一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备，属于芯片加工设备技术领域，包括机座，所述机座的顶部固定连接有升降柱，所述升降柱上设置有打孔机主体，所述打孔机主体的表面固定连接有施压柄，所述施压柄的下方设置有伸缩杆。本实用新型专利技术中，通过夹持装置、施压柄、伸缩杆、伸缩套、喷头、第一连接管、第二连接管、风泵、弹簧、气流孔以及分流体之间的互相配合，不需要人为使用工具进行固定以及拆卸，结构简单，且便于操作，有效提高了工作人员的工作效率以及设备的实用性，且在运送过程中芯片板与传送平面始终处于不接触状态，防止了芯片板在运送过程中产生摩擦而损毁，大大降低了损毁率。大降低了损毁率。大降低了损毁率。

【技术实现步骤摘要】
一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备


[0001]本技术属于芯片加工设备
，尤其涉及一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备。

技术介绍

[0002]集成电路英语，缩写作IC、称微电路、微芯片、晶片、芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
[0003]在芯片板的生产过程中，需要对其进行钻孔，钻的孔洞有的是为了制作导通孔以便给各层电路镀铜，有的是用于制作定位孔等，因而需要用到打孔设备，然而，现有芯片板加工用打孔设备，在使用的过程中，均需要对芯片板进行固定，以往是通过扭动螺栓进行固定，打孔作业完成后再将芯片板从中拆卸，不仅效率低，且在拆卸的过程中，容易产生摩擦，由于电路板本身属性，受到外界摩擦后，容易损坏，因此，现阶段亟需一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于：为了解决现有芯片板加工用打孔设备，在使用的过程中，均需要对芯片板进行固定，以往是通过扭动螺栓进行固定，打孔作业完成后再将芯片板从中拆卸，不仅效率低，且在拆卸的过程中，容易产生摩擦，由于电路板本身属性，受到外界摩擦后，容易损坏的问题，而提出的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备，包括机座，所述机座的顶部固定连接有升降柱，所述升降柱上设置有打孔机主体，所述打孔机主体的表面固定连接有施压柄，所述施压柄的下方设置有伸缩杆，所述伸缩杆位于伸缩套顶部所开设的通孔内，并且伸缩套内侧的底部通过弹簧与伸缩杆的底端固定连接，并且伸缩杆表面对应打孔机主体钻头的位置固定连接有夹持装置，所述机座顶部对应打孔机主体的位置设置有喷头，所述喷头的底部通过第一连接管与风泵的输出口相连通，并且第一连接管的表面通过第二连接管与分流体的底部相连通，所述分流体的侧面与机座远离喷头的一侧面固定连接。
[0007]作为上述技术方案的进一步描述：
[0008]所述夹持装置包括夹板以及夹板底部所固定连接的弹性垫，并且弹性垫和夹板与伸缩杆的相对面固定连接。
[0009]作为上述技术方案的进一步描述：
[0010]所述分流体的顶部开设有气流孔，并且分流体的截面形状呈倾斜状。
[0011]作为上述技术方案的进一步描述：
[0012]所述第一连接管卡接在机座的顶部，所述风泵机身的表面通过减震座与机座的底部固定连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步描述：
[0014]所述第一连接管的表面设置有第一阀门，并且第二连接管的端部位于风泵与第一阀门之间，所述第二连接管的表面设置有第二阀门，所述风泵的输入端通过导线与开关的输出端电连接，所述开关的输入端通过导线与电源的输出端电连接，所述开关和电源均设置在机座的顶部。
[0015]作为上述技术方案的进一步描述：
[0016]所述机座和分流体的底部均固定连接有侧板。
[0017]综上所述，由于采用了上述技术方案，本技术的有益效果是：
[0018]1、本技术中，通过夹持装置、施压柄、伸缩杆、伸缩套、喷头、第一连接管、第二连接管、风泵、弹簧、气流孔以及分流体之间的互相配合，不需要人为使用工具进行固定以及拆卸，结构简单，且便于操作，有效提高了工作人员的工作效率以及设备的实用性，且在运送过程中芯片板与传送平面始终处于不接触状态，防止了芯片板在运送过程中产生摩擦而损毁，大大降低了损毁率。
[0019]2、本技术中，通过设置夹持装置，夹板上的弹性垫具有一定的柔性，可防止芯片板在于外力接触的瞬间发生移动，通过设置第一阀门和第二阀门，可用于分别调控喷头和分流体内的气压，便于根据不同尺型的芯片板进行输送。
