连接结构及组装体制造技术

本发明专利技术涉及连接结构及组装体，连接结构(16)具备：支柱构件(18)，其从一端部(E1)至另一端部(E2)在一个方向上延伸，并且未插通于貫通孔(12H1)，一端部(E1)安装于配置物(14)，在另一端部(E2)形成有螺纹孔(18SH)；包围构件(20)，其设置于印刷基板(12)的一表面(12A)，包围貫通孔(12H1)的开口，并且能够供支柱构件(18)的另一端部(E2)插入；以及固定件(22)，其通过从印刷基板(12)的与一表面(12A)相反的另一表面(12B)侧螺合至插入到包围构件(20)的支柱构件(18)的螺纹孔(18SH)而将支柱构件(18)相对于印刷基板(12)固定。相对于印刷基板(12)固定。相对于印刷基板(12)固定。

【技术实现步骤摘要】
连接结构及组装体


[0001]本专利技术涉及一种连接结构及包括该连接结构的组装体，所述连接结构将印刷基板和配置物连接起来，所述配置物与印刷基板的一表面隔开间隔地配置。

技术介绍

[0002]在日本专利特开2001－168243号公报中公开了一种第二基板在第一基板的厚度方向上堆叠的电子器件模块。在该电子器件模块中，固定用的销连接到第一基板及第二基板，并且定位销贯通第一基板及第二基板。

