【技术实现步骤摘要】
一种多用途半导体加工处理设备
[0001]本技术涉及半导体设备
,尤其涉及一种多用途半导体加工处理设备。
技术介绍
[0002]经检索,中国专利号CN210429765U公开了一种多用途半导体加工处理装置,主体包括有半导体处理装置本体、异型真空吸盘、镂空支撑柱、端部微小真空吸盘、半导体切割线、半导体切割线支架、半导体加工平台、加工平台金属隔板,半导体处理装置本体设置有半导体加工平台,半导体加工平台顶部设置有异型真空吸盘,半导体处理装置本体侧面边缘设置有半导体切割线支架,半导体切割线支架头部设置有半导体切割线,异型真空吸盘侧面设置有端部微小真空吸盘,半导体加工平台侧面设置有加工平台金属隔板,半导体加工平台内部设置有镂空支撑柱。
[0003]现有的多用途半导体加工处理装置存在以下不足之处:半导体抽真空和切筋操作整合在一起,由于切筋时会产生较多的杂质,由于未在吸真空泵的入口端设置过滤装置,因此杂质被吸真空泵吸入后不仅会导致吸真空泵的工作效果变差,甚至会损坏吸真空泵,实用效果较差。
技术实现思路
[0004 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多用途半导体加工处理设备,包括加工处理设备,所述加工处理设备上安装有吸真空泵,其特征在于:所述吸真空泵的入口端连接有过滤装置,所述过滤装置包括相互配合的第一罐体(1)和第二罐体(2),所述第一罐体(1)和第二罐体(2)的底端均设有开口,所述第一罐体(1)和第二罐体(2)的底端均螺纹连接有密封底盖(3),所述第一罐体(1)和第二罐体(2)顶端的内侧壁上分别固定安装有第一安装框(4)和第二安装框(5),所述第一安装框(4)和第二安装框(5)的内侧壁上分别安装有精密滤网和滤膜,所述第一罐体(1)上对称安装有第一进气管(6)和第一出气管(7),且第一进气管(6)和第一出气管(7)分别位于第一安装框(4)的下侧和上侧,所述第二罐体(2)上对称安装有第二进气管(8)和第二出气管(9),且第二进气管(8)和第二出气管(9)分别位于第二安装框(5)的下侧和上侧,所述第一出气管(7)与第二进气管(8)相互连接,所述第一罐体(1)的顶端安装有与精密滤网相互配合的清理装置。2.根据权利要求1所述的一种多用途半导体加工处理设备,其特征在于:所述第一罐体(1)和...
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