【技术实现步骤摘要】
一种供应化学品定容器的配比装置
[0001]本技术涉及化学机械研磨液的配比方法,具体为一种供应化学品的定容器配比装置。
技术介绍
[0002]在集成电路应用多元化的趋势下,大部分半导体企业的产品呈现多样化,对制造一线的企业提出了更高更快制造技术要求。化学机械研磨是半导体制造的关键环节,针对不同半导体晶片使用化学研磨液的浓度也各不相同,这就需要一台设备可以在有限的间隔期内,同时满足各种浓度下化学研磨液的配比供应,为企业在不同产品和同一产品的不同制造阶段提供了快速切换化学机械研磨液,不仅极大的提升了生产效率,同时还大幅降低了产品的不良率,实实在在为企业节省和延缓设备的更新换代带来的成本上升,真正做到一台设备多种用途的使用场景。
技术实现思路
[0003]本技术提供了一种供应化学品的定容器配比装置,主要包括骨架(101)、操控面板(102)、化学研磨液混合供应装置(103)、化学品定容器(104)、压力监测表(105)、排气装置(106)、液位传感器A (201)、液位传感器B(202)、液位传感器C(203)、液位传 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种供应化学品定容器的配比装置,其特征在于,主要包括骨架(101)、操控面板(102)、化学研磨液混合供应装置(103)管道连接化学品定容器(104),通过压力监测表(105)、液位传感器A(201)、液位传感器B(202)、液位传感器C(203)、液位传感器D(204)、控制阀A(206)、控制阀B(207)、控制阀C(208)、控制阀D(209)来控制定容器配比装置,排气装置(106)用于设备泄压。2.根据权利要求1所述一种供应化学品定容器的配比装置,其特征在于,化学品定容器(...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗保兴,杨凯,
申请(专利权)人:上海吉啸电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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