一种大批量的真空镀膜基片清洗装置，包括超声波清洗箱、升降驱动装置和基片清洗夹具；基片清洗夹具包括清洗上板、清洗中板和清洗下板，所述清洗上板、清洗中板和清洗下板按照由上至下的顺序依次设置，清洗中板的每个“田”字格区域内均设有一组清洗槽，一组清洗槽之间设有连接通道，一组清洗槽呈蜂窝状设置，所述清洗槽内可设置基片。本实用新型专利技术的清洗夹具解决了基片分散式清洗不便的问题，使基片在清洗时也可做到规律排列、方便计数，中板设计的清洗槽彼此之间相互连通且呈蜂窝状排列，可使清洗剂更加充分地与基片接触，改善清洗效果，基片在尽可能小的活动范围内接受较全面的清洗，可避免基片活动范围过大导致基片与夹具摩擦过多。多。多。
【技术实现步骤摘要】
一种大批量的真空镀膜基片清洗装置
[0001]本技术属于真空镀膜
，具体地，涉及一种大批量的真空镀膜基片清洗装置。
技术介绍
[0002]真空镀膜技术是近几十年发展起来的一种重要的表面强化技术，在薄膜太阳能电池芯片制造、建筑用低辐射玻璃、阳光控制膜玻璃，以及在机械加工领域的涂层工模具上被广泛使用。
[0003]影响真空镀膜效果的一个重要因素是薄膜与基片之间的结合力，结合力不好会导致使用过程中，薄膜从基片的表面脱落，因而失去强化效果。特别是镀膜工模具在高速高温条件下使用时，如果薄膜从基片表面脱落，由于超过没有镀膜工模具的使用条件，会导致工模具的毁坏。影响薄膜与基片结合力的因素有很多，主要有真空镀膜时的工艺参数是否恰当，比如溅射电压、溅射电流等，但是基片表面的净洁度却常常被忽视。实践证明，基片表面的净洁度在真空镀膜过程中是影响薄膜与基片结合力强弱的一个重要因素。
[0004]基片在切割及运输等过程中，易沾有油污、粉尘等物质。而基片通常数量较多，尺寸较小，在单个清洗且无固定的情况下，基片易丢失且不便保障其位置准确性和清洗完整度。
技术实现思路
[0005]技术目的：本技术的目的是提供一种大批量的真空镀膜基片清洗装置，解决了现有技术中进行基片清洗时，对于尺寸小、数量多、质量轻的基片如何在保持基片有序的情况下，能够进行基片全面清洁的问题。
[0006]技术方案：本技术提供了一种大批量的真空镀膜基片清洗装置，包括超声波清洗箱、升降驱动装置和基片清洗夹具，所述升降驱动装置设置在超声波清洗箱上，所述基片清洗夹具设置在升降驱动装置上，所述升降驱动装置可驱动基片清洗夹具浸入超声波清洗箱内；其中，所述基片清洗夹具包括清洗上板、清洗中板和清洗下板，所述清洗上板、清洗中板和清洗下板按照由上至下的顺序依次设置，并且清洗上板、清洗中板和清洗下板通过螺钉固定连接，所述清洗上板、清洗中板和清洗下板的截面均为正方形，所述清洗上板、清洗中板和清洗下板均划分为“田”字格结构，所述清洗上板和清洗下板的每个“田”字格区域内均设有一组圆形通孔，所述清洗中板的每个“田”字格区域内均设有一组清洗槽，所述一组清洗槽之间设有连接通道，所述一组清洗槽呈蜂窝状设置，所述清洗槽内可设置基片。本技术的清洗夹具解决了基片分散式清洗不便的问题，使基片在清洗时也可做到规律排列、方便计数。中板设计的清洗槽彼此之间相互连通且呈蜂窝状排列，可使清洗剂更加充分地与基片接触，改善清洗效果。清洗槽尺寸较基片尺寸略大，既有利于清洗剂对基片的完整覆盖，也对基片清洗时摆放的位置有了局部的约束。如此一来，基片在尽可能小的活动范围内接受较全面的清洗，可避免基片活动范围过大导致基片与夹具摩擦过多。
[0007]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述一组圆形通孔呈矩形阵列的方式设置，所述清洗槽的截面为正六边型，并且清洗槽的截面积大于基片的截面积。
[0008]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述升降驱动装置包括升降驱动组件、两个支撑腿、支撑平台、两个对称设置的升降组件和升降框架，所述支撑平台和超声波清洗箱的外壁固定连接，所述两个支撑腿和支撑平台的下端面固定连接，并且两个支撑腿分别位于超声波清洗箱的两侧，所述升降驱动组件设置在支撑平台上，并且升降驱动组件和两个对称设置的升降组件连接，所述两个对称设置的升降组件均设置在支撑平台上，所述升降框架和两个对称设置的升降组件连接，并且升降框架可置于超声波清洗箱内，所述基片清洗夹具设置在升降框架上，所述两个对称设置的升降组件分别位于超声波清洗箱的两侧。
[0009]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述升降驱动组件包括升降驱动电机、减速机、转轴一、直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二，所述升降驱动电机和减速机连接，所述减速机和转轴一连接，所述直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二分别设置在转轴一的两端部，所述直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二分别和两个对称设置的升降组件连接。
[0010]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述两个支撑腿上均设有转轴一支撑座，所述转轴一的两端分别通过轴承设置在转轴一支撑座上。
[0011]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述升降组件包括直齿伞齿轮三、丝杆一、滑块一、两个对称设置的竖直支撑板和竖直升降支撑板，所述直齿伞齿轮三套设在丝杆一的下端部上，所述滑块一和丝杆一连接，所述两个对称设置的竖直支撑板均固定设置在支撑平台的上端面上，所述竖直升降支撑板和滑块一固定连接，并且竖直升降支撑板和两个对称设置的竖直支撑板滑动连接，所述直齿伞齿轮一和直齿伞齿轮二分别与两个对称设置的升降组件的直齿伞齿轮三啮合。
