一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，属于机械技术领域。一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，机架上固定有椭圆状的轨道，轨道上滑动设置有若干滑块，滑块上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区，滑块中部开设有通孔，通孔位于容置区中心位置，滑块侧部开设有若干与容置区相连的通道，通道处设置用于固定芯片的固定结构，轨道上设置有能够带动芯片转动的转动结构，轨道一侧固定有固定架，固定架上固定有检测装置，检测装置通过线路与转动结构相连。本实用新型专利技术具有提高检测效率的优点。优点。优点。

【技术实现步骤摘要】
一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构


[0001]本技术属于机械
，特别是一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构。

技术介绍

[0002]晶圆是指制作硅半导体积体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。
[0003]晶圆做出来后需要进行专门的检测，在检测时，需要对晶圆表面进行初步的检测，然后对晶圆结构进行检测，在结构检测时，需要对晶圆对中然后根据晶圆表面结构进行位置调整，该过程需要花费较长的时间，然后采用探针进行检测，每个晶圆在位置调整是需要花费较长的时间，从到导致整体检测效率低下。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，解决了检测效率低的问题。
[0005]本技术的目的可通过下列技术方案来实现：
[0006]一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，机架上固定有椭圆状的轨道，其特征在于，所述的轨道上滑动设置有若干滑块，所述的滑块上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区，所述的滑块中部开设有通孔，通孔位于容置区中心位置，所述的滑块侧部开设有若干与容置区相连的通道，通道处设置用于固定芯片的固定结构，所述的轨道上设置有能够带动芯片转动的转动结构，所述的轨道一侧固定有固定架，固定架上固定有检测装置，检测装置通过线路与转动结构相连。/>[0007]在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的固定结构具有两组，两组固定结构对称设置在滑块上。
[0008]在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的固定结构包括第一推杆电机、挤压块，所述的第一推杆电机固定在滑块上，所述的挤压块固定在第一推杆电机的推杆上，所述的挤压块前端具有挤压部，所述的挤压块滑动设置在通道内，挤压部能够从通道伸出并进入容置区内。
[0009]在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的通道内固定有限位块，所述的挤压块上具有限位部，该限位部能够与限位块抵靠。
[0010]在上述SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构中，所述的转动结构包括第二推杆电机、驱动电机、吸盘和气泵，所述的第二推杆电机和气泵固定在机架上，第二推杆电机的推杆上固定有安装板，所述的驱动电机固定在安装板上，所述的吸盘固定在驱动电机的输出轴上，气泵通过气管与吸盘连接，所述的吸盘能够穿过通孔。
[0011]与现有技术相比，本技术具有以下优点：
[0012]本技术中，能够在探针检测之前，通过检测装置能够检测出晶圆表面结构，然后将信息处理后提前控制转动结构将晶圆调整至预设位置，减少了晶圆探针检测过程中，晶圆圆心定位和晶圆表面结构的定位，大大的提高了检测效率。
附图说明
[0013]图1是本技术的俯视图。
[0014]图2是本技术中检测装置下的滑块上的剖视图。
[0015]图中，1、机架；2、轨道；3、滑块；3a、容置区；3b、通孔；3c、通道；4、固定架；5、检测装置；6、第一推杆电机；7、挤压块；7a、挤压部；7b、限位部；8、限位块；9、第二推杆电机；10、驱动电机；11、吸盘；12、气泵。
具体实施方式
