一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法技术

本发明专利技术公开了一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，属于生物技术领域。本发明专利技术公开的一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，包括测量标准大蒜鳞芽茎盘厚度，去除部分茎盘，获取标准大蒜鳞芽生长点。本发明专利技术不用反复剥离大蒜鳞芽周围的肉质体和大蒜鳞芽生长点周围的一层层叶片，减少了剥离切割的次数(即减少了剥离操作时间)，降低了剥离过程中引入菌体污染生长点的风险，有效避免了生长点被大量污染，同时提高了剥离大蒜鳞芽获得生长点的效率，缩短了操作时间，操作更便捷，提高了发芽率，降低了污染率，提高了无菌苗的获得率。提高了无菌苗的获得率。提高了无菌苗的获得率。

【技术实现步骤摘要】
一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法


[0001]本专利技术涉及生物
，更具体的说是涉及一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法。

技术介绍

[0002]大蒜(Allium sativumL.)为百合科二年生植物，原产西亚和中亚，自汉代从西域传入我国，至今已有两千多年的栽培历史。大蒜既可食用，又可入药，具有极高的营养价值和经济价值。我国的大蒜产量常年位居世界首位。生产中大蒜大多通过鳞芽进行无性繁殖。因鳞芽易感染病毒，并以无性繁殖的方式代代相传，致使大蒜植株内病毒含量逐代积累增高，引起大蒜优良品种种性逐年退化，产量和品质逐年降低，带毒大蒜的产量损失可达50％以上，严重的可能造成绝产；其中以洋葱黄矮病毒(OYDV)、韭葱黄条纹病毒(LYSV)、青葱潜隐病毒(SHLV)的影响最大，在大蒜生产过程上会造成严重危害，进而给蒜农带来巨大的经济损失。利用大蒜鳞芽生长点带病毒少，或者不带病毒的原理，剥离切取大蒜鳞芽生长点进行脱毒培养，获得大蒜脱毒种是生产中解决病毒影响的有效手段。但是，在剥离大蒜鳞芽生长点的过程中还存在许多问题没有解决；例如，大蒜鳞芽剥离过程中会引入病菌，造成大蒜鳞芽生长点培养过程中的污染，严重影响大蒜鳞芽生长点的脱毒培养；常规大蒜鳞芽剥离方法引起的污染率在30％以上，并且剥离获取生长点的过程非常耗时(获得一个生长点需要10分钟以上)。
[0003]因此，提供一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，控制大蒜鳞芽剥离过程中的污染问题并提高剥离效率，实现大蒜鳞芽生长点高效无菌培养，是本领域技术人员亟需解决的问题。
专利技术内容
[0004]有鉴于此，本专利技术提供了一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，该操作方法简便快捷，可以有效降低剥离过程中引发的生长点污染，提高大蒜鳞芽生长点无菌培养的效率，有极高的应用价值。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用如下技术方案：
[0006]一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，包括三个前后衔接的步骤：
[0007](1)测量标准大蒜鳞芽生长点底部到标准大蒜鳞芽茎盘底部距离(即，测量标准大蒜鳞芽茎盘厚度)，具体包括如下几个相互衔接的步骤：
[0008]①
根据大蒜品种，确定标准大蒜鳞芽纵径范围值，选取单一品种标准大蒜鳞芽；
[0009]②
在步骤
①
获得的标准大蒜鳞芽群体中，随机选取标准大蒜鳞芽群体样本一个，样本数量≥30；
[0010]③
以标准大蒜鳞芽生长点为中心纵向剖切所述标准大蒜鳞芽群体样本；
[0011]④
测量标准大蒜鳞芽茎盘厚度，即分别测量该大蒜品种标准大蒜鳞芽群体样本生长点底部到标准大蒜鳞芽茎盘底部距离(大蒜鳞芽生长点底部和大蒜鳞芽径盘相互连接)；
[0012]⑤
计算并获得该品种标准大蒜鳞芽生长点底部到大蒜鳞芽茎盘底部距离的最小值和最大值，即得到标准大蒜鳞芽径盘厚度的区间范围(常见大蒜标准鳞芽纵径值范围30
‑
54mm，常见大蒜标准鳞芽径盘厚度范围3.1
‑
5.3mm)；
[0013](2)单一品种标准大蒜鳞芽生长点以下部位(部分茎盘)的去除，具体包括如下几个相互衔接的步骤：
[0014]①
筛选单一品种标准大蒜鳞芽外植体，灭菌后放置于无菌环境中；