[0012]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述竖直支撑板上设有导向滑条，所述导向滑条沿竖直方向上设有导向滑槽一，所述竖直升降支撑板靠近竖直支撑板的两侧壁上设有导向滑块一，所述导向滑块一设置在导向滑槽一内，并且导向滑块一可沿导向滑槽一上下移动。
[0013]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述两个对称设置的升降组件的滑块一上均连接有直角连接板，所述升降框架和直角连接板固定连接。
[0014]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述升降框架为矩形框结构，并且升降框架的内壁上设有凹槽一，所述基片清洗夹具设置在凹槽一内。
[0015]进一步的，上述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，所述超声波清洗箱和竖直支撑板上均设有丝杆支撑座，所述丝杆一设置在丝杆支撑座上。
[0016]上述技术方案可以看出，本技术具有如下有益效果：本技术所述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，具有如下优点：
[0017]1、对于数量多、尺寸小、质量轻的基片，设计的基片清洗夹具一方面解决了基片单个清洗时的无规律性放置问题，使基片排列规律且可避免基片与基片间产生摩损，另一方面保证了每片基片都可被全面清洗且便于计数；
[0018]2、设置的升降驱动装置能够带动基片清洗夹具自动浸入超声波清洗箱内，并且完成基片的清洗后，可自动将基片清洗夹具提出超声波清洗箱，提高了基片清洗的效率，并且
节省人力。
附图说明
[0019]图1为本技术所述大批量的真空镀膜基片清洗装置的结构示意图；
[0020]图2为本技术所述清洗上板的结构示意图；
[0021]图3为本技术所述清洗中板的结构示意图；
[0022]图4为本技术所述清洗下板的结构示意图；
[0023]图5为本技术所述大批量的真空镀膜基片清洗装置的俯视图。
[0024]图中：超声波清洗箱1、丝杆支撑座11、升降驱动装置2、升降驱动组件21、升降驱动电机211、减速机212、转轴一213、直齿伞齿轮一214、直齿伞齿轮二215、转轴一支撑座216、两个支撑腿22、支撑平台23、升降组件24、直齿伞齿轮三241、丝杆一242、滑块一243、竖直支撑板244、竖直升降支撑板245本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大批量的真空镀膜基片清洗装置，其特征在于：包括超声波清洗箱（1）、升降驱动装置（2）和基片清洗夹具（3），所述升降驱动装置（2）设置在超声波清洗箱（1）上，所述基片清洗夹具（3）设置在升降驱动装置（2）上，所述升降驱动装置（2）可驱动基片清洗夹具（3）浸入超声波清洗箱（1）内；其中，所述基片清洗夹具（3）包括清洗上板（31）、清洗中板（32）和清洗下板（33），所述清洗上板（31）、清洗中板（32）和清洗下板（33）按照由上至下的顺序依次设置，并且清洗上板（31）、清洗中板（32）和清洗下板（33）通过螺钉固定连接，所述清洗上板（31）、清洗中板（32）和清洗下板（33）的截面均为正方形，所述清洗上板（31）、清洗中板（32）和清洗下板（33）均划分为“田”字格结构，所述清洗上板（31）和清洗下板（33）的每个“田”字格区域内均设有一组圆形通孔（34），所述清洗中板（32）的每个“田”字格区域内均设有一组清洗槽（35），所述一组清洗槽（35）之间设有连接通道（36），所述一组清洗槽（35）呈蜂窝状设置，所述清洗槽（35）内可设置基片。2.根据权利要求1所述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，其特征在于：所述一组圆形通孔（34）呈矩形阵列的方式设置，所述清洗槽（35）的截面为正六边型，并且清洗槽（35）的截面积大于基片的截面积。3.根据权利要求1所述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，其特征在于：所述升降驱动装置（2）包括升降驱动组件（21）、两个支撑腿（22）、支撑平台（23）、两个对称设置的升降组件（24）和升降框架（25），所述支撑平台（23）和超声波清洗箱（1）的外壁固定连接，所述两个支撑腿（22）和支撑平台（23）的下端面固定连接，并且两个支撑腿（22）分别位于超声波清洗箱（1）的两侧，所述升降驱动组件（21）设置在支撑平台（23）上，并且升降驱动组件（21）和两个对称设置的升降组件（24）连接，所述两个对称设置的升降组件（24）均设置在支撑平台（23）上，所述升降框架（25）和两个对称设置的升降组件（24）连接，并且升降框架（25）可置于超声波清洗箱（1）内，所述基片清洗夹具（3）设置在升降框架（25）上，所述两个对称设置的升降组件（24）分别位于超声波清洗箱（1）的两侧。4.根据权利要求3所述的大批量的真空镀膜基片清洗装置，其特征在于：所述升降驱动组件（21）包括升降驱动电机（211）、减速机（212）、转轴一（213）、直齿伞齿轮一（214）和直齿伞齿轮二...
【专利技术属性】
技术研发人员：于莎莎，
申请(专利权)人：镇江晶鼎光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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