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本实用新型提供一种SIP封装结构及电子装置，其中的SIP封装结构包括基板以及设置在基板上的环境传感器芯片和非环境传感器芯片；其中，在基板上设置有包围环境传感器芯片的围墙结构，围墙结构用于隔离环境传感器芯片和非环境传感器芯片；在围墙结构外的基...
该专利属于青岛歌尔智能传感器有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过青岛歌尔智能传感器有限公司授权不得商用。

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