[0015]②
根据所述标准大蒜鳞芽径盘厚度范围，用无菌刀片横向水平并垂直于标准大蒜鳞芽底部外表面切割去除相应品种标准大蒜鳞芽径盘厚度最小值的1/10
‑
9/10备用；常见标准大蒜鳞芽径盘厚度的最小值的1/10
‑
9/10是0.31
‑
4.59mm；
[0016]优选的，去除相应品种标准大蒜鳞芽径盘厚度最小值的1/3
‑
2/3；常见标准大蒜径盘厚度的最小值的1/3
‑
2/3是1.03
‑
3.40mm；
[0017](3)获取标准大蒜鳞芽生长点，具体包括如下几个相互衔接的步骤：
[0018]①
在剩余上段标准大蒜鳞芽的横切面上找出鳞芽中心；因为大蒜鳞芽生长点位于鳞芽中心底部径盘上；
[0019]②
用无菌切割刀在鳞芽中心的周围垂直于横切面，保留鳞芽中心，交叉切割3
‑
4次，切入距离深度值≥标准大蒜鳞芽茎盘厚度最大值；这个深度足够鳞芽中心生长点与鳞芽底部茎盘分离，常见标准大蒜的径盘横面切入距离深度值≥3.5
‑
5.3mm；
[0020]③
轻轻挤压切割后的标准大蒜鳞芽，带有部分径盘的标准大蒜鳞芽生长点从鳞芽底部茎盘横切面中滑动出来，获得大蒜鳞芽生长点。
[0021]本专利技术技术方案的原理是：大蒜鳞芽生长点周围的叶片表面都有一层光滑的蜡质层，并且大蒜鳞芽生长点周围的叶片在大蒜径盘上呈“Δ”形状正三角形排列，大蒜鳞芽生长点与大蒜鳞芽茎盘分离后，通过对大蒜鳞芽的轻微挤压，利用生长点周围叶片与叶片之间的光滑滑动作用，从大蒜鳞芽下段横切面处滑动出生长点。
[0022]步骤(1)操作的有益效果是可以提前判断生长点在大蒜鳞芽(蒜瓣)中所处的部位。
[0023]大蒜鳞芽生长点在鳞芽内部，不切割的情况下观察不到，只有抽样剖切，才可以看到。测量生长点底部到大蒜鳞芽茎盘底部距离值的范围，目的是可以判断生长点在大蒜鳞芽中所处的部位，方便下一步操作。在下一步的操作过程中，不需要进行大蒜鳞芽幼芽周围肉质体(储藏叶)剥离和大蒜鳞芽生长点外围一层层叶片的剥离，就可以判断生长点的位置。
[0024]经过反复抽样纵剖测量，同一品种标准大蒜鳞芽生长点底部到标准大蒜鳞芽茎盘底部的位置是相对固定的。不同品种的标准大蒜鳞芽生长点底部到标准大蒜鳞芽茎盘底部的位置是不一致的。同一品种标准大蒜鳞芽生长点底部到标准大蒜鳞芽茎盘底部的位置是相对固定的，但是不同大蒜品种的标准鳞芽这个相对固定的距离值只有提前抽样纵剖测量才可以得到。
[0025]步骤(2)标准大蒜鳞芽茎尖生长点以下部位的去除技术的有益效果是：标准大蒜鳞芽的生长点到大蒜蒜瓣底部的之间部位横向水平并垂直于大蒜鳞芽底部外表面进行切割，这种操作方法可以避免切割过程中破坏大蒜鳞芽的生长点，前提是要通过步骤(1)的技术方案判断大蒜鳞芽生长点的位置。
[0026]步骤(3)获取标准大蒜鳞芽生长点的技术方案的有益效果是：这种操作方法不用剥离大蒜鳞芽周围的肉质体和大蒜鳞芽生长点周围的一层层真叶，减少了剥离切割的次数(即减少了剥离操作时间)，降低了剥离过程中引入菌体污染生长点的风险，有效避免了生长点被大量污染。步骤(3)技术方案中的纵向切割深度，是建立在步骤(1)和步骤(2)的操作基础之上的。步骤(3)的技术方案中，轻微挤压大蒜鳞芽让大蒜鳞芽生长点滑动出来这个技术要点，是建立在专利技术人长期的操作实践和对大蒜鳞芽生长点以及生长点周围叶片的结构和特点的反复深入研究获得的灵感而创作出来的。
[0027]经由上述的技术方案可知，与现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种剥离大蒜鳞芽生长点的新方法，其特征在于，具体步骤如下：(1)测量标准大蒜鳞芽茎盘厚度：
①
根据大蒜品种，确定标准大蒜鳞芽纵径范围值，选取单一品种标准大蒜鳞芽；
②
在步骤
①
获得的标准大蒜鳞芽群体中，随机选取标准大蒜鳞芽群体样本一个，样本数量≥30；
③
以标准大蒜鳞芽生长点为中心纵向剖切所述标准大蒜鳞芽群体样本；
④
测量不同品种标准大蒜鳞芽茎盘厚度；
⑤
计算并获得相应品种标准大蒜鳞芽生长点底部到大蒜鳞芽茎盘底部距离的最小值和最大值，得到标准大蒜鳞芽径盘厚度范围；(2)单一品种标准大蒜鳞芽部分茎盘的去除：
①
筛选单一品种标准大蒜鳞芽外植体，灭菌后放置于无菌环境中；
②
根据所述标准大蒜鳞芽径盘厚度范围，用无菌刀片横向水平并垂直于标准大蒜鳞芽底部外表面切割去除相应品种标准大蒜鳞芽径盘厚度最小值的1/10
‑
9/10备用；(3)获取标准大蒜鳞芽生长点：
①
在剩余上段标准大蒜鳞芽的横切面上找出鳞芽中心；
②
...

【专利技术属性】
技术研发人员：任艳云，郑鹏，
申请(专利权)人：济宁市农业科学研究院，
类型：发明
国别省市：