一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，涉及传感器领域，包括：基板和至少两个模块组，每个模块组分别包括发射模块、接收模块和隔离模块，发射模块、隔离模块和接收模块装配在一起形成模块组，发射模块的红外发射方向与接收模块的红外接收方向相同并作为模块组的感光方向，每个模块组分别装配在基板上且结合部与基板上的接收部对应安装，装配在基板上的至少两个模块组的感光方向分别朝向不同的方向，通过将传感器上的组件形成模块化设计，实现不同数量的模块灵活的组合在基板上，实现三维立体感应红外接近感应传感器，提升客户端应用的灵活性，提高了生产效率、加工简单、成本较低。成本较低。成本较低。

【技术实现步骤摘要】
一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统


[0001]本技术涉及传感器领域，尤其是一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统。

技术介绍

[0002]在如今的智能手机中遍布了很多的传感器，由于这些传感器带来了很多的便利性，例如红外接近传感器主要是为了实现手机接听的防触控功能，当使用者的头部靠近手机接听电话时即会关闭手机的触控功能。环境光亮度传感器是用来感测环境光源的变化，根据环境的亮度来调整手机面板的亮度，当环境亮度变暗时，手机面板亮度为了避免刺激眼睛而跟着变暗，当环境亮度变亮时，手机面板亮度会跟着变亮增加可视度。红外接近传感器和环境亮度传感器都是用于感测光线，往往被整合在一个封装结构中，以达到节约空间和能耗的目的。
[0003]现有的红外接近及环境光亮度传感器都是各个部件依次组装，尺寸及大小相对固定，其红外发射芯片和光感集成芯片的数量和类型往往在项目设计之初就已经确定好了，要想增强芯片的数量，往往需要重新设计硬件，这将会导致传感器设备的灵活性降低，而且成本较高。