附图说明
[0020]图1为本技术提出的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备立体的结构示意图；
[0021]图2为本技术提出的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备机座正视的剖面结构示意图；
[0022]图3为本技术提出的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备伸缩套正视的剖面结构示意图；
[0023]图4为本技术提出的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备夹持装置正视的结构示意图。
[0024]图例说明：
[0025]1、机座；2、升降柱；3、打孔机主体；4、施压柄；5、夹持装置；51、夹板；52、弹性垫；6、伸缩杆；7、伸缩套；8、喷头；9、第一连接管；10、风泵；11、第一阀门；12、第二连接管；13、第二阀门；14、分流体；15、气流孔；16、侧板；17、通孔；18、弹簧；19、电源；20、开关。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备，包括机座1，机座1的顶部固定连接有升降柱2，升降柱2上设置有打孔机主体3，打孔机主体3的表面固定连接有施压柄4，通过设置施压柄4和弹簧18，打孔机主体3在下行
的过程中，施压柄4会在钻头与芯片板接触之前，将力作用在升降杆上，使升降杆在伸缩套7顶部所开设的伸缩孔内下行并挤压弹簧18，由于伸缩杆6在下行的过程中还会带动夹持装置5进行同步动作，因而便能够将待加工芯片板进行夹持固定，施压柄4的下方设置有伸缩杆6，伸缩杆6位于伸缩套7顶部所开设的通孔17内，并且伸缩套7内侧的底部通过弹簧18与伸缩杆6的底端固定连接，通过设置弹簧18、伸缩杆6和伸缩套7，打孔工作完成后，打孔机主体3上行并带动施压柄4进行同步动作，此过程中，弹簧18所受到的压力逐渐减小，弹簧18做伸展动作，因而便能够通过伸缩杆6带动夹持装置5上行，解除对芯片板的限制性固定，并且伸缩杆6表面对应打孔机主体3钻头的位置固定连接有夹持装置5，通过设置夹持装置5，夹板51上的弹性垫52具有一定的柔性，可防止芯片板在于外力接触的瞬间发生移动，机座1顶部对应打孔机主体3的位置设置有喷头8，喷头8的底部通过第一连接管9与风泵10的输出口相连通，并且第一连接管9的表面通过第二连接管12与分流体14的底部相连通，分流体14的侧面与机座1远离喷头8的一侧面固定连接，通过设置风泵10、喷头8和分流体14，使风泵10运行，风泵10在工作的过程中，一方面能够直接通过第一连接管9将风力导入到喷头8处，同时还可通过第一连接管9和第二连接管12将风力导入到分流体14内，风力经喷头8喷出后，作用下芯片板上上方，使芯片板微微上浮，并向分流体14的方向传动，当芯片板移动至分流本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备，包括机座(1)，其特征在于，所述机座(1)的顶部固定连接有升降柱(2)，所述升降柱(2)上设置有打孔机主体(3)，所述打孔机主体(3)的表面固定连接有施压柄(4)，所述施压柄(4)的下方设置有伸缩杆(6)，所述伸缩杆(6)位于伸缩套(7)顶部所开设的通孔(17)内，并且伸缩套(7)内侧的底部通过弹簧(18)与伸缩杆(6)的底端固定连接，并且伸缩杆(6)表面对应打孔机主体(3)钻头的位置固定连接有夹持装置(5)，所述机座(1)顶部对应打孔机主体(3)的位置设置有喷头(8)，所述喷头(8)的底部通过第一连接管(9)与风泵(10)的输出口相连通，并且第一连接管(9)的表面通过第二连接管(12)与分流体(14)的底部相连通，所述分流体(14)的侧面与机座(1)远离喷头(8)的一侧面固定连接。2.根据权利要求1所述的一种具有防摩擦破损功能的芯片板用打孔设备，其特征在于，所述夹持装置(5)包括夹板(51)以及夹板(51)底部所固定连接的弹性垫(52)，并且弹性垫(52)和夹板(51)与伸缩杆(6)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：许志恒，
申请(专利权)人：芜湖通羽通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：