小型化多通道敌我变频组件制造技术

本发明专利技术公开了一种小型化多通道敌我变频组件，正面器件选用裸芯片，背面器件选用封装器件，正面使用微组装工艺进行装配，背面使用SMT封装器件进行装配，正反两面射频与控制信号采用绝缘子进行过渡。其工作频段覆盖0.7～1.6GHz，输出频率70

【技术实现步骤摘要】
小型化多通道敌我变频组件


[0001]本专利技术属于微波通信领域，具体涉及一种小型化多通道敌我变频组件。

技术介绍

[0002]近年来军事和航空航天电子装备向“轻、薄、短小”化发展，对其电路组件高密度、高功能和高速化的需求越来越迫切。小型化多通道敌我变频组件作为某地面电子侦察设备微波系统的核心部分，其小型化设计有着重要的意义。
[0003]目前对于多通道敌我变频系统，采用将多个变频通道集成于一个盒体，正面为采用微组装工艺的变频通道，背面设计为控制和供电电路。本振信号功分网络采用单独盒体进行设计。变频通道盒体与本振信号功分网络盒体之间通过4根射频电缆进行连接。由于采用两个盒体分别设计了变频通道和功分网络，整个系统所占用的面积较大，而且两个盒体之间采用电缆连接，需要制作单独的射频电缆，会增加整个系统的装配时间以及装配成本。
[0004]将本振功分网络与变频通道设计在盒体同一面的情况下，一方面会增加模块整体面积，另一方面会遇到本振信号与变频链路交叉的情况。为了避免本振信号与射频链路交叉，将会使用到多层板技术，这样会造成电路成本的上升。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种小型化多通道敌我变频组件，在保证盒体高度不变的情况下，将变频通道与本振功分网络压缩到一个盒体中，省略本振功分网络盒体与变频通道之间的射频电缆，简化了系统的装配步骤，加快了整个模块的装配速度，减少了整个系统的成本，有效的减小了整个系统所占的面积。
[0006]实现本专利技术目的的技术解决方案为：一种小型化多通道敌我变频组件，其特征在于：工作频段覆盖0.7～1.6GHz，输出频率70
±
12MHz，杂散和谐波抑制在≤50dBc，输出动态50dB；采用基于射频绝缘子的穿墙技术实现本振射频信号的互联、功分，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。
[0007]所述小型化多通道敌我变频组件，包括盒体、本振功分电路、一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道，本振功分放大网络固定在盒体背面，一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道固定在盒体正面，正面的变频通道与背面的本振功分电路采用射频绝缘子进行互联，本振信号经一级放大器放大后，输入本振功分电路分为4路，4路本振信号分别经过二级放大器放大后对应输入4个变频通道。
[0008]本专利技术与现有技术相比，其显著优点在于：（1）本专利技术集成了4通道的敌我变频组件，且模块高度为10mm，相比以前独立的单通道变频模块，不仅总体积更加紧凑，而且高度降低到10mm。
[0009]（2）本专利技术将本振功分放大模块与敌我变频组件合为一体，减少了模块之间互联的电缆，缩小了实现功能所需要的模块体积，降低了组件的生产成本。
[0010]（3）组件背面的电路采用SMT表贴器件装配，然后使用螺钉固定于结构件上，减小
了装配难度，缩短了组件的装配时间，降低了组件的生产成本。
[0011]（4）组件内部的本振信号采用射频绝缘子进行正反面互联，有效的降低了装配难度，提高了信号互联的可靠性。
附图说明
[0012]图1为本专利技术实施方式小型化多通道变频组件电路原理图。
[0013]图2为本振功分原理框图。
[0014]图3为电路结构图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本专利技术作进一步详细描述。
[0016]本专利技术主要针对某地面电子侦察设备小型化多通道敌我变频组件深入研究，通过采用绝缘子互穿射频信号的设计，有效的减小了微波分系统的电子侦察的体积，实现系统的小型化，体积、重量与部组件集成方式相比具有明显的优势，满足了实际工程需要。正面器件选用裸芯片，背面器件选用封装器件，正面使用微组装工艺进行装配，背面使用SMT封装器件进行装配，正反两面射频与控制信号采用绝缘子进行过渡。
