下载一种电子封装高导热材料用混炼装置的技术资料

文档序号:28220199

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本发明涉及电子封装材料生产领域,具体是一种电子封装高导热材料用混炼装置,包括竖直设置的弧面安装筒,弧面安装筒的下端中间位置竖直设置有球面安装筒,球面安装筒的下端水平设置有支撑安装板,支撑安装板的下端四角均设置有支撑安装柱,支撑安装板的上端配...
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