一种高效导热半导体芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板、固定连接在芯片底板上端的芯片插板和芯片本体，芯片插板上端开设有芯片插槽，芯片本体设置在芯片插槽内，且芯片插槽内安装有用于安装定位芯片本体的定位机构，芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板，一个固定板侧壁固定安装有正反转电机，两个固定板上均转动连接有螺纹杆，两根螺纹杆的螺纹旋向相反。本实用新型专利技术通过设置定位机构、控制机构和推动机构，可以减少工作人员定位时所耗费的时间精力，并且弹簧可以起到柔性夹装的作用，对芯片本体形成保护，同时可以不断将芯片本体产生的热量传导至芯片插板外部，避免热量堆积导致芯片本体运行产生故障。堆积导致芯片本体运行产生故障。堆积导致芯片本体运行产生故障。

【技术实现步骤摘要】
一种高效导热半导体芯片


[0001]本技术涉及半导体芯片
，尤其涉及一种高效导热半导体芯片。

技术介绍

[0002]半导体芯片是指在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片具有优秀的信息读取和承载功能，被广泛应用于各个信息场合，但是半导体芯片也存在其不足之处，即散热要求很高，并且现有的半导体芯片在安装定位时存在一定的困难，需要工作人员耗费较多的时间精力来完成此项工作。
[0003]现有的半导体芯片，对于小功率的场合，现有的铝型材散热器能利用自然对流进行散热，也可以保证半导体芯片在理想工作温度区间下进行稳定的工作；但是，对于中功率或者高功率的场合，现有的散热器的散热性能显得不足，半导体芯片的工作温度往往会超出理想工作温度区间，导致半导体芯片无法正常工作，因此需要提出一种高效导热半导体芯片，来解决现有技术中的不足之处。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种高效导热半导体芯片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板、固定连接在芯片底板上端的芯片插板和芯片本体，所述芯片插板上端开设有芯片插槽，所述芯片本体设置在芯片插槽内，且所述芯片插槽内安装有用于安装定位芯片本体的定位机构，所述芯片底板上端两侧对称固定连接有一对固定板，一个所述固定板侧壁固定安装有正反转电机，两个所述固定板上均转动连接有螺纹杆，两根所述螺纹杆的螺纹旋向相反，且两根所述螺纹杆通过联轴器同轴固定连接，一根所述螺纹杆与正反转电机输出轴同轴固定连接，所述芯片插板侧壁上安装有传导芯片本体产生热量的导热机构，所述芯片插板侧壁上还安装有用于加速导热机构散热的加速散热机构。
[0007]优选地，所述定位机构包括对称设置在芯片插槽内的一对夹片，所述夹片通过弹簧弹性连接在芯片插槽靠近夹片的内壁上，所述芯片插板侧壁上安装有用于控制夹片水平动作的控制机构。
[0008]优选地，所述控制机构包括多根连杆，多根所述连杆的一端均固定连接在夹片侧壁上，多根所述连杆的另一端均延伸至芯片插板外部且共同固定连接有推板，所述螺纹杆上安装有用于推动推板水平运动的推动机构。
[0009]优选地，所述推动机构包括螺纹连接在螺纹杆上的套筒，所述套筒固定连接在推板下端。
[0010]优选地，所述导热机构包括多根散热翅片，多根所述散热翅片均嵌设在芯片插板侧壁上，多根所述散热翅片的一端贴近芯片本体，多根所述散热翅片的另一端位于芯片插
板外部。
[0011]优选地，所述加速散热机构包括安装架和散热风扇，所述安装架固定连接在芯片插板侧壁上，所述散热风扇固定安装在安装架上，且所述散热风扇的出风面正对导热机构。
[0012]本技术具有以下有益效果：
[0013]1、通过设置定位机构、控制机构和推动机构，安装定位时只需将芯片本体放置于芯片插槽内，随后启动正反转电机，正反转电机输出轴驱动螺纹杆转动，从而推动两个推板带动夹片相互靠近，对芯片本体起到安装定位作用，减少工作人员定位时所耗费的时间精力，并且弹簧可以起到柔性夹装的作用，对芯片本体形成保护；
[0014]2、通过设置导热机构和加速散热机构，散热翅片可以不断将芯片本体产生的热量传导至芯片插板外部，避免热量堆积导致芯片本体运行产生故障，同时启动散热风扇，散热风扇不断产生冷气流吹拂散热翅片，可以加速散热翅片的热量散发，从而提升导热效率，进一步保证芯片本体的温度正常。
