真空器皿离子镀工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种真空器皿离子镀工艺，属于离子镀技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本真空器皿离子镀工艺包括以下步骤：A、准备：真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，在壳体内具有用于放置真空器皿工件的连接架，壳体上具有能开闭的门板，打开门板后将壳体内部清理干净；B、工件放置：将需要处理的真空器皿工件放置在工件架上，然后关闭门板；C、离子镀作业：壳体上连接有金属离子输入器，金属离子输入器作业后，壳体内产生的金属离子附着在真空器皿工件外侧；D、停机取料：真空电镀装置停止作业后，打开门板将工件架上的工件有序取出。本真空器皿离子镀工艺稳定性高。本真空器皿离子镀工艺稳定性高。本真空器皿离子镀工艺稳定性高。

【技术实现步骤摘要】
真空器皿离子镀工艺


[0001]本专利技术属于离子镀
，涉及一种真空器皿离子镀工艺。

技术介绍

[0002]离子镀工艺是真空条件下利用气体放电使气体或被蒸发物质部分电离，并在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下，将蒸发物质或其反应物沉积在基片上的方法。
[0003]现有的离子镀工艺为了实现工业化批量作业，通常将多个工件有序的放置在处理装置内，在处理过程中由于工件固定不动，导致离子镀处理效果不好，稳定性比较差。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是针对现有技术存在的上述问题，提供一种稳定性以及作业效率高的真空器皿离子镀工艺。
[0005]本专利技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种真空器皿离子镀工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：
[0007]A、准备：真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，在壳体内具有用于放置真空器皿工件的连接架，壳体上具有能开闭的门板，打开门板后将壳体内部清理干净；
[0008]B、工件放置：将需要处理的真空器皿工件放置在工件架上，然后关闭门板；<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种真空器皿离子镀工艺，其特征在于，该工艺包括以下步骤：A、准备：真空电镀装置包括内部为空腔的壳体，在壳体内具有用于放置真空器皿工件的连接架，壳体上具有能开闭的门板，打开门板后将壳体内部清理干净；B、工件放置：将需要处理的真空器皿工件放置在工件架上，然后关闭门板；C、离子镀作业：壳体上连接有金属离子输入器，金属离子输入器作业后，壳体内产生的金属离子附着在真空器皿工件外侧；D、停机取料：真空电镀装置停止作业后，打开门板将工件架上的工件有序取出。2.根据权利要求1所述的真空器皿离子镀工艺，其特征在于，所述壳体内的上部轴向固连有上转盘，壳体内的下部轴向固连有下转盘，上述上转盘下部轴向固连有定位盘一，上述下转盘上部轴向固连有定位盘二，上述定位盘一与定位盘二正对，上述定位盘一下部具有连接部一，上述定位盘二上部具有连接部二，上述连接架呈长杆状，连接架一上端可拆卸连接在连接部一处，连接架下端可拆卸连接在连接部二处，还包括有连接轴一，连接轴一的两端分别固连在上转盘和下转盘中部处，壳体上具有用于驱动上转盘持续转动的驱动件一，还包括连接轴二，连接轴二的两端分别固连在定位盘一和定位盘二上，所述上转盘上连接有驱动件二，上述驱动件二与上转盘连接且能带动上转盘持续转动。3.根据权利要求2所述的真空器皿离子镀工艺，其特征在于，所述连接轴一的数量为若干根，若干连接轴一以上转盘中心为基准周向均布。4.根据权利要求3所述的真空器皿离子镀工艺，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅寿鸿，唐小辉，陈祯力，
申请(专利权)人：浙江安胜科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：