一种集成电路板制造技术

技术编号:28179114 阅读:44 留言:0更新日期:2021-04-22 01:56
本实用新型专利技术公开了一种集成电路板,包括壳体和集成电路板主体,所述集成电路板主体与所述壳体之间设置有两组固定机构,所述固定机构包括两组固定块,所述固定块的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部分别设置有插条和两组固定柱,所述插条的外部设置有两组滑条,所述滑条的内部开设有供所述固定柱的端部穿过的活动槽,所述集成电路板主体的两侧面均设置有安装块;本实用新型专利技术通过设计的固定机构,便于对集成电路板主体进行固定,避免了传统的通过螺丝固定后需要进行打孔,打孔容易损坏集成电路板主体的表面和集成电路板主体上的电路情况,安装方便,操作简单。操作简单。操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板


[0001]本技术属于集成电路板
,具体涉及一种集成电路板。

技术介绍

[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体,集成电路板主要由硅构成,所以一般呈绿色,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或隧道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。
[0003]现有的集成电路一般都是安装在控制柜或壳体内部,然后通过螺丝对其进行固定,但是使用螺丝进行固定的时候,需要预先在集成电路板的边角进行开孔,开孔容易对集成电路板的表面造成损坏,导致集成电路板电路损坏,增加了使用成本的问题,为此我们提出一种集成电路板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的集成电路一般都是安装在控制柜或壳体内部,然后通过螺丝对其进行固定,但是使用螺丝进行固定的时候,需要预先在集成电路板的边角进行开孔,开孔容易对集成电路板的表面造成损坏,导致集成电路板电路损坏,增加了使用成本的问题。
[0005]为实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路板,包括壳体(1)和集成电路板主体(2),其特征在于:所述集成电路板主体(2)与所述壳体(1)之间设置有两组固定机构,所述固定机构包括两组固定块(3),所述固定块(3)的内部开设有凹槽,所述凹槽的内部分别设置有插条(7)和两组固定柱(19),所述插条(7)的外部设置有两组滑条(10),所述滑条(10)的内部开设有供所述固定柱(19)的端部穿过的活动槽(9),所述集成电路板主体(2)的两侧面均设置有安装块(6),所述安装块(6)的内部开设有供所述插条(7)的端部穿入的嵌入槽(11),所述插条(7)的正面设置有移动杆(4),所述固定块(3)的正面开设有移动槽(5),所述移动杆(4)的端部穿过所述移动槽(5)并延伸至所述固定块(3)的正面,所述插条(7)与所述凹槽的内壁之间设置有弹簧(8)。2.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员:田绍安
申请(专利权)人:湖北中培电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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