技术实现思路

[0003]但是，在日本专利特开2001－168243号公报的电子器件模块的情况下，固定用的销和定位销是分别设置的。因此，销的相对于第一基板及第二基板的装配区域增加，并且销的器件件数增加，可能会产生连接第一基板和第二基板的连接结构的大型化的问题。
[0004]因此，本专利技术的目的在于提供一种能够实现小型化的连接结构及组装体。
[0005]本专利技术的第一形态是连接结构，该连接结构将印刷基板和配置物连接起来，在该印刷基板形成有貫通孔，该配置物与所述印刷基板的一表面隔开间隔地配置，该连接结构具备：支柱构件，其从一端部至另一端部在一个方向上延伸，并且未插通于所述貫通孔，所述一端部安装于所述配置物，在所述另一端部形成有螺纹孔；包围构件，其设置于所述印刷基板的一表面，包围所述貫通孔的开口，并且能够供所述支柱构件的所述另一端部插入；以及固定件，其通过从所述印刷基板的与一表面相反的另一表面侧螺合至插入到所述包围构件的所述支柱构件的所述螺纹孔而将所述支柱构件相对于所述印刷基板固定。
[0006]本专利技术的第二方式是组装体，其具备：多个上述连接结构、所述印刷基板和所述配置物。
[0007]根据本专利技术的形态，即使不分别设置配置物相对于印刷基板的定位用的支柱构件和固定印刷基板和配置物的固定用的支柱构件，也能够相对于印刷基板在规定的位置安装配置物，从而能够实现小型化。
[0008]根据参考附图而进行说明的以下实施方式的说明，将容易地了解上述的目的、特征及优点。
附图说明
[0009]图1是表示实施方式的组装体的构成的示意图。图2是图1的组装体的分解立体图。图3是表示支柱构件的立体图。图4A是表示包围构件的立体图，图4B是表示从与图4A不同的视点观察到的包围构件的
立体图。图5是图1的沿箭头V-V的向视剖面图。
具体实施方式
[0010]以下，关于本专利技术列举优选的实施方式，一边参照附图一边详细地进行说明。
[0011]〔实施方式〕使用图1及图2对本实施方式的组装体10进行说明。图1是表示实施方式的组装体10的构成的示意图，图2是图1的组装体10的分解立体图。组装体10具有印刷基板12、配置物14和多个连接结构16。
[0012]印刷基板12是相对于基板形成有布线的部件。在印刷基板12形成有用于将配置物14装配在印刷基板12的多个贯通孔12H(图2)。多个贯通孔12H包括多个第一贯通孔12H1和多个第二贯通孔12H2。
[0013]配置物14与印刷基板12的一表面12A隔开间隔地配置。配置物14可以是形成为板状的板状构件，也可以是收纳有电子器件等的框体。板状构件可以是基板，也可以是印刷基板，也可以是印刷电路板。此外，印刷电路板是相对于基板形成有布线并且装配有半导体元件的部件。在本实施方式中，配置物14如图1及图2所例示的那样为基板。
[0014]多个连接结构16分别将印刷基板12和配置物14连接起来。多个连接结构16保持印刷基板12和配置物14的位置关系，该配置物14被配置成与印刷基板12的一表面12A隔开间隔地重叠。在本实施方式中，多个连接结构16保持印刷基板12和配置物14(基板)大致平行的位置关系。
[0015]多个连接结构16各自具有支柱构件18、包围构件20(图2)和固定件22。由于多个连接结构16各自所具有的支柱构件18、包围构件20及固定件22是相同的构成，因此以下对一个支柱构件18、包围构件20及固定件22进行说明。
[0016]支柱构件18配置于印刷基板12与配置物14之间。图3是表示支柱构件18的立体图。支柱构件18是从一端部E1至另一端部E2在一个方向上延伸的棒状的构件。支柱构件18可以从一端部E1至另一端部E2形成为相同的形状，也可以从一端部E1至另一端部E2的一部分形成为与其他部分不同的形状。在本实施方式中，支柱构件18的一端部E1形成为圆柱状，支柱构件18的除一端部E1之外的部分形成为正六棱柱。另外，支柱构件18的一端部E1比支柱构件18的除一端部E1之外的部分细。
[0017]支柱构件18未插通在形成于印刷基板12的第一贯通孔12H1(图2)中。换言之，支柱构件18具有比印刷基板12的第一贯通孔12H1的开口直径大的直径，并且形成得比印刷基板12的第一贯通孔12H1粗。
[0018]支柱构件18的一端部E1安装于配置物14。例如，支柱构件18的一端部E1被嵌入或者焊接到形成于配置物14(基板)的孔14H(图2)，从而安装到配置物14的规定位置。
[0019]在支柱构件18的另一端部E2形成有螺纹孔18SH。螺纹孔18SH从另一端部E2的端面F沿着支柱构件18延伸的方向向一端部E1侧延伸。在本实施方式中，另一端部E2的端面F沿着与支柱构件18延伸的方向正交的方向为大致平坦的平面。此外，另一端部E2的端面F也可以是曲面。
[0020]包围构件20设置于印刷基板12的一表面12A。图4A及图4B是表示包围构件20的立
体图。包围构件20具有：基体板24，其具有比形成于印刷基板12的第一贯通孔12H1(图2)大的贯通孔24H；以及包围部26，其包围基体板24的一表面侧的贯通孔24H的开口。贯通孔24H具有能够供支柱构件18的至少另一端部E2(图3)插入的程度的大小。
[0021]也可以对包围部26设置沿着基体板24的厚度方向的一个或两个以上的切口。也就是说，包围部26也包括不包围贯通孔24H的开口的整个周围的情况。此外，优选包围部26不包围贯通孔24H的部分与包围部26包围贯通孔24H的部分相比更小。
[0022]包围构件20能够相对于印刷基板12进行装卸，通过装配于印刷基板12而设置在印刷基板12的一表面12A。由此，与将包围构件20与印刷基板12一体地成形的情况相比，即使不变更对印刷基板12进行成形的基板的注塑成型装置等的设定，也能够变更包围构件20的位置，其结果是，设计变更变得容易。
[0023]在本实施方式中，包围构件20通过卡扣28装配于印刷基板12，该卡扣28在基体板24中设置于与设置有包围部26的表面侧相反的表面。在本实施方式中，卡扣28的数量是两个，但可以是一个，也可以是三个以上。至少一个卡扣28在其顶端具有爪，该爪用于钩在印刷基板12的与一表面12A相反的另一表面12B上。经由形成于印刷基板12的第二贯通孔12H2而向另一表面12B侧突出的爪钩在印刷基板12的另一表面12B上，从而至少一个卡扣28将包围构件20装配于印刷基板12。
[0024]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种连接结构，其将印刷基板和配置物连接起来，在所述印刷基板形成有貫通孔，所述配置物与所述印刷基板的一表面隔开间隔地配置，所述连接结构的特征在于，具备：支柱构件，其从一端部至另一端部在一个方向上延伸，并且未插通于所述貫通孔，所述一端部安装于所述配置物，在所述另一端部形成有螺纹孔；包围构件，其设置于所述印刷基板的一表面，包围所述貫通孔的开口，并且能够供所述支柱构件的所述另一端部插入；以及固定件，其通过从所述印刷基板的与一表面相反的另一表面侧螺合至插入到所述包围构件的所述支柱构件的所述螺纹孔而将所述支柱构件相对于所述印刷基板固定。2.根据权利要求1所述的连接结构，其特征在于，所述包围构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：松田凉，佐佐木拓，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：