双接口芯片卡和用于构成双接口芯片卡的方法技术

提供一种双接口芯片卡(200)，所述双接口芯片卡具有：芯片卡卡体(102)；基于接触的端口(112)，用于基于接触的通信；第一安全芯片(104_1)，所述第一安全芯片设置在芯片卡卡体(102)中并且与基于接触的端口(112)导电地耦合；设置在芯片卡卡体(102)中的指纹传感器(108)；与指纹传感器(108)耦合的第二安全芯片(104_2)，所述第二安全芯片构建为，借助于由指纹传感器(108)检测到的指纹信号来进行指纹验证；和与第二安全芯片(104_2)耦合的天线(106)。本发明专利技术还涉及一种用于构成双接口芯片的方法。的方法。的方法。

【技术实现步骤摘要】
双接口芯片卡和用于构成双接口芯片卡的方法


[0001]本专利技术涉及一种双接口芯片卡和一种用于构成双接口芯片卡的方法。

技术介绍

[0002]生物识别双接口指纹芯片卡(参见图1，根据现有技术的示例性的双接口芯片卡100)是非常昂贵的，并且在制造中，例如在层压过程期间难以操作。对此的原因在于与常规标准不同的组件，例如印刷电路板(PCB)、柔性的插入层等，所述插入层容纳附加的控制器、电容器。这些组件可能是必需的，因为安全元件104不仅与天线106、而且与ISO接触场112和生物识别指纹卡传感器108连接。
[0003]在不同的实施例中，提供具有指纹识别的生物识别双接口芯片卡，其具有用于根据ISO 7816的基于接触的交易的标准芯片(或标准芯片模块)，和附加的(非接触)安全芯片(也称为安全元件(SE))，所述(非接触)安全芯片仅用于结合指纹认证的非接触交易。非接触安全芯片可以具有比用于基于接触的交易的芯片更高的功率。
[0004]因此，可以省去在用于基于接触的交易的芯片与非接触安全芯片(或与其耦合的天线)之间的导电连接。换句话说，用于基于接触的交易的芯片可以与非接触安全芯片电绝缘。
[0005]因此，可以简化双接口芯片卡的制造。例如通过仅利用目前用于制造传统的双接口芯片卡的工具能够制造所述双接口芯片卡

