电镀杂质去除装置，其特征在于：所述支撑装置(100)还包括固定板(101)、电机(104)、限位块(105)以及进料斗(106)，所述固定板...

【专利技术属性】
技术研发人员：马梓程，
申请(专利权)人：镇江锦兴表面工程技术有限公司，
类型：新型
国别省市：