双路激光去线材涂层设备制造技术

技术编号:28198190 阅读:15 留言:0更新日期:2021-04-24 10:36
本实用新型专利技术涉及一种双路激光去线材涂层设备,其包括:用于在上料位置、加工位置、下料位置之间传送线材的传动装置;用于在加工位置输出双路激光来去除线材表面涂层的激光装置;与传动装置相连接,用于控制传动装置的控制装置;用于感应线材被传送到加工位置、与控制装置相连接的定位传感器;用于在控制装置的控制下将线材顶紧在加工位置的顶紧装置;用于使线材在下料位置脱离传动装置的下料装置;用于收集利用双路激光去除线材表面涂层时所产生烟尘的吸尘装置。本实用新型专利技术利用激光加工去除线材表面的涂层,可以减轻人工劳动强度,避免工人受到损伤,并提高加工效率。并提高加工效率。并提高加工效率。

【技术实现步骤摘要】
双路激光去线材涂层设备


[0001]本技术涉及一种线材加工设备,具体涉及一种用于去除线材涂层的双路激光去线材涂层设备。

技术介绍

[0002]大多数线材的表面均具有涂层,例如漆包线的表面附着有表面漆。由于漆包线表面漆的存在,导致漆包线元件在焊接的时候焊锡无法附着在铜导线上,以致存在虚焊的问题。目前工业上针对该问题所采用的对策是:人工将漆包线导线按进打磨机里进行机械打磨。该工艺虽然能够将漆包线的表面漆去除,从而获得很好焊接效果,但是长时间的劳动,对工人身体,特别是手部损害较大,而且加工效率较低。

