环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板。环氧树脂组合物包括按照质量份数的如下组分：第一环氧树脂中含有芳杂环，且具有通式(I)所示结构：其中，m取自0～2中的任一整数；n取自0～2中的任一整数；p为0或1；q为0或1；R1与R2分别独立地选自以下任一基团中的一种：R3与R4分别独立地选自以下任一基团中的一种：其中，*表示稠合位点；A1选自：

【技术实现步骤摘要】
环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板


[0001]本专利技术涉及树脂组合物
，特别是涉及一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板。

技术介绍

[0002]随着封装用基板材料向着高集成化、薄型化、高可靠性方向发展，搭载半导体元器件的电子基板将会出现更高密度布线。封装用基板材料的薄型化导致刚度降低，尺寸稳定性和耐热性下降，并且由于基板树脂与铜、硅的热膨胀系数存在差异，容易引发基板翘曲、可靠性降低、加工良率下降等问题。
[0003]为解决上述问题，传统的思路是在基板材料中引入大量低热膨胀系数的无机填料，该方案应用在较低填料比例的树脂组合物中对基板热膨胀系数的降低作用明显。然而，当填料比例超过一定值后，继续增加填料比例难以进一步降低基板热膨胀系数，且易导致树脂组合物的分散性变差，加工性能下降等问题，不利于应用。

