一种测向装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种测向装置，涉及通讯技术领域。包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。本发明专利技术提供的测向装置，内部设置了5G测向组件，能够使本发明专利技术提供的测向装置满足2G

【技术实现步骤摘要】
一种测向装置


[0001]本专利技术涉及通信
，具体而言，涉及一种测向装置。

技术介绍

[0002]测向装置是手机等设备内的重要部件。测向装置的工作需要依托于信号的通讯，现有测向装置一般是通过2G-4G信号进行通讯。而随着无线通信技术的快速发展，第五代(5G)无线通信系统将会被越来越广泛的使用，届时无线电基站和用户终端将更新换代。而现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯。

技术实现思路

[0003]本专利技术提供了一种测向装置，旨在改善现有的测向装置无法满足2G-5G的全频段通讯的问题。
[0004]本专利技术是这样实现的：
[0005]一种测向装置，包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。
[0006]进一步地，在本专利技术较佳的实施例中，所述5G测向组件包括相互连接的5G天线和5G射频模块，所述5G射频模块和所述电路板组件连接。
[0007]进一步地，在本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测向装置，其特征在于，包括：外壳以及设置于所述外壳内部的5G测向组件和电路板组件，所述5G测向组件和所述电路板组件电连接，所述5G测向组件用于发送和接受信号，所述电路板组件用于进行信号处理。2.根据权利要求1所述的测向装置，其特征在于，所述5G测向组件包括相互连接的5G天线和5G射频模块，所述5G射频模块和所述电路板组件连接。3.根据权利要求2所述的测向装置，其特征在于，所述5G天线、所述5G射频模块和所述电路板组件依次层叠设置。4.根据权利要求2-3任一项所述的测向装置，其特征在于，所述电路板组件包括数字板和数传模块，所述数传模块和所述5G射频模块均与所述数字板连接。5.根据权利要求4所述的测向装置，其特征在于，所述电路板组件还包括屏蔽机构，所述数字板设置于所述屏蔽机构内部。6.根据权利要求5所述的测向装置，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐勇毅，
申请(专利权)人：广州慧睿思通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：