技术实现思路

[0006]本专利技术基于一种双接口芯片卡，所述双接口芯片卡具有：芯片卡卡体；用于基于接触的通信的基于接触的端口；设置在芯片卡卡体中并且与基于接触的端口导电地耦合的第一安全芯片；设置在芯片卡卡体中的指纹传感器；与指纹传感器耦合的第二安全芯片，所述第二安全芯片构建用于，借助于由指纹传感器检测到的指纹信号进行指纹验证；和与第二安全芯片耦合的天线。
[0007]此外，本专利技术基于一种构成双接口芯片卡的方法。所述方法包括：将天线嵌入到芯片卡卡体中；在芯片卡卡体中构成第一开口和第二开口；在第一开口中固定接触模块，该接触模块具有用于基于接触的通信的基于接触的端口和设置在芯片卡卡体中并且与基于接触的端口导电地耦合的第一安全芯片；和将非接触模块固定在第二开口中，其中非接触模块具有指纹传感器和与指纹传感器耦合的第二安全芯片，其中安全芯片构建用于，借助于由指纹传感器检测到的指纹信号来进行指纹验证，并且其中非接触模块设置为，使得天线与第二安全芯片耦合。
附图说明
[0008]本专利技术的实施例在附图中示出，并且在下面中更详细地阐述。
[0009]附图示出
[0010]图1示出根据现有技术的双接口芯片卡的正面的示意性俯视图；
[0011]图2A和图2B分别示出根据不同实施例的双接口芯片卡的正面和背面的示意性俯视图；
[0012]图3A和图3B分别示出根据不同实施例的用于构成双接口芯片卡的方法的图解说明；以及
[0013]图4示出根据不同实施例的用于构成双接口芯片卡的方法的流程图。
[0014]在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了图解说明而示出特定的实施方式，在所述实施方式中能够实施本专利技术。在所述方面，关于所描述的(多个)附图的取向，使用方向术语，例如“上方”、“下方”、“前方”、“后方”、“前面”、“后面”等。因为实施方式的部件能够在一定数量的不同取向中定位，所以方向术语用于图解说明，并且绝不是限制性的。应当理解，能够使用另外的实施方式，并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不脱离本专利技术的保护范围。应当理解，只要未另外特别说明，则在本文中描述的不同的示例性的实施方式的特征能够彼此组合。因此，下面的详细描述不应该在限制性的意义上理解，并且本专利技术的保护范围通过所附的实施例限定。
[0015]在本说明书的上下文中，术语“连接”，“接合”和“耦合”用于描述直接的和间接的连接，直接的或间接的接合以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或相似的元件设有相同的附图标记，只要这是适当的。
具体实施方式
[0016]如今，借助于指纹的生物识别的验证/认证主要在非接触交易中使用。
[0017]在这种类型的交易中，指纹认证可以减少滥用的风险和/或能够实现数值超过阈值的交易，从该阈值起当前需要由用户额外验证(例如借助于输入密码)。
[0018]在根据不同实施例的设计方案中，可以将高功率安全芯片与指纹传感器一起设置在壳体(也称为封装件)中，或高功率安全芯片是与指纹传感器一起设置在壳体(也称为封装件)中的。传统组件可以用于基于接触的通信。
[0019]高功率安全芯片可以与芯片卡的其余部分电绝缘，特别是与用于基于接触的通信的构件电绝缘。
[0020]在不同实施例中，指纹认证限于非接触接口，因为其他接口，例如双接口芯片卡的基于接触的接口对于使用指纹进行验证的应用情况而言已经是设计方面不适合的。
[0021]通过放弃结合基于接触的接口使用指纹认证，可以将高功率芯片用于生物识别和非接触应用，而功率较低的芯片足以用于基于接触的交易(例如支付过程)。
[0022]此外，在不同实施例中，可以减少高功率安全芯片上的输入端/输出端(通用途输入输出，GPIO)的数量。另外，卡质量关于要遵守的标准(例如万事达卡CQM)改善，并且卡构型、卡验证和卡制造得以简化。
[0023]图2A和图2B分别示出根据不同实施例的双接口芯片卡200的正面(上面)和背面(下面)的示意性俯视图。
[0024]图3A和图3B分别示出根据不同实施例的用于构成双接口芯片卡的方法的图解说明。
[0025]根据不同实施例，双接口芯片卡200可以具有：芯片卡卡体102；用于基于接触的通
信的基于接触的端口112；以及设置在芯片卡卡体中并且与基于接触的端口112导电地耦合的第一安全芯片104_1。双接口芯片卡200还可以具有：设置在芯片卡卡体102中的指纹传感器108；与指纹传感器108耦合的第二安全芯片104_2，所述第二安全芯片构建为，借助于由指纹传感器108检测到的指纹信号来进行指纹验证；和与第二安全芯片104_2耦合的天线106。这在图2A和图2B的示意性俯视图和图3A和图3B的示意性横截面图中图解说明(分别最下部的示图)。
[0026]芯片卡卡体102能够以基本上已知的方式构成或者是以基本上已知的方式构成的。例如，可以将芯片卡卡体102构成为由多个层102a、102b、102c构成的层堆，或者芯片卡卡体102是构成为由多个层102a、102b、102c构成的层堆的，如在图3A和图3B中(分别上方)图解说明。在此，例如天线106在这些层之一上或在这些层之一中(在此：102b)构成，并且被层压到层堆中或者是层压到层堆中的。
[0027]基于接触的端口112例如可以根据ISO 7816构建。所述基于接触的端口可以在双接口芯片卡200的表面上露出，以借助于外部读取器接触。
[0028]第一安全芯片104_1能够以基本上已知的方式构建用于，执行需要提高的安全性的交易，例如支付功能、访问规定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双接口芯片卡(200)，所述双接口芯片卡具有：
·
芯片卡卡体(102)；
·
基于接触的端口(112)，用于基于接触的通信；
·
第一安全芯片(104_1)，所述第一安全芯片设置在所述芯片卡卡体(102)中并且与所述基于接触的端口(112)导电地耦合；
·
设置在所述芯片卡卡体(102)中的指纹传感器(108)；
·
与所述指纹传感器(108)耦合的第二安全芯片(104_2)，所述第二安全芯片构建用于，借助于由所述指纹传感器(108)检测到的指纹信号来进行指纹验证；和
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与所述第二安全芯片(104_2)耦合的天线(106)。2.根据权利要求1所述的双接口芯片卡(200)其中所述第二安全芯片(104_2)与所述基于接触的端口(112)电绝缘。3.根据权利要求1或2所述的双接口芯片卡(200)，其中所述天线(106)与所述第二安全芯片(104_2)导电地耦合。4.根据权利要求1或2所述的双接口芯片卡(200)，所述双接口芯片卡还具有：耦合天线(220)，所述耦合天线与所述第二安全芯片(104_2)导电地连接，其中所述天线(106)借助于所述耦合天线(220)与所述第二安全芯片(104_2)感应地耦合。5.根据权利要求1至4中任一项所述的双接口芯片卡(200)，其中所述第二安全芯片(104_2)和所述指纹传感器(108)集成在同一封装件(224)中。6.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒂莫，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：