控制装置(17)具备：半导体元件(21)；基板(18)，搭载有半导体元件(21)；散热片(24)，与半导体元件(21)的上表面接触；内螺纹部(37)，形成在散热片(24)上；固定构件(50)，设置在半导体元件(21)的下表面和基板(18)之间；螺钉插通孔(51)，形成在固定构件(50)的与内螺纹部(37)相对应的位置上；卡合部(52)，形成在固定构件(50)上，与半导体元件(21)的被卡合部(32)卡合；以及螺钉(33)，插通在螺钉插通孔(51)中，与内螺纹部(37)螺合。内螺纹部(37)螺合。内螺纹部(37)螺合。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】控制装置以及控制装置的保养方法
[0001]本专利技术的实施方式涉及一种控制装置以及控制装置的保养方法。
技术介绍
[0002]以往，在电源电路或逆变器装置等控制装置中，利用由铝板等成形的散热片，使从搭载在基板上的半导体元件产生的热量散热。在这样的控制装置中，使穿通在基板的螺钉用孔中的散热片固定用螺钉，经由设置在半导体元件的两端间的切口或者螺纹孔，与散热片的安装孔螺合。该散热片的安装孔彼此之间的间隔尺寸对应于半导体元件的切口或螺纹孔彼此之间的间隔尺寸。并且，半导体元件被散热片固定用螺钉固定在散热片上，两者之间可以进行良好的热传递。
[0003]现有技术文献：
[0004]专利文献：
[0005]专利文献1：国际公开第2016/162991号
技术实现思路
[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]有时会因故障等原因更换基板。半导体元件有逐年小型化的趋势，新型的半导体元件的切口或者螺纹孔之间的间隔尺寸变小。因此，在更新半导体元件的情况下，必须变更为具有与之相对应的安装孔间尺寸的散热片。但是，因为散热片通常是固定在电装箱等结构构件上的构件，所以拆卸作业很费工夫。此外，必须新造散热片，成本增加。因此，期望能够不更换散热片就能进行基板的更换。此外，若能够在相同的散热片上安装不同尺寸的半导体元件，则也能够削减散热片的种类。
[0008]本专利技术的实施方式是考虑到这种情况而完成的，其目的在于提供一种不更换散热片就能够安装搭载了不同的半导体元件的基板的控制装置以及控制装置的保养方法。
[0009]用于解决问题的手段
[0010]本专利技术的实施方式涉及的控制装置具备：半导体元件；基板，搭载有所述半导体元件；散热片，与所述半导体元件的上表面接触；内螺纹部，形成在所述散热片上；固定构件，设置在所述半导体元件的下表面和所述基板之间；螺钉插通孔，形成在所述固定构件的与所述内螺纹部相对应的位置上；卡合部，形成在所述固定构件上，与所述半导体元件的被卡合部卡合；以及螺钉，插通在所述螺钉插通孔中，与所述内螺纹部螺合。
[0011]在本专利技术的实施方式涉及的控制装置中，将至少两个所述内螺纹部空出特定距离地设置在所述散热片上，并且将至少两个所述螺钉插通孔空出所述特定距离地设置在所述固定构件上。
[0012]在本专利技术的实施方式涉及的控制装置中，所述被卡合部是形成在所述半导体元件上的螺钉紧固用的切口部或者孔，所述卡合部是从所述固定构件的上表面向上方突出的上表面突起部。
[0013]在本专利技术的实施方式涉及的控制装置中，所述被卡合部是所述半导体元件的侧面，所述卡合部是从所述固定构件的周缘向上方突出的周缘壁部。
[0014]在本专利技术的实施方式涉及的控制装置中，从所述固定构件的上表面到所述周缘壁部的上端的尺寸小于所述半导体元件的厚度尺寸。
[0015]在本专利技术的实施方式涉及的控制装置中，所述固定构件由具有挠性的材质形成，在所述螺钉螺合到所述内螺纹部时，所述周缘壁部的上端与所述散热片的下表面接触。
[0016]本专利技术的实施方式涉及的控制装置具备从所述固定构件的下表面向下方突出的下表面突起部。
[0017]本专利技术的实施方式涉及的控制装置具备：周缘壁部，从所述固定构件的周缘向上方突出，并与所述半导体元件的被卡合部卡合；以及下表面突起部，从所述固定构件的下表面向下方突出，在至少两个所述固定构件堆叠时，所述下表面突起部与所述周缘壁部的内表面侧接触。
[0018]本专利技术的实施方式涉及的控制装置具备：连接器，连接有将由所述半导体元件转换后的交流导出到所述基板的外部的布线，所述半导体元件作为将直流转换为交流的逆变器；以及开口部，在所述固定构件的与所述连接器相对应的位置上开口。
[0019]本专利技术的实施方式涉及的控制装置具备：电装箱，容纳所述基板；以及安装部，形成在所述电装箱上，安装有所述散热片。
