SIP封装结构及电子装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种SIP封装结构及电子装置，其中的SIP封装结构包括基板以及设置在基板上的环境传感器芯片和非环境传感器芯片；其中，在基板上设置有包围环境传感器芯片的围墙结构，围墙结构用于隔离环境传感器芯片和非环境传感器芯片；在围墙结构外的基板上设置有覆盖非环境传感器芯片的塑封胶，在塑封胶上设置与基板相平行的盖板；盖板、基板及围墙结构形成包围环境传感器芯片的封装空间。利用上述实用新型专利技术能够实现小型化、通用化、成本低、功耗低、集成度高、性能优越的封装结构。性能优越的封装结构。性能优越的封装结构。

【技术实现步骤摘要】
SIP封装结构及电子装置


[0001]本技术涉及芯片封装
，更为具体地，涉及一种SIP封装结构及设置有该SIP封装结构的电子装置。

技术介绍

[0002]目前，多传感器组合多采用在PCBA上直接集成的方式，即对不同功能的传感器进行单独封装，然后将多颗传感器模块集成在PCBA上，最终实现多传感器功能的组合。但是，此类方案容易导致装置整体尺寸大，集成度低，且系统搭建成本高、功耗高、成本大，并不符合集成电路小型化、微型化的发展需求。另外，SOC(System on Chip，系统级芯片)方案也曾经被认为是多传感器组合的一种发展方向，但是因为芯片间感知原理的不同，要在同一颗芯片(晶圆)上实现多种类传感器组合，在工艺及设计上比较难实现，导致制作过程中频频遭遇技术障碍。
[0003]另外，由于环境类传感器与惯性类传感器在封装上区别较大，环境类传感器需要与环境接触，感触压力、温度、声音等环境信息，而惯性类传感器可直接在wafer level(晶圆级)上密封封装，并在模块级以塑封完全包裹的形式完成。因此，如何简单、有效的实现上述多种类传感器芯片的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SIP封装结构，其特征在于，包括基板以及设置在所述基板上的环境传感器芯片和非环境传感器芯片；其中，在所述基板上设置有包围所述环境传感器芯片的围墙结构，所述围墙结构用于隔离所述环境传感器芯片和所述非环境传感器芯片；在所述围墙结构外的基板上设置有覆盖所述非环境传感器芯片的塑封胶，在所述塑封胶上设置与所述基板相平行的盖板；所述盖板、所述基板及所述围墙结构形成包围所述环境传感器芯片的封装空间。2.如权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述环境传感器芯片包括环境ASIC芯片和环境MEMS芯片；其中，所述环境MEMS芯片设置在所述基板上并收容在所述围墙结构内部；所述环境ASIC芯片埋设在所述基板内。3.如权利要求1或2所述的SIP封装结构，其特征在于，所述环境传感器芯片包括压力传感器芯片、温度传感器芯片和/或声音传感器芯片。4.如权利要求1所述的SIP封装结构，其特征在于，所述围墙结构为单金属件或者合金件；并且，所述围墙结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈磊，张强，朱恩成，刘兵，
申请(专利权)人：青岛歌尔智能传感器有限公司，
类型：新型
国别省市：