一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品，包括数码产品本体、测温组件，测温组件安装在数码产品本体内；数码产品本体的开设有一个孔洞；测温组件包括热电堆传感器、测温前级电路、测温模数转化电路、激光前级电路、激光模转化电路、MCU、存储器、半导体激光传感器、电池、无线模块；热电堆传感器与半导体激光传感器均安装在孔洞位置，热电堆传感器及半导体激光传感器均孔洞对位配合。本实用新型专利技术利用测温组件的组成设计，辅助激光测距后再利用测距信息进行温度补偿，大大增加了测温距离，使上述家用数码产品可以实现测温功能，满足社会上对此类产品新的功能需求。满足社会上对此类产品新的功能需求。满足社会上对此类产品新的功能需求。

【技术实现步骤摘要】
一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品


[0001]本技术涉及一种家用数码产品，具体的说是一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品。

技术介绍

[0002]对于传统的数码产品而言，目前是不具备非接触式测温功能的，例如闹钟、带触屏的音箱、以及充电宝。而随着防疫以及人们对健康管理的重视，对体温监测的需求也越来越多，此类的便携式数码产品，应用广大、使用多，但受制限当下的非接触式的红外测温方案，无法将其植入上述产品的同时，保证使用感受和测温精度。具体的说，目前的测温方式，距离短，往往在5厘米有限范围内，使用受很大限制，缺乏实用价值。
[0003]综上所述，如能提供一种在能在1米范围内实现低成本的有效非接触式测温，有着极大的社会价值。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术所存在的不足，提供一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品。
[0005]为实现上述目的，本技术所采用的技术方案是：一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品，包括数码产品本体、测温组件，测温组件安装在数码产品本体内；数码产品本体的开设有一个孔洞；测温组件包括热电堆传感器、测温前级电路、测温模数转化电路、激光前级电路、激光模转化电路、MCU、存储器、半导体激光传感器、电池、无线模块；热电堆传感器与半导体激光传感器均安装在孔洞位置，热电堆传感器及半导体激光传感器均孔洞对位配合；测温前级电路与测温模数转化电路相连接配合；测温模数转化电路与MCU相连接配合；激光前级电路与激光模数转化电路相连接配合；激光模数转化电路与MCU连接配合；MCU与存储器及无线模块相连接配合；热电堆传感器通过引脚与测温前级电路相连；半导体激光传感器通过引脚与激光前级电路相连。
[0006]热电堆传感器通过引线与测温前级电路相连接；半导体激光传感器通过引线与激光前级电路相连接。
[0007]进一步的说，热电堆传感器与半导体激光传感器的前端朝向一致。
[0008]进一步的说，测温前级电路、激光前级电路、测温模数转化电路、激光模数转化电路、MCU、存储器、无线模块均被安装在一PCB板体上，PCB板体内设有用于各电路连通的线路，该PCB板体上的连接线路还与数码产品本体内的电池相接，通过数码产品本体内的电池向各电路及MCU、存储器、无线模块、热电堆传感器、半导体激光传感器提供工作用的电能。
[0009]进一步的说，半导体激光传感器优选HCSEL芯片。
[0010]进一步的说，无线模块是WIFI模块、BLE5.0模块、NB
‑
IoT模块、ZigBee模块、RS485模块、LoRa模块中的一种。
[0011]在上述描述中，本领域的技术人员可以根据实际应用需要，构建不同电路结构的
测温前级电路、测温模数转化电路、激光前级电路、激光模转化电路，这是本领域公知，故在此不再详细描述。
[0012]在上述描述中，本领域的技术人员可以根据实际应用需要，选择具体型号的热电堆传感器、存储器，故在此不再详细描述。
[0013]本技术实施时，利用半导体激光传感器进行测距，得到的电信号经由激光前级电路进行电信号的过滤及放大后再送入激光模数转化电路，将测距的模拟信号转化为数字信号后送入MCU，由MCU计算出测得的距离数据，与上述动作进行的同时，热电堆传感器也同步获取红外温度信号，并将得到的红外温度信号经由测温前级电路过滤前放大后送入测温模数转化电路，将温度信号转化为数字信号，再送入MCU中，MCU结合所测距离信号，代入相应距离的温度补偿值后得到温度信息，最后再将温度信息存入存储器的同时再经由无线模块发送至无程服务器中，上述过程中，需要说明的是，温度补偿是经由不同距离测试得到的数值组。
[0014]本技术利用测温组件的组成设计，辅助激光测距后再利用测距信息进行温度补偿，大大增加了测温距离，使上述家用数码产品可以实现测温功能，满足社会上对此类产品新的功能需求。
附图说明
[0015]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本说明书的实施例，并且连同其说明一起用于解释本说明书的原理。
[0016]图1是本技术的结构示意图。
[0017]图2是本技术中测温组件与数码产品本体间的配合的局部结构示意图。
具体实施方式
[0018]现在将参照附图来详细描述本说明书的各种示例性实施例。
[0019]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本说明书及其应用或使用的任何限制。
[0020]应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0021]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接;可以是机械连接，也可以是电连接;可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0023]实施例：
[0024]如图1
‑
2所示，包括数码产品本体1、测温组件2，测温组件2安装在数码产品本体1
内；数码产品本体1的开设有一个孔洞3；测温组件2包括热电堆传感器4、测温前级电路、测温模数转化电路、激光前级电路、激光模转化电路、MCU5、存储器6、半导体激光传感器7、无线模块8；热电堆传感器4与半导体激光传感器7均安装在孔洞3位置，热电堆传感器4及半导体激光传感器7均与孔洞3对位配合；测温前级电路与测温模数转化电路相连接配合；测温模数转化电路与MCU5相连接配合；激光前级电路与激光模数转化电路相连接配合；激光模数转化电路与MCU5连接配合；MCU5与存储器6及无线模块8相连接配合；热电堆传感器4通过引脚与测温前级电路相连；半导体激光传感器7通过引脚与激光前级电路相连；热电堆传感器4通过引线与测温前级电路相连接；半导体激光传感器7通过引线与激光前级电路相连接。热电堆传感器4与半导体激光传感器7的前端朝向一致。测温前级电路、激光前级电路、测温模数转化电路、激光模数转化电路、MCU5、存储器6、无线模块8均被安装在一PCB板体9上，PCB板体9内设有用于各电路连通的线路，PCB板体9还有数码产品本体内自带的电池10相连接，通过数码产品本体自带的电池10向各电路及MCU5、存储器6、无线模块8、热电堆传感器4、半导体激光传感器7提供工作用的电能。半导体激光传感器7是HCSEL本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具备远距离红外测温功能的家用数码产品，其特征在于：包括数码产品本体、测温组件，测温组件安装在数码产品本体内；数码产品本体的开设有一个孔洞；测温组件包括热电堆传感器、测温前级电路、测温模数转化电路、激光前级电路、激光模转化电路、MCU、存储器、半导体激光传感器、电池、无线模块；热电堆传感器与半导体激光传感器均安装在孔洞位置，热电堆传感器及半导体激光传感器均孔洞对位配合；测温前级电路与测温模数转化电路相连接配合；测温模数转化电路与MCU相连接配合；激光前级电路与激光模数转化电路相连接配合；激光模数转化电路与MCU连接配合；MCU与存储器及无线模块相连接配合；热电堆传感器通过引脚与测温前级电路相连；半导体激光传感器通过引脚与激光前级电路相连；热电堆传感器通过引线与测温前级电路相连接；半导体激光传感器通过引线与激光...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵善文，
申请(专利权)人：深圳市五湖智联实业有限公司，
类型：新型
国别省市：