技术实现思路

[0004]本专利技术人针对上述问题及技术需求，提出了一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，本技术的技术方案如下：
[0005]一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，包括基板和至少两个模块组，每个所述模块组分别包括发射模块、接收模块和隔离模块，所述发射模块基于红外发射芯片，所述接收模块基于光感集成芯片，所述发射模块、所述隔离模块和所述接收模块装配在一起形成模块组，所述发射模块的红外发射方向与所述接收模块的红外接收方向相同并作为所述模块组的感光方向，所述发射模块和所述接收模块之间通过所述隔离模块进行隔离；每个所述模块组均设置有结合部，在所述基板上设置有与模块组上的结合部匹配的接收部，每个所述模块组分别装配在所述基板上且结合部与所述基板上的接收部对应安装，所述模块组内的发射模块和接收模块均电连接至所述基板，装配在所述基板上的至少两个所述模块组的感光方向分别朝向不同的方向。
[0006]其进一步的技术方案为，所述基板上装配的模块组中存在至少一个模块组的底壁设置有结合部，所述模块组通过所述结合部平行安装在所述基板上使得所述模块组的感光方向垂直于所述基板。
[0007]其进一步的技术方案为，所述基板上装配的模块组中存在至少一个模块组的侧壁上设置有结合部，所述模块组通过所述结合部垂直安装在所述基板上使得所述模块组的感光方向平行于所述基板。
[0008]其进一步的技术方案为，所述结合部和所述接收部中的一个为凸起结构，另一个
为凹陷结构。
[0009]其进一步的技术方案为，所述隔离模块为红外隔离块，所述红外隔离块安装在所述发射模块和所述接收模块之间。
[0010]其进一步的技术方案为，所述隔离模块为红外隔离盖板，所述红外隔离盖板内部形成有相互隔离的两个腔体，所述发射模块和所述接收模块分别内嵌在所述红外隔离盖板内部的两个腔体内，所述红外隔离盖板在所述发射模块所在的腔体处开设发射孔、在所述接收模块所在的腔体处开设接收孔，所述发射孔位于所述发射模块的红外发射方向上，所述接收孔位于所述接收模块的红外接收方向上。
[0011]其进一步的技术方案为，所述发射孔处安装所述发射端光学镜头于所述红外隔离盖板，所述发射端光学镜头的光学中心、所述发射孔的开孔中心以及所述发射模块的发射区中心在同一直线上，所述接收孔处安装所述接收端光学镜头于所述红外隔离盖板，所述接收端光学镜头的光学中心、所述接收孔的开孔中心以及所述接收模块的接收区中心在同一直线上。
[0012]其进一步的技术方案为，对于所述发射模块和所述接收模块中的任意一个模块，所述模块包括模块基底、芯片、金线和透明封装胶体，所述芯片通过所述金线安装在所述模块基底上，所述透明封装胶体覆盖所述芯片和所述金线并和所述模块基底相结合。
[0013]其进一步的技术方案为，对于所述发射模块和所述接收模块中的任意一个模块，所述模块包括模块基底、芯片和焊锡球，所述芯片通过所述焊锡球安装在所述模块基底上。
[0014]其进一步的技术方案为，所述透明封装胶体上设置有光学微镜头，所述光学微镜头的光学中心与所述芯片的中心在同一直线上。
[0015]本技术的有益技术效果是：通过将传感器上的组件形成模块化设计，实现不同数量的发射模块、接收模块和隔离模块能够灵活的组合在基板上，可实现三维立体感应红外接近感应传感器，提升客户端应用的灵活性，且提高了生产效率、加工简单、成本较低。
附图说明
[0016]图1是本申请的传感器的一种实施例的立体图。
[0017]图2是本申请的传感器的另一种实施例的立体图。
[0018]图3是本申请的模块组的第一种实施例的立体图。
[0019]图4是本申请的模块组的第二种实施例的立体图。
[0020]图5是本申请的模块组的第三种实施例的立体图。
[0021]图6是本申请的接收模块的一种实施例的立体图。
[0022]图7是本申请的接收模块的一种实施例的安装示意图。
[0023]图8是本申请的接收模块的另一种实施例的立体图。
[0024]图9是本申请的接收模块的另一种实施例的侧视图。
[0025]图10是本申请的发射模块的一种实施例的立体图。
[0026]图11是本申请的发射模块的一种实施例的安装示意图。
[0027]图12是本申请的发射模块的另一种实施例的立体图。
[0028]图13是本申请的发射模块的另一种实施例的侧视图。
[0029]图14是本申请的红外隔离盖板的一种实施例的立体图。
[0030]图15是本申请的红外隔离盖板的一种实施例的侧视图。
[0031]图16是本申请的红外隔离盖板的另一种实施例的立体图。
[0032]图17是本申请的红外隔离盖板的另一种实施例的侧视图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。
[0034]一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，请参考图1和2，包括基板1和至少两个模块组，每个模块组分别包括发射模块2、接收模块3和隔离模块，发射模块包括基于红外接近传感器的红外发射芯片4，接收模块包括基于环境光亮度传感器的光感集成芯片5，发射模块2、隔离模块和接收模块3装配在一起形成模块组，发射模块的红外发射方向与接收模块的红外接收方向相同并作为模块组的感光方向，发射模块和接收模块之间通过隔离模块进行红外串扰隔离，模块组内的发射模块和接收模块均电连接至基板，装配在基板上的至少两个模块组的感光方向分别朝向不同的方向。通过平行安装的模块组和垂直安装的模块组，基板上同时安装多个模块组，每个模块组朝向不同的方向，在如图1和2的实施例中，基板上安装有两个垂直安装的模块组和一个平行安装的模块组。
[0035]如图3和4所示，发射模块、红外隔离块和接收模块安装组成模块组，发射模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，其特征在于，包括基板和至少两个模块组，每个所述模块组分别包括发射模块、接收模块和隔离模块，所述发射模块基于红外发射芯片，所述接收模块基于光感集成芯片，所述发射模块、所述隔离模块和所述接收模块装配在一起形成模块组，所述发射模块的红外发射方向与所述接收模块的红外接收方向相同并作为所述模块组的感光方向，所述发射模块和所述接收模块之间通过所述隔离模块进行隔离；每个所述模块组均设置有结合部，在所述基板上设置有与模块组上的结合部匹配的接收部，每个所述模块组分别装配在所述基板上且结合部与所述基板上的接收部对应安装，所述模块组内的发射模块和接收模块均电连接至所述基板，装配在所述基板上的至少两个所述模块组的感光方向分别朝向不同的方向。2.根据权利要求1所述的一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，其特征在于，所述基板上装配的模块组中存在至少一个模块组的底壁设置有结合部，所述模块组通过所述结合部平行安装在所述基板上使得所述模块组的感光方向垂直于所述基板。3.根据权利要求1所述的一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，其特征在于，所述基板上装配的模块组中存在至少一个模块组的侧壁上设置有结合部，所述模块组通过所述结合部垂直安装在所述基板上使得所述模块组的感光方向平行于所述基板。4.根据权利要求1
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3任一所述的一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，其特征在于，所述结合部和所述接收部中的一个为凸起结构，另一个为凹陷结构。5.根据权利要求1
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3任一所述的一种模块化的红外接近及环境光亮度传感器封装系统，其特征在于，所述隔离模块为红外隔离块，所述红外隔离块安装在所述发射模块和所述接收模块之间。6.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：姚玉峰，
申请(专利权)人：莱弗利科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：