【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种散热装置，尤指一种将电脑系统的中央处理器 产生的热传到系统外面散热的装置。
技术介绍
传统的电脑散热装置由一支持于中央处理器上的散热片，及 定在散热片上的风扇组成。如此，中央处理器工作产生的热可经 传导作用在散热片那里散发，风扇则造成一股有力的风通过散热 以持续从散热片除去热量，避免中央处理器过热而降低工作性能 命，甚至损坏并殃及其它电脑零件。然而，随着半导体技术的高度发展，中央处理器的速度越来越快，产生的热量也越来越惊人。另一方面，因为积体电路(IC)制程技术的微小化，电脑的体积也走向轻薄短小化，使得散热越形不易。因此， 传统的散热装置己然无法提供有效的散热需求。换言之，散热效率必 须随着提升，否则电脑温度过高的问题随即出现。图l显示一改良的散热装置。该散热装置90由一散热片91、 一热导 管92暨机壳93组成。上述热导管92的管内充填受热易蒸发受冷易凝结 的工作液体(working fluid,图未示)，其中一端被连接在散热片91 上，对立端与机壳93连接。如此，中央处理器94工作产生的热， 一部 分会在散热片91那里散发， 一部分经由...
【技术保护点】
一种在电脑系统外散热的散热装置，该电脑系统包含一主机，具有一主机板，该主机板上具有一中央处理器；其特征在于，该散热装置包含： 一散热器，设于该电脑系统的外面；及 一热导体，具有相对的第一端和第二端，包含该第一端在内的热导体第一段插入该散热器中，包含该第二端在内的热导体第二段位于该主机内，并以该第二端与该中央处理器接触。
【技术特征摘要】
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