一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，包括：显微镜检测台，包括第一底座以及两水平支架；12寸检测治具，每个所述水平支架上设置一个所述12寸检测治具，每个所述12寸检测治具上设置一个第一U型槽；以及8寸检测治具，每个所述12寸检测治具上设置一个所述8寸检测治具，每个所述8寸检测治具通过销轴与所述12寸检测治具可转动连接，每个所述8寸检测治具上远离所述12寸检测治具的一端设有第二U型槽。本实用新型专利技术的一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，8寸检测治具与12寸检测治具组合后设置在所述显微镜检测台上，在8寸支架与12寸支架更换检测时不需要更换显微镜或显微镜检测治具，操作简单方便，大大提高了生产效率。产效率。产效率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具


[0001]本技术涉及硅晶圆检测
，具体涉及一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具。

技术介绍

[0002]晶硅圆切割后需要使用显微镜检测切割道是否有破损，常用的方法是将晶硅圆置于载硅薄膜上后，设置在8寸或12寸支架上进行检测。目前显微镜载台只能使用8寸或12寸支架，更换支架麻烦，如果同一批待检测的晶硅圆即有8寸又有12的支架，在检测时需要来回更换显微镜，降低了检测效率。

技术实现思路

[0003]为了解决上述问题，本技术提供一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，8寸检测治具与12寸检测治具组合后设置在所述显微镜检测台上，在8寸支架与12寸支架更换检测时不需要更换显微镜或显微镜检测治具，操作简单方便，大大提高了生产效率。
[0004]为了实现以上目的，本技术采取的一种技术方案是：
[0005]一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，包括：显微镜检测台，包括第一底座以及两水平支架，每个所述水平支架的一端与所述第一底座的连接；12寸检测治具，每个所述水平支架上设置一个所述12寸检测治具，每本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，其特征在于，包括：显微镜检测台，包括第一底座(11)以及两水平支架(12)，每个所述水平支架(12)的一端与所述第一底座(11)的连接；12寸检测治具(2)，每个所述水平支架(12)上设置一个所述12寸检测治具(2)，每个所述12寸检测治具(2)上设置一个第一U型槽(21)，两个所述第一U型槽(21)相对设置；以及8寸检测治具(3)，每个所述12寸检测治具(2)上设置一个所述8寸检测治具(3)，每个所述8寸检测治具(3)通过销轴与所述12寸检测治具(2)可转动连接，每个所述8寸检测治具(3)上远离所述12寸检测治具(2)的一端设有第二U型槽(31)。2.根据权利要求1所述的用于硅晶圆检测的显微镜检测治具，其特征在于，每个所述水平支架(12)的一端与所述第一底座(11)连接，每个所述水平之架的另一端通过支撑杆(13)连接。3.根据权利要求1所述的用于硅晶圆...

【专利技术属性】
技术研发人员：娄飞，
申请(专利权)人：南通市万泰精密模具有限公司，
类型：新型
国别省市：