附图说明
[0015]图1为本技术提出的一种高效导热半导体芯片的结构示意图；
[0016]图2为图1的A处结构放大示意图；
[0017]图3为本技术提出的一种高效导热半导体芯片的仰视图。
[0018]图中：1、芯片底板；2、芯片插板；3、芯片插槽；4、芯片本体； 5、夹片；6、推板；7、连杆；8、弹簧；9、固定板；10、正反转电机；11、散热翅片；12、安装架；13、散热风扇；14、螺纹杆；15、套筒。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0020]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]参照图1-3，一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板1、固定连接在芯片底板1上端的芯片插板2和芯片本体4，芯片插板2上端开设有芯片插槽3，芯片本体4设置在芯片插槽3内。
[0022]且芯片插槽3内安装有用于安装定位芯片本体4的定位机构，定位机构包括对称设置在芯片插槽3内的一对夹片5，夹片5通过弹簧 8弹性连接在芯片插槽3靠近夹片5的内壁上，芯片插板2侧壁上安装有用于控制夹片5水平动作的控制机构。
[0023]控制机构包括多根连杆7，多根连杆7的一端均固定连接在夹片 5侧壁上，多根连杆7的另一端均延伸至芯片插板2外部且共同固定连接有推板6，螺纹杆14上安装有用于推动推板6水平运动的推动机构。
[0024]芯片底板1上端两侧对称固定连接有一对固定板9，一个固定板 9侧壁固定安装有
正反转电机10，两个固定板9上均转动连接有螺纹杆14，两根螺纹杆14的螺纹旋向相反，且两根螺纹杆14通过联轴器同轴固定连接，一根螺纹杆14与正反转电机10输出轴同轴固定连接。
[0025]推动机构包括螺纹连接在螺纹杆14上的套筒15，套筒15固定连接在推板6下端。
[0026]芯片插板2侧壁上安装有传导芯片本体4产生热量的导热机构，导热机构包括多根散热翅片11，多根散热翅片11均嵌设在芯片插板 2侧壁上，多根散热翅片11的一端贴近芯片本体4，多根散热翅片 11的另一端位于芯片插板2外部。芯片插板2侧壁上还安装有用于加速导热机构散热的加速散热机构。
[0027]加速散热机构包括安装架12和散热风扇13，安装架12固定连接在芯片插板2侧壁上，散热风扇13固定安装在安装架12上，且散热风扇13的出风面正对导热机构。
[0028]需要说明的是，上述正反转电机10及散热风扇13的电控及供电技术为现有技术，且非本技术的技术点，在此不多做赘述。
[0029]本技术中，在对芯片本体4进行安装定位时，将芯片本体4 放置于芯片插槽3内，随后启动正反转电机10，正反转电机10输出轴驱动螺纹杆14转动，螺纹杆14驱动套筒15水平运动，由于两根螺纹杆14螺纹旋向相反，从而使得两个套筒15推动两个推板6想向运动，进而会带动两个夹片5相互靠近本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高效导热半导体芯片，包括芯片底板(1)、固定连接在芯片底板(1)上端的芯片插板(2)和芯片本体(4)，其特征在于，所述芯片插板(2)上端开设有芯片插槽(3)，所述芯片本体(4)设置在芯片插槽(3)内，且所述芯片插槽(3)内安装有用于安装定位芯片本体(4)的定位机构，所述芯片底板(1)上端两侧对称固定连接有一对固定板(9)，一个所述固定板(9)侧壁固定安装有正反转电机(10)，两个所述固定板(9)上均转动连接有螺纹杆(14)，两根所述螺纹杆(14)的螺纹旋向相反，且两根所述螺纹杆(14)通过联轴器同轴固定连接，一根所述螺纹杆(14)与正反转电机(10)输出轴同轴固定连接，所述芯片插板(2)侧壁上安装有传导芯片本体(4)产生热量的导热机构，所述芯片插板(2)侧壁上还安装有用于加速导热机构散热的加速散热机构。2.根据权利要求1所述的一种高效导热半导体芯片，其特征在于，所述定位机构包括对称设置在芯片插槽(3)内的一对夹片(5)，所述夹片(5)通过弹簧(8)弹性连接在芯片插槽(3)靠近夹片(5)的内壁上，所述芯片插板(2)侧壁上安装有用于控制夹片(5)水平动作的控制机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李江军，
申请(专利权)人：谢建文，
类型：新型
国别省市：