分子扩散焊接机制造技术

本实用新型专利技术涉及分子扩散焊接机包括机架、焊接机构、加压装置；所述焊接机构内设有上下焊接加热装置，加热装置的表面设有石墨电极平板；所述加热装置具体包括感应线圈固定座、感应线圈、及石墨电极平板；在所述感应线圈固定座的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈安装槽在所述感应线圈固定座的一侧设有出线口；所述感应线圈安装在所述感应线圈安装槽内，所述感应线圈平铺在所述感应线圈固定座内，所述感应线圈的引线端穿过所述出线口接入到电源；所述感应线圈固定座的所述感应线圈安装槽的上方固定有石墨电极平板。本实用新型专利技术，结构简单，易于制造，焊接质量更好。焊接质量更好。焊接质量更好。

【技术实现步骤摘要】
分子扩散焊接机


[0001]本技术涉及一种分子扩散焊接机，特别是机台面积大，可同时加工多个零件的焊接机。

技术介绍

[0002]分子扩散焊是指金属物体在一定的温度和一定压力下，相同的金属物体的通过高温使接触面之间的分子扩散后形成接合的焊接方法。
[0003]影响分子扩散焊过程和质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面粗糙度。分子扩散焊目前被应用在薄型期间的焊接上，相对于钎焊等方式，无需预涂抹焊料，更加环保；且由于是材料的扩散迁移，无痕焊接，工件外观平整光滑；同时，焊接时间短，进而焊接效率高。为提高分子扩散焊质量和效率，重点是需要对焊接机头进行设计，实现较好的温度、压力、扩散时间的控制。
[0004]当前的分子扩散焊接机，一般采用石墨电极，结合感应线圈的方式进行加热，即如申请人的之前申请的中国专利公开号为CN107378224A的铝软连接焊机及焊接工艺所公开的相关内容。
[0005]但感应线圈大都缠绕在专门的固定座外侧，对石墨电极加热时，石墨电极的表面呈辐射状的温度分布，加热小尺寸，或者要求不高的零件时没问题，但加热大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.分子扩散焊接机，其特征在于，包括机架、焊接机构、加压装置；所述焊接机构内设有上下焊接加热装置，加热装置的表面设有石墨电极平板；所述加热装置内设有感应线圈，所述感应线圈与所述石墨电极平板进行感应加热；所述加热装置具体包括感应线圈固定座、感应线圈、及石墨电极平板；在所述感应线圈固定座的表面开设有感应线圈安装槽，所述感应线圈安装槽在所述感应线圈固定座的一侧设有出线口；所述感应线圈安装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭天定，
申请(专利权)人：无锡海菲焊接设备有限公司，
类型：新型
国别省市：