带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备。带接地结构的同轴电缆包括：设置有露出接地层的开口的电缆线和套设于开口的外周、且覆盖开口并与接地层电连接的导电套管。带接地结构的同轴转接线包括带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器；一种电子设备包括：为导电材质且位于所述的导电套管的外周的卡扣和带接地结构的同轴转接线。本实用新型专利技术克服了电缆线直径较小时，接地结构易受生产加工工艺限制的缺陷；导电套管为较大弹性的导电硅胶材质，能够产生足够形变量来保证电接触的稳定性；适用于直径较小的电缆线，有利于实现同轴转接线和电子设备的小型化；带有该接地结构的同轴转接线结构简单，安装方便。安装方便。安装方便。

【技术实现步骤摘要】
带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备


[0001]本技术涉及同轴电缆领域，特别是涉及一种带接地结构的同轴电缆、转接线及包含该转接线的电子设备。

技术介绍

[0002]在科技飞速发展，市场竞争激烈的今天，电子产品的高度集成化及微型化是当今设计技术发展的大势所趋。于是电子元器件的微型化，在这场竞争中发挥了越来越重要的作用
[0003]接地是抑制电磁干扰、提高电子设备EMC性能的重要手段之一。当前市面上的一种带接地结构的同轴电缆，将电缆线的接地层拉出一金属线作为接地线。例如公开号为CN201918564U的现有技术中，公开了在同轴电缆的接地层中延伸出焊接片，优化了接地层于地信号的焊接面积，降低了焊接难度，提高了焊点强度，增强了整体的机械和电气特性。但是通过焊接或者连接方式和地信号接触，此工艺由于接地线的设置需要额外增加一焊接片，因此造成接地方式复杂程度提高及故障率的增加；另外焊接片的增加，则更加不利于电子产品的微型化。
[0004]当前市面上的另外一种带接地结构的同轴电缆，是将电缆线的保护层剥除后，在接地层的外侧缠绕一层金属环结构作为系统中连接地线的通路。但在实际应用中，地环通常会要求与系统中其它器件间产生足够的形变量来保证电接触的稳定性。而随着电子产品的微型化，同轴转接线也趋于小型化，所以由于金属环尺寸较小以及生产加工工艺的限制，制造出带有弹片结构的金属环是十分困难的。
[0005]鉴于此，如何提供一种工艺简单，连接方式简单且能适用于直径较小的同轴电缆接地结构，已成为本领域技术人员亟待解决的问题之一。