技术实现思路

[0004]基于此，有必要针对如何进一步提高封装用基板的尺寸稳定性和耐热性的技术问题，提供一种环氧树脂组合物、预浸料、层压板及印刷电路板。
[0005]一种环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物包括按照质量份数的如下组分：
[0006][0007][0008]所述第一环氧树脂中含有芳杂环，且具有通式(I)所示结构：
[0009][0010]其中，m取自0～2中的任一整数；n取自0～2中的任一整数；p为0或者1； q为0或者1；
[0011]R1与R2分别独立地选自以下任一基团中的一种：
[0012][0013]R3与R4分别独立地选自以下任一基团中的一种：
[0014][0015]其中，*表示稠合位点；
[0016]A1选自：
‑
NH
‑
、
‑
O
‑
或者
‑
S
‑
；
[0017]B1、B2与B3分别独立选自：
‑
N＝或者
‑
CH＝；
[0018]R5选自：单键、烯基、炔基、酰基、酰胺基、羰基、砜基、取代或未取代的碳原子数为1～60的烷基、或取代或未取代的碳原子数为1～60的烷氧基、或取代或未取代的碳原子数为1～60硫代烷氧基、取代或未取代的具有5～40个环原子的芳香基团、与取代或未取代的具有5～40个环原子的杂芳香基团中的至少一种；
[0019]所述第二环氧树脂中不含有芳杂环。
[0020]上述环氧树脂组合物至少具有以下优点：
[0021](1)第一环氧树脂的分子结构中由于芳杂环的存在，因而具有高度对称性及高刚性，有低热膨胀系数、高弯曲模量、极强耐热性等优点，同时保留了环氧树脂优异的绝缘性和反应性。
[0022](2)第一环氧树脂与第二环氧树脂及苯并噁嗪可实现共固化，协同性能表现优异，其固化物具有高玻璃化转变温度、高热分解温度，可用于制备具有期望性能的预浸料、层压板和印刷电路板。
[0023](3)使用该树脂组合物制备的层压板具有低热膨胀系数、高玻璃化转变温度、高热分解温度、高弯曲模量和高耐热性的优点，用于封装用基板材料时，能够进一步提高封装用基板的尺寸稳定性和耐热性，并解决基板翘曲的问题。
[0024]在其中一个实施例中，所述R5选自以下任一基团中的至少一种或多种的组合：
[0025]单键、O、羰基、砜基、CH(CH3)、C(CH3)2、C(CF3)2、(CH2)
k
、
[0026][0027]其中，k取自1～7中的任一整数。
[0028]在其中一个实施例中，所述B1与所述B2中的一个为
‑
N＝，所述B1与所述 B2中的另一个为
‑
CH＝；和/或
[0029]所述B2为
‑
N＝，所述B3为
‑
CH＝。
[0030]在其中一个实施例中，所述第一环氧树脂具有通式(II)或者通式(III)所示结构：
[0031][0032]其中，n取自0～2中的任一整数；
[0033]各个所述R1与各个所述R2分别独立地选自以下任一基团中的一种：
[0034][0035]所述R3与各个所述R4分别独立地选自以下任一基团中的一种：
[0036][0037]其中，*表示稠合位点；
[0038]A1选自：
‑
NH
‑
、
‑
O
‑
或者
‑
S
‑
；
[0039]B1、B2与B3分别独立选自：
‑
N＝或者
‑
CH＝。
[0040]在其中一个实施例中，所述填料的质量占所述树脂组合物的总质量的 10％～60％。
[0041]在其中一个实施例中，所述第二环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F 型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、线性酚醛型环氧树脂、甲酚酚醛型环氧树脂、双酚A酚醛型环氧树脂、四甲基双酚F型环氧树脂、双酚M型环氧树脂、双酚 S型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚P型环氧树脂、三官能酚型环氧树脂、四官能酚型环氧树脂、萘型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、萘酚酚醛型环氧树脂、蒽型环氧树脂、酚酞型环氧树脂、苯氧基型环氧树脂、降冰片烯型环氧树脂、金刚烷型环氧树脂、茐型环氧树脂、联苯型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、双环
戊二烯酚醛型环氧树脂、芳烷基型环氧树脂、芳烷基酚醛型环氧树脂、分子中含有亚芳基醚结构的环氧树脂、脂环族环氧树脂、多元醇型环氧树脂、含硅环氧树脂、含氮环氧树脂、含磷环氧树脂、缩水甘油胺环氧树脂与缩水甘油酯环氧树脂中的至少一种；和/或
[0042]所述苯并噁嗪选自二酚型苯并噁嗪、二胺型苯并噁嗪与萘酚型苯并噁嗪中的一种；和/或
[0043]所述固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺类型固化剂、路易斯酸
‑
胺络合物类固化剂、酚醛型固化剂与酸酐类固化剂中的至少一种；和/或
[0044]所述填料选自钒酸锆、钨酸锆、钨酸铪、微晶玻璃、锂霞石、二氧化硅、石英、云母粉、空心玻璃微珠、二氧化钛、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼、硫酸钡、钼酸锌、硼酸锌、锡酸锌、氧化锌、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、粘土、高岭土、复合硅微粉、E玻璃粉、D 玻璃粉、L玻璃粉、M玻璃粉、S玻璃粉、T玻璃粉、NE玻璃粉与Q玻璃粉中的至少一种；和/或
[0045]所述固化促进剂选自咪唑类促进剂、过氧化物类促进剂、偶氮类促进剂、叔胺类促进剂、酚类促进剂、有机金属盐促进剂与无机金属盐促进剂中的至少一种。
[0046]一种预浸料，包括上述任一的环氧树脂组合物。
[0047]包括上述环氧树脂组合物的预浸料具有高玻璃化转变温度、高热分解温度、低热膨胀系数、低介电常数、低介质损耗因子和低吸水率。
[0048]一种层压板，包括上述的预浸料。
[0049]包括上述环氧树脂组合物的层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂组合物包括按照质量份数的如下组分：所述第一环氧树脂中含有芳杂环，且具有通式(I)所示结构：其中，m取自0～2中的任一整数；n取自0～2中的任一整数；p为0或者1；q为0或者1；R1与R2分别独立地选自以下任一基团中的一种：R3与R4分别独立地选自以下任一基团中的一种：其中，*表示稠合位点；A1选自：
‑
NH
‑
、
‑
O
‑
或者
‑
S
‑
；B1、B2与B3分别独立选自：
‑
N＝或者
‑
CH＝；R5选自：单键、烯基、炔基、酰基、酰胺基、羰基、砜基、取代或未取代的碳原子数为1～60的烷基、或取代或未取代的碳原子数为1～60的烷氧基、或取代或未取代的碳原子数为1～
60硫代烷氧基、取代或未取代的具有5～40个环原子的芳香基团、与取代或未取代的具有5～40个环原子的杂芳香基团中的至少一种；所述第二环氧树脂中不含有芳杂环。2.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述R5选自以下任一基团中的至少一种或多种的组合：单键、O、羰基、砜基、CH(CH3)、C(CH3)2、C(CF3)2、(CH2)
k
、其中，k取自1～7中的任一整数。3.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述B1与所述B2中的一个为
‑
N＝，所述B1与所述B2中的另一个为
‑
CH＝；和/或所述B2为
‑
N＝，所述B3为
‑
CH＝。4.根据权利要求1所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述第一环氧树脂具有通式(II)或者通式(III)所示结构：其中，n取自0～2中的任一整数；各个所述R1与各个所述R2分别独立地选自以下任一基团中的一种：所述R3与各个所述R4分别独立地选自以下任一基团中的一种：
其中，*表示稠合位点；A1选自：
‑
NH
‑
、
‑
O
‑
或者
‑
S
‑
...

【专利技术属性】
技术研发人员：漆小龙，陈健雄，布施健明，张新权，
申请(专利权)人：广东盈骅新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：