一种电子封装高导热材料用混炼装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒，弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒，球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板，支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板的上端配合球面安装筒设置有导料安装槽，所述弧面安装筒的正上方竖直设置有支撑安装筒，支撑安装筒的内部竖直设置有升降传动筒，通过同步传动，并配合热熔混合搅拌，使得原料能够快速的混合，配合保温结构，减少热量散失，显著提升原料的热熔效率，提高混炼的效率和质量，通过升降调节，使得装置能够适应不同尺寸原料的混炼，显著提升装置的适应性调节能，且导料更加顺畅。且导料更加顺畅。且导料更加顺畅。

【技术实现步骤摘要】
一种电子封装高导热材料用混炼装置


[0001]本专利技术涉及电子封装材料生产领域，具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置。

技术介绍

[0002]电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力，并且集成电路芯片上的铆点也就是接点，是焊接到封装管壳的引脚上的，很多电子封装材料用的都是陶瓷，玻璃以及金属。就玻璃原料以及再利用玻璃而言，为了得到所期望的组成的玻璃产品，分别预先计量以规定的混合比率投入混炼装置。然而，在玻璃原料固着在上述混炼装置的内壁上、固着的玻璃原料意外地剥落的情况下，上述混合比率与设想的比率相比发生变动，这样的变动由以错误的混合比率的混炼物制造玻璃产品的情况下，存在无法得到所期望的组成玻璃产品，成为不良产品。
[0003]虽然当前的混炼设备能够进行混合作业，但是在混炼的均匀性方面、调节型方面均存在缺陷，同时混炼的导料不顺畅，造成产品的质量和效率均不理想。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种电子封装高导热材料用混炼装置，以解决上述背景技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子封装高导热材料用混炼装置，包括竖直设置的弧面安装筒（17），弧面安装筒（17）的下端中间位置竖直设置有球面安装筒（19），球面安装筒（19）的下端水平设置有支撑安装板（9），支撑安装板（9）的下端四角均设置有支撑安装柱，支撑安装板（9）的上端配合球面安装筒（19）设置有导料安装槽（8），其特征在于，所述弧面安装筒（17）的正上方竖直设置有支撑安装筒（26），支撑安装筒（26）的内部竖直设置有升降传动筒（22），升降传动筒（22）的下端中间位置竖直设置有限位轴承套（30），配合限位轴承套（30）竖直设置有限位转轴（31），限位轴承套（30）的内侧水平设置有导电环（33），限位转轴（31）配合导电环（33）设置有环状导电槽（32），限弧面安装筒（17）内部中间位置配合限位转轴（31）竖直连接设置有传动转轴（13），传动转轴（13）的外侧等角度设置有转动搅拌柱（14），转动搅拌柱（14）的内部均设置有电辅热丝（16），弧面安装筒（17）的内壁配合转动搅拌柱（14）也设置有若干转动搅拌柱（14），传动转轴（13）的下端通过传动柱（1）竖直设置有作业转轴（2），作业转轴（2）的外侧配合球面安装筒（19）设置有斜搅拌柱（11），支撑安装板（9）的左侧水平设置有导料安装筒（5），导料安装筒（5）与导料安装槽（8）连通，导料安装槽（8）右侧的支撑安装筒（26）内水平设置有主动电机（10），主动电机（10）的左端水平设置有转轴，转轴伸入导料安装筒（5），转轴配合导料安装槽（8）设置有螺旋导料板（7），转轴配合导料安装筒（5）设置有增压导料螺旋板（3），导料安装筒（5）的筒壁内设置有真空隔热层（6），导料安装筒（5）的内侧设置有陶...

【专利技术属性】
技术研发人员：田野，褚克，王伟平，屈文欢，党玲岩，
申请(专利权)人：河北北方学院，
类型：发明
国别省市：