技术实现思路

[0006]鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备，用于解决现有技术中连接方式复杂、工艺复杂及不适用于直径较小的电缆线的问题。
[0007]为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种带接地结构的同轴电缆，所述带接地结构的同轴电缆包括：电缆线和导电套管；所述电缆线上设置有开口，所述开口露出所述电缆线的接地层；所述导电套管套设于所述开口的外周，且覆盖所述开口，并与所述接地层电连接，所述导电套管的外径大于所述电缆线的外径。
[0008]可选地，所述导电套管的材质为导电硅胶。
[0009]可选地，所述开口环绕预定长度的所述接地层的外周。
[0010]可选地，所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层及包覆于所述接地层外周的保护层。
[0011]可选地，所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层
之间。
[0012]本技术还提供一种带接地结构的同轴转接线，所述带接地结构的同轴转接线包括：带接地结构的同轴电缆和2个同轴连接器，所述同轴连接器分别位于所述带接地结构的同轴电缆的两端。
[0013]本技术还提供一种包含带接地结构的同轴转接线的电子设备，所述电子设备包括：卡扣和带接地结构的同轴转接线；所述卡扣为第一导电材质，所述卡扣位于所述的导电套管的外周，通过所述导电套管固定所述带接地结构的同轴转接线，并实现与所述带接地结构的同轴转接线的电连接。
[0014]可选地，所述电子设备还包括PCB板，所述卡扣固定在所述PCB板上。
[0015]可选地，所述电子设备还包括外壳，所述外壳位于所述带接地结构的同轴转接线的外部，所述外壳的部分结构或全部结构为第二导电材质；所述卡扣固定在所述外壳的第二导电材质部分。
[0016]可选地，所述第一导电材质和第二导电材质为金属。
[0017]如上所述，本技术的一种带接地结构的同轴电缆、转接线及电子设备，具有以下有益效果：
[0018]1该带接地结构的同轴电缆克服了在电缆线接地层的外侧缠绕一层金属环结构，当将金属环作为连接地线的通路的接地结构的直径较小时，易受到生产加工工艺的限制的缺陷。
[0019]2该接地结构的导电套管为导电硅胶材质，具有较大的弹性，能够产生足够的变形量来保证电接触的稳定性。
[0020]3该带接地结构的同轴电缆适用于直径较小的电缆线，有利于实现同轴转接线和电子设备的小型化。
[0021]4该接地结构的导电硅胶具有很强的变形特性，拓展了包含该接地结构的同轴转接线和电子设备的使用范围，为系统端的设计者提供了更多的便利。
[0022]5该带接地结构的同轴转接线结构简单，安装方便，简化了装配和安装过程。
附图说明
[0023]图1显示为本技术的带接地结构的同轴电缆去除保护层后的示意图。
[0024]图2显示为本技术的带接地结构的同轴电缆的示意图。
[0025]元件标号说明
[0026]1ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
开口
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接地层
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保护层
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导电套管
具体实施方式
[0030]以下通过特定的具体实例说明本技术的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点与功效。本技术还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用，本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应
用，在没有背离本技术的精神下进行各种修饰或改变。
[0031]请参阅图1～图2。需要说明的是，本实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本技术的基本构想，遂图式中仅显示与本技术中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制，其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变，且其组件布局型态也可能更为复杂。
[0032]实施例一
[0033]如图1和图2所示，本技术提供一种带接地结构的同轴电缆，包括：电缆线和导电套管4；所述电缆线上设置有开口1，所述开口1露出所述电缆线的接地层2；所述导电套管4套设于所述开口1的外周，且覆盖所述开口1，并与所述接地层2电连接，所述导电套管4的外径大于所述电缆线的外径。
[0034]具体地，所述导电套管4的材质为导电硅胶。
[0035]具体地，所述开口1环绕预定长度的所述接地层2的外周。
[0036]需要说明的是，导电套管4为导电硅胶材质，具有较大的弹性，能够产生足够大的变形量来保证电接触的稳定性。
[0037]具体地，所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层2及包覆于所述接地层2外周的保护层3。
[0038]具体地，所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层2之间。
[0039]需要说明的是，所述电缆线结构为通用同轴电缆线的结构，根据实际的使用需求所述电缆线可以包括也可不包括所述屏蔽层。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种带接地结构的同轴电缆，其特征在于：所述带接地结构的同轴电缆包括：电缆线和导电套管；所述电缆线上设置有开口，所述开口露出所述电缆线的接地层；所述导电套管套设于所述开口的外周，且覆盖所述开口，并与所述接地层电连接，所述导电套管的外径大于所述电缆线的外径。2.根据权利要求1所述的带接地结构的同轴电缆，其特征在于：所述导电套管的材质为导电硅胶。3.根据权利要求1所述的带接地结构的同轴电缆，其特征在于：所述开口环绕预定长度的所述接地层的外周。4.根据权利要求1所述的带接地结构的同轴电缆，其特征在于：所述电缆线包括：芯线、包覆于所述芯线外周的绝缘层、包覆于所述绝缘层外周的接地层及包覆于所述接地层外周的保护层。5.根据权利要求4所述的带接地结构的同轴电缆，其特征在于：所述电缆线还包括屏蔽层，所述屏蔽层位于所述绝缘层和所述的接地层之间。6.一种带接地结构的同轴转接线，其特征在于：所述带接地结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李博，陈德喜，
申请(专利权)人：安费诺定制连接器常州有限公司，
类型：新型
国别省市：