本实用新型专利技术涉及散热装置技术领域，特别涉及一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置。下压式散热件包括风扇和散热板；散热板上设有间隔分布的散热片；且散热板上开设有凹槽，风扇设置于散热板的凹槽内，相邻的散热片之间形成了导风通道；导风通道进口均与凹槽连通。风扇驱动控制散热装置包括外壳；外壳的背面上对应凹槽的位置开设有进风口，进风口与凹槽连通；外壳的左右两侧面上对应导风通道出口位置开设有出风口，出风口与导风通道出口连通，构成一个完整散热系统结构，通过下压式散热件与外壳进出风口配合形成良好的散热风道，并设计防火绝缘隔板，使得风扇驱动控制散热装置兼具散热效果好、低噪音、良好的防尘性能和使用安全等优势。全等优势。全等优势。
【技术实现步骤摘要】
一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置
[0001]本技术涉及散热装置
，特别涉及一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置。
技术介绍
[0002]目前，计算机、VR产品等电子产品的性能越来越强大，随着其功能的不断增强，导致其功耗显著提升，产生的热量也相应的增加，由此带来的散热问题日益突出。
[0003]现在通常在电子产品的机箱后壁装有系统风扇散热装置，以向外排风的方式将工作时产生的热量排出机箱。该系统风扇的散热方式只能通过提高风扇转速来改善散热效果，不能完全满足散热需求。同时，提高风扇转速将带来更大的噪音，给使用者带来不适。如申请号为CN201921787697.6，公开日20191023的技术专利公开了一种计算机主机散热器，包括主机机箱，主机机箱一侧的内壁开设有散热孔，主机机箱靠近散热孔一侧的内壁上通过螺栓安装有两个位于散热孔左侧的安装板，两个安装板之间设置有散热机构和位于散热机构左侧的防尘机构，防尘机构由第一支撑框、第二支撑框和防尘网组成，散热机构由一个散热风扇、两个限位条和两个第一凹槽组成。该技术通过设置散热风扇能够加快主机机箱内部空气流通的速度，从而能够将主机机箱内部的热量及时排出，进而避免温度过高影响计算机主机的使用，且散热风扇拆卸过程简单方便。但该技术虽拆卸方便，但同现有的系统风扇相比，其风扇散热过程中热量传输流通方式与现有的系统方式类似，并不能显著改善散热效果，一样存在只能通过提高风扇转速来改善散热效果的问题。
[0004]而如果采用增加风扇或增大风扇尺寸的方式进行散热效果增强，安装空间需求较大，增加了产品的整体尺寸，影响产品的轻薄化、小型化；在一些尺寸较为受限的系统内，安装的风扇尺寸不宜过大，较小的风扇则散热效果较差，为达到相同的风量，风扇需要更高转速，也会造成噪音增大。
技术实现思路
[0005]为解决上述技术问题：现有系统风扇散热装置只能通过提高风扇转速来改善散热效果，不能完全满足散热需求的问题；提高风扇转速来改善散热效果将导致噪音增大的问题；通过增加风扇或增大风扇尺寸的方式进行散热，安装空间受限的问题。本技术提供一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置，所述下压式散热件结构简单，能够有效提高散热效果和降低噪音，占据空间小。风扇驱动控制散热装置采用上述下压式散热件，其外形结构轻薄小型，具有散热效果好、低噪音优势。
[0006]本技术提供一种下压式散热件，其包括风扇和散热板；所述散热板上设有间隔分布的散热片；且所述散热板上开设有凹槽，所述风扇设置于所述散热板的凹槽内，相邻的散热片之间形成了导风通道；导风通道进口均与所述凹槽连通。
[0007]优选地，所述散热片平行间隔分布。
[0008]优选地，所述凹槽为圆形，所述散热片自所述凹槽的边缘向散热板的两端设置。
[0009]优选地，所述风扇采用静音风扇。
[0010]优选地，所述风扇与所述散热板为可拆卸连接。
[0011]优选地，制成所述散热板的材料采用热的良导体。
[0012]本技术提供一种风扇驱动控制散热装置，其采用上述的下压式散热件。
[0013]优选地，包括外壳；所述外壳的背面上对应所述凹槽的位置开设有进风口，所述进风口与所述凹槽连通；所述外壳的左右两侧面上对应导风通道出口位置开设有出风口，所述出风口与所述导风通道出口连通。
[0014]优选地，若干个圆形进风孔均匀排布形成所述进风口。
[0015]优选地，还包括隔板；所述隔板采用防火绝缘材料制成。
[0016]本技术提供一种下压式散热件及风扇驱动控制散热装置，所述下压式散热件结构简单，能够有效提高散热效果和降低噪音，占据空间小。风扇驱动控制散热装置采用上述下压式散热件，其外形结构轻薄小型，通过下压式散热件与外壳进出风口配合形成良好的散热风道，并设计防火绝缘隔板，使得风扇驱动控制散热装置兼具散热效果好、低噪音、良好的防尘性能和使用安全等优势。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术提供的下压式散热件的立体结构示意图；
[0019]图2为本技术提供的下压式散热件的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的风扇驱动控制散热装置的立体结构示意图；
[0021]图4为本技术提供的风扇驱动控制散热装置的爆炸图。
[0022]附图标记：
[0023]110风扇
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120散热板
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121散热片
[0024]122凹槽
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123导风通道进口
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124导风通道出口
[0025]100下压式散热件
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200外壳
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300隔板
[0026]400驱动板
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210进风口
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220出风口
具体实施方式
[0027]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示
或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0029]本技术提供如图1
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2实施例所示的一种下压式散热件100，其包括风扇110和散热板120；所述散热板120上设有间隔分布的散热片121；且所述散热板120上开设有凹槽122，所述风扇110设置于所述散热板120的凹槽122内，相邻的散热片121之间形成了导风通道；导风通道进口123均与所述凹槽122连通。
[0030]具体地，所述散热板120上开设有凹槽122，所述风扇110设置于所述散热板120的凹槽122内，风扇110下压设置于凹槽122本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种下压式散热件，其特征在于：包括风扇(110)和散热板(120)；所述散热板(120)上设有间隔分布的散热片(121)，且所述散热板(120)上开设有凹槽(122)，所述风扇(110)设置于所述散热板(120)的凹槽(122)内；相邻的散热片(121)之间形成了导风通道；导风通道进口(123)均与所述凹槽(122)连通。2.根据权利要求1所述的一种下压式散热件，其特征在于：所述散热片(121)平行间隔分布。3.根据权利要求1所述的一种下压式散热件，其特征在于：所述凹槽(122)为圆形，所述散热片(121)自所述凹槽(122)的边缘向散热板(120)的两端设置。4.根据权利要求1所述的一种下压式散热件，其特征在于：所述风扇(110)采用静音风扇(110)。5.根据权利要求1所述的一种下压式散热件，其特征在于：所述风扇(110)与所述散热板(120)为可拆卸连接。6.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：张天鸣，林大钧，黄兆良，
申请(专利权)人：厦门芯达茂微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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