技术实现思路

[0003]本技术的目的是提供一种降低人工劳动强度、减少工人所受损伤、提高加工效率的双路激光去线材涂层设备。
[0004]为达到上述目的,本技术采用的技术方案是:
[0005]一种双路激光去线材涂层设备,用于去除线材表面的涂层,所述双路激光去线材涂层设备包括:
[0006]用于在上料位置、加工位置、下料位置之间传送所述线材的传动装置;
[0007]用于在所述加工位置输出双路激光来去除所述线材表面涂层的激光装置;
[0008]与所述传动装置相连接,用于控制所述传动装置的控制装置。
[0009]所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于感应所述线材被传送到所述加工位置、与所述控制装置相连接的定位传感器。
[0010]所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于在所述控制装置的控制下将所述线材顶紧在所述加工位置的顶紧装置。
[0011]所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于使所述线材在所述下料位置脱离所述传动装置的下料装置。
[0012]所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于收集利用所述双路激光去除所述线材表面涂层时所产生烟尘的吸尘装置。
[0013]所述传动装置包括由所述控制装置控制的伺服电机、由所述伺服电机驱动而沿传动路径运转的传动链。
[0014]所述传动链上设置有若干个用于放置所述线材的线座。
[0015]所述加工位置包括第一工位和第二工位,所述激光装置包括激光器、与所述激光器相连接并对应所述第一工位设置而用于向下输出一路激光的上光路、与所述激光器相连接并对应所述第二工位设置而用于向上输出一路激光的下光路、与所述激光器相连接并用于控制所述激光器及设置所述激光器所需参数的激光器控制模块。
[0016]所述定位传感器为对应所述加工位置设置的光学传感器。
[0017]所述顶紧装置包括定位座、由所述控制装置控制而能够推动所述加工位置处的所述线材顶紧所述定位座的气缸,所述气缸和所述定位座分别设置于所述传动装置的传动方向的两侧。
[0018]由于上述技术方案运用,本技术与现有技术相比具有下列优点:本技术利用激光加工去除线材表面的涂层,可以减轻人工劳动强度,避免工人受到损伤,并提高加工效率。
附图说明
[0019]附图1为本技术的双路激光去线材涂层设备的轴侧示意图。
[0020]附图2为本技术的双路激光去线材涂层设备的主视示意图。
[0021]附图3为本技术的双路激光去线材涂层设备的左视示意图。
[0022]附图4为本技术的双路激光去线材涂层设备除传动装置、定位传感器、顶紧装置、下料装置以外部分的轴侧示意图。
[0023]附图5为本技术的双路激光去线材涂层设备中传动装置、定位传感器、顶紧装置、下料装置的轴侧示意图。
[0024]附图6为本技术的双路激光去线材涂层设备中传动装置、定位传感器、顶紧装置、下料装置的主视示意图。
[0025]附图7为本技术的双路激光去线材涂层设备中传动装置、定位传感器、顶紧装置、下料装置的俯视示意图。
[0026]以上附图中:1、线材;2、机体;3、加工平台;4、支撑脚;5、滚轮;6、伺服电机;7、传动链;8、线座;9、上光路;10、下光路;11、触摸显示屏;12、光学传感器;13、定位座;14、气缸;15、下料杆;16、吸尘口。
具体实施方式
[0027]下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。
[0028]实施例一:待去除涂层的线材1为具有表面漆的漆包线,其包括圆环状的主体、垂直连接于主体一侧底面的两条导线,需要针对两条导线去除其涂层。
[0029]如附图1至附图7所示,一种用于去除上述线材1表面涂层的双路激光去线材涂层设备,主要包括传动装置、激光装置和控制装置,还可以包括定位传感器、顶紧装置、下料装置和吸尘装置。该双路激光去线材涂层设备还具有机体2,机体2具有加工平台3,上述各部分均设置在机体2上并主要位于加工平台3附近。机体2底部设置可调节的支撑脚4和/或带有刹车的滚轮5。
[0030]传动装置用于在上料位置、加工位置、下料位置之间传送线材1。传动装置设置在加工平台3上,其包括由控制装置控制的伺服电机6、由伺服电机6驱动而沿传动路径运转的传动链7。在本实施例中,安装在支架上的传动链7呈封闭环形,其具有上下分布的两个水平的主传动部分,其传动路径可由链轮组或导轨等结构限定。伺服电机6设置在传动链7的一侧,并通过链轮或其他结构与传动链7传动连接。上料位置、加工位置、下料位置均位于传动链7的位于上方的一个水平的主传动部分处,在该双路激光去线材涂层设备的主视图中,上料位置位于图中左侧,下料位置位于图中右侧,加工位置位于图中中部并处于上料位置和
下料位置之间,从而传动链7在上料位置、加工位置、下料位置之间循环传动。其中,加工位置还分为错开的第一工位和第二工位,第一工位和第二工位沿传动链7的传动方向排布。
[0031]传动链7上可以设置有若干个随之传动并用于放置线材1的线座8,线座8可以在传动链7上紧密排布。线座8与线材1的主体部分的形状相匹配,呈一侧开口的盒状,线座8的尺寸相对线材1的主体略大,线座8的靠近机体2的一侧侧壁上开设两个凹槽。放置线材1时,其主体放置在线座8中,而导线则对应穿过凹槽延伸到线座8外部。
[0032]激光装置用于在加工位置输出双路激光来去除线材1表面的涂层。激光装置包括激光器、激光器控制模块、上光路9和下光路10。激光器与激光器控制模块相连接,从而激光器控制模块用于设置激光器工作所需的参数,并依据所设置的单数控制激光器工作。激光器可以采用二氧化碳激光器。上光路9与激光器相连接,其对应加工位置的第一工位设置,位于第一工位的上方,从而用于向下输出一路激光。下光路10与激光器相连接,其对应加工位置的第二工位设置,位于第二工位的下方,从而用于向上输出另一路激光。激光器控制模块可以采用设置在机体2上的触摸显示屏11来设置参数,激光器可以设置在机体2内,而上光路9和下光路10则设置在机体2外部并位于加工平台3上方。
[0033]控制装置可以采用PLC控制装置,其设置在机体2内并与传动装置相连接,用于控制传动装置,具体为控制伺服电机6。
[0034]定位传感器设置在加工位置附近,其与控制装置相连本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双路激光去线材涂层设备,用于去除线材表面的涂层,其特征在于:所述双路激光去线材涂层设备包括:用于在上料位置、加工位置、下料位置之间传送所述线材的传动装置;用于在所述加工位置输出双路激光来去除所述线材表面涂层的激光装置;与所述传动装置相连接,用于控制所述传动装置的控制装置。2.根据权利要求1所述的双路激光去线材涂层设备,其特征在于:所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于感应所述线材被传送到所述加工位置、与所述控制装置相连接的定位传感器。3.根据权利要求1所述的双路激光去线材涂层设备,其特征在于:所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于在所述控制装置的控制下将所述线材顶紧在所述加工位置的顶紧装置。4.根据权利要求1所述的双路激光去线材涂层设备,其特征在于:所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于使所述线材在所述下料位置脱离所述传动装置的下料装置。5.根据权利要求1所述的双路激光去线材涂层设备,其特征在于:所述双路激光去线材涂层设备还包括:用于收集利用所述双路激光去除所述线材表面涂层时所产生烟尘的吸尘装置。6.根据权利要求1至5中任...

【专利技术属性】
技术研发人员:蔡坚峰
申请(专利权)人:苏州曙天激光有限公司
类型:新型
国别省市:

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