[0017]下面结合所附图式和实施例，详细说明本专利技术的实施。
[0018]结合图1和图2，本专利技术所述的小型化多通道敌我变频组件包括盒体、本振功分电路、一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道。本振功分放大网络固定在盒体背面，一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道固定在盒体正面，正面的变频通道与背面的本振功分电路采用射频绝缘子进行互联，本振信号经一级放大器放大后，输入本振功分电路分为4路，4路本振信号分别经过二级放大器放大后对应输入4个变频通道。
[0019]每个变频通道包括依次连接的第一低噪声放大器、第一级滤波器、混频器、第二级滤波器、第二级放大器、第三级放大器、第三级滤波器和功分器；二级放大器连接混频器。功分之后的信号分两路，一路输出到检波器，另一路输出中频信号送给数字部分。
[0020]变频组件接收的0.7
‑
1.6GHz的信号其接收的功率范围为
‑
64dBm～
‑
14dBm,经过一级低噪声放大器后，再经过射频滤波器选择滤除其谐波信号和镜像信号，其镜像抑制达到50dBc以上，经过混频后变频到70MHz中频信号，经过带通滤波器滤除其本振和射频信号后，再放大后经过功分器功分两路，一路通过大动态检波器检波出对应的TTL信号，另一路输出中频信号，其输出功率范围为
‑
41dBm～+5dBm。
[0021]背面本振功分电路采用单独电路设计，选用封装器件以及最常见的双面电路板，使用SMT工艺进行装配，装配完成后通过螺钉安装于盒体背面。本振信号从盒体正面进入，放大后经过射频绝缘子传入背面功分电路，经过功分的本振信号再通过射频绝缘子传至正面电路，与通道电路进行混频。结合图3，正面微波电路与背面本振功分电路采用射频绝缘子进行互联。在保证射频性能的基础上，使用射频绝缘子易于装配，降低了装配难度，减少了装配时间，有效的提高了生产效率同时由于背面功分电路使用的为普通双面板，可以有效的降低加工成本。
[0022]整个模块尺寸为78
×
98
×
10mm3，相比于传统的设计方法，将本振功分电路设计设计于组件内部，正反面射频信号通过射频绝缘子进行信号的互联，在不增加组件厚度的情
况下，可以省去一个模块以及两者之间的互联的4根互联电缆，在保证性能的情况下，有效的减小了模块所占的体积。其工作频段覆盖0.7～1.6GHz，输出频率70
±
12MHz，杂散和谐波抑制在≤50dBc，输出动态50dB；采用基于射频绝缘子的穿墙技术实现本振射频信号的互联、功分，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种小型化多通道敌我变频组件，其特征在于：工作频段覆盖0.7～1.6GHz，输出频率70
±
12MHz，杂散和谐波抑制在≤50dBc，输出动态50dB；采用基于射频绝缘子的穿墙技术实现本振射频信号的互联、功分，在不降低性能的情况下，提高了集成度，缩小了组件的体积。2.根据权利要求1所述的小型化多通道敌我变频组件，其特征在于：包括盒体、本振功分电路、一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道，本振功分放大网络固定在盒体背面，一级放大器、四个二级放大器和四个变频通道固定在盒体正面，正面的变频通道与背面的本振功分电路采用射频绝缘子进行互联，本振信号经一级放大器放大后，输入本振功分电路分为4路，4路本振信号分别经过二级放大器放大后对应输入4个变频通道。3.根据权利要求2所述的小型化多通道敌我变频组件，其特征在于：每个变频通道包括依次连接的第一低噪声放大器、第一级滤波器、混频器、第二级滤波器、第二级放大器、第三级放大器、第三级滤波器和功分器；二级放大器连接混频器；变频通道接收的0.7
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1.6GHz的敌我射频信号，其接收的功率范围为
‑
64dBm～
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14dBm，经过第一级低噪声放大器后，再...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆平，张冲，刘刚，缪伟，
申请(专利权)人：中国航天科工集团八五一一研究所，
类型：发明
国别省市：