[0020]本专利技术的实施方式涉及的控制装置的保养方法包括：在半导体元件的下表面和基板之间设置固定构件的步骤；将形成在所述固定构件上的卡合部与所述半导体元件的被卡合部卡合的步骤；将所述半导体元件搭载在所述基板上的步骤；使所述半导体元件的上表面与形成有内螺纹部的散热片接触的步骤；在形成在所述固定构件的与所述内螺纹部相对应的位置上的螺钉插通孔中插通螺钉的步骤；以及将所述螺钉与所述内螺纹部螺合的步骤。
附图说明
[0021]图1是示出空调机的室外机的外观的立体图。
[0022]图2是示出室外机的分解立体图。
[0023]图3是示出使用了半导体元件的控制装置的框图。
[0024]图4是示出散热片、固定构件和基板的剖视图。
[0025]图5是图4的V－V剖视图。
[0026]图6是示出固定构件的平面图。
[0027]图7是示出固定构件的仰视图。
[0028]图8是示出固定构件的立体图。
[0029]图9是示出固定构件的侧视图。
[0030]图10是示出螺钉紧固前的半导体元件和固定构件的放大剖视图。
[0031]图11是示出螺钉紧固后的半导体元件和固定构件的放大剖视图。
[0032]图12是示出堆叠了固定构件的状态的剖视图。
[0033]图13是示出控制装置的保养方法的流程图。
具体实施方式
[0034]以下，参照附图，对控制装置以及控制装置的保养方法的实施方式详细地进行说明。再有，将图4、图5、图10和图11的纸面上侧作为控制装置的上侧进行说明。
[0035]作为本实施方式的控制装置，以空调机的包括对压缩机进行驱动的逆变器装置在内的室外控制器为例进行说明。图1的附图标记1是空调机的室外机。空调机由设置在室外的室外机1和设置在室内的室内机(图示略)构成。室外机1和室内机通过使制冷剂进行循环的制冷剂配管来连接。并且，通过使制冷剂在室外机1和室内机之间循环来构成冷冻循环。
[0036]如图1所示，室外机1具备形成纵长的箱状的壳体2。在该壳体2中，在侧面和背面的一部分形成有开口部3。此外，在壳体2的正面侧开口有上下两个吹出口4，在这些吹出口4上设置有网状的风扇网罩5。
[0037]如图2所示，壳体2的内部被隔板6分成热交换室7和机械室8。在热交换室7中设置有热交换器9，并且在该热交换器9的前方设置有上下两个送风机10。该送风机10分别设置在与壳体2的正面侧的两个风扇网罩5相对应的位置上。
[0038]送风机10由风扇电动机11和安装在该风扇电动机11的旋转轴上的螺旋桨型风扇12构成。通过使风扇电动机11进行驱动来使风扇12旋转。然后，从壳体2的开口部3流入空气，在该空气和流经热交换器9内部的制冷剂之间进行热交换，热交换后的空气被从安装有风扇网罩5的吹出口4吹出。
[0039]在机械室8中设置有对气体状制冷剂进行压缩的压缩机13、储存液态制冷剂的储存器14、以及切换制冷剂配管的制冷剂的流动的四通阀15。另外，在机械室8中设置有电装箱1本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种控制装置，其中，具备：半导体元件；基板，搭载有所述半导体元件；散热片，与所述半导体元件的上表面接触；内螺纹部，形成在所述散热片上；固定构件，设置在所述半导体元件的下表面和所述基板之间；螺钉插通孔，形成在所述固定构件的与所述内螺纹部相对应的位置上；卡合部，形成在所述固定构件上，与所述半导体元件的被卡合部卡合；以及螺钉，插通在所述螺钉插通孔中，与所述内螺纹部螺合。2.根据权利要求1所述的控制装置，其中，将至少两个所述内螺纹部隔开特定距离地设置在所述散热片上，并且将至少两个所述螺钉插通孔隔开所述特定距离地设置在所述固定构件上。3.根据权利要求1所述的控制装置，其中，所述被卡合部是形成在所述半导体元件上的螺钉紧固用的切口部或者孔，所述卡合部是从所述固定构件的上表面向上方突出的上表面突起部。4.根据权利要求1所述的控制装置，其中，所述被卡合部是所述半导体元件的侧面，所述卡合部是从所述固定构件的周缘向上方突出的周缘壁部。5.根据权利要求4所述的控制装置，其中，从所述固定构件的上表面到所述周缘壁部的上端的尺寸小于所述半导体元件的厚度尺寸。6.根据权利要求4所述的控制装置，其中，所述固定构件由具有挠性的材质形成，在所述螺钉螺合到所述内螺纹部时，所述周缘壁部的上端与所述散热片的下表面接触。...
【专利技术属性】
技术研发人员：蓝天，
申请(专利权)人：东芝开利株式会社，
类型：发明
国别省市：
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