[0016]以下是本技术的具体实施例并结合附图，对本技术的技术方案作进一步的描述，但本技术并不限于这些实施例。
[0017]如图1至图2所示，一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，1机架上固定有椭圆状的轨道2，轨道 2上滑动设置有若干滑块3，滑块3上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区3a，滑块3中部开设有通孔3b，通孔3b位于容置区3a中心位置，滑块3侧部开设有若干与容置区3a相连的通道 3c，通道3c处设置用于固定芯片的固定结构，轨道2上设置有能够带动芯片转动的转动结构，轨道2一侧固定有固定架4，固定架4上固定有检测装置5，检测装置5通过线路与转动结构相连。
[0018]本技术的工作原理：将芯片放置在滑块3的容置区3a 内，然后通过检测装置5进行检测，该检测装置5能够检测出芯片上的结构，然后根据预设要求，通过转动结构将芯片转动至预设待检测位置，然后通过固定结构将芯片固定住，然后移动滑块 3使带有调整好位置的芯片移动至探针位置，通过探针进行结构上的检测。
[0019]本技术中，检测装置5为现有技术，能够检测出晶圆表面结构，然后将信息处理后提前控制转动结构将晶圆调整至预设位置，减少了晶圆探针检测过程中，晶圆圆心定位和晶圆表面结构的定位，大大的提高了检测效率。
[0020]机架上设置有带动滑块3移动的驱动机构。驱动机构为现有技术。
[0021]具体地，固定结构具有两组，两组固定结构对称设置在滑块 3上。能够更好的固定住晶圆，并将晶圆固定在中心位置。
[0022]具体地，固定结构包括第一推杆电机6、挤压块7，第一推杆电机6固定在滑块3上，挤压块7固定在第一推杆电机6的推杆上，挤压块7前端具有挤压部7a，挤压块7滑动设置在通道3c 内，挤压部7a能够从通道3c伸出并进入容置区3a内。第一推杆电机6启动，带动挤压块7移动，挤压块7上的挤压部7a从通道 3c内伸出挤压住晶圆。也可以通过该挤压块7将晶圆移动至容置区3a的中心位置，方便晶圆位置的调整。
[0023]具体地，通道3c内固定有限位块8，挤压块7上具有限位部 7b，该限位部7b能够与限位块8抵靠。在挤压块7上的限位部 7b与通道3c内的限位块8抵靠后，挤压块7会被限位。避免固定时将晶圆挤碎，同时在固定时，能够将晶圆移动至中心位置。
[0024]具体地，转动结构包括第二推杆电机9、驱动电机10、吸盘 11和气泵12，第二推杆
电机9和气泵12固定在机架上，第二推杆电机9的推杆上固定有安装板，驱动电机10固定在安装板上，吸盘11固定在驱动电机10的输出轴上，气泵12通过气管与吸盘 11连接，吸盘11能够穿过通孔3b。第二推杆电机9启动，带动安装板上下移动，安装板带动吸盘11上下移动，吸盘11在于晶圆下表面抵靠后，启动气泵12，通过吸盘11将晶圆固定后，第二推杆电机9继续推动安装板上移，然后启动驱动电机10，带动晶圆转动，使晶圆上的结构调整至预设的待检测位置。
[0025]以上部件均为通用标准件或本
人员知晓的部件，其结构和原理都为本技术人员均可通过技术手册得知或通过常规实验方法获知。
[0026]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本技术精神作举例说明。本技术所属
的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本技术的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，包括机架，机架上固定有椭圆状的轨道，其特征在于，所述的轨道上滑动设置有若干滑块，所述的滑块上部具有向下凹陷且用于放置芯片的容置区，所述的滑块中部开设有通孔，通孔位于容置区中心位置，所述的滑块侧部开设有若干与容置区相连的通道，通道处设置用于固定芯片的固定结构，所述的轨道上设置有能够带动芯片转动的转动结构，所述的轨道一侧固定有固定架，固定架上固定有检测装置，检测装置通过线路与转动结构相连。2.根据权利要求1所述的SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，其特征在于，所述的固定结构具有两组，两组固定结构对称设置在滑块上。3.根据权利要求2所述的SLT自动多芯片同测装置中的芯片位置调整机构，其特征在于，所述的固定结构包括第...

【专利技术属性】
技术研发人员：宁建宇，徐四九，
申请(专利权)人：嘉兴威伏半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：