一种硅棒磨抛一体装置制造方法及图纸

技术编号:28074114 阅读:24 留言:0更新日期:2021-04-14 15:08
本实用新型专利技术涉及磨抛技术领域,具体涉及一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨块、第二滑块、蓄液池和第二固定板,所述第二滑块的一端设置有第一连接杆,所述电动伸缩杆的底端设置有打磨块,所述蓄液池的内部放置安装有小型吸水泵,所述小型吸水泵的一端连接有导管,所述第二固定板的顶端通过转轴设置有抛光轮。本实用新型专利技术通过设置有第一连接杆、打磨块、导管和抛光轮,使硅棒打磨装置和硅棒抛光装置一体化,在打磨完成后可在同一工作平台进行抛光处理,节省了工作人员的时间和精力,避免了工作人员在移动硅棒时对其造成损坏的可能,增加了装置的实用性,提升了工作人员的使用体验,增加了装置的工作效率。工作效率。工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种硅棒磨抛一体装置


[0001]本技术涉及磨抛
,具体为一种硅棒磨抛一体装置。

技术介绍

[0002]随着科技的进步,现代生活中对于硅的利用也越来越广泛,但是硅在使用前需要进行加工打磨处理,最后进行抛光处理,才能使用,硅片打磨是由打磨装置对其进行打磨加工,然后再在抛光装置上进行抛光。
[0003]传统的硅棒打磨抛光处理为单个装置,工作人员在使用时较为费时费力,且操作过程繁琐,且在反复移动硅棒的过程中容易对硅棒造成磨损,不利于硅棒的加工处理,所以需要设计一种硅棒磨抛一体装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅棒磨抛一体装置,以解决上述
技术介绍
中提出的传统的硅棒打磨抛光处理为单个装置,工作人员在使用时较为费时费力,且操作过程繁琐,且在反复移动硅棒的过程中容易对硅棒造成磨损,不利于硅棒的加工处理的问题。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨机构、抛光机构和收液机构,所述打磨机构包括基座,所述基座内部的一端设置有第一伺服电机,所述第一伺服本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅棒磨抛一体装置,包括打磨机构(100)、抛光机构(200)和收液机构(300),其特征在于:所述打磨机构(100)包括基座(110),所述基座(110)内部的一端设置有第一伺服电机(111),所述第一伺服电机(111)的转轴一端设置有齿轮(112),所述基座(110)内部的顶端开设有第二滑槽(130),所述第二滑槽(130)的内部滑动安装有第二滑块(131),所述第二滑块(131)的一端设置有第一连接杆(114),所述第一连接杆(114)的一端贯穿基座(110)延伸至外侧,且所述第一连接杆(114)的一端为L状,所述第一连接杆(114)与齿轮(112)通过螺纹相互啮合,所述第一连接杆(114)的顶端通过转轴设置有第二连接杆(115),所述第二连接杆(115)的一端设置有电动伸缩杆(116),所述电动伸缩杆(116)的底端设置有打磨块(117),所述抛光机构(200)包括蓄液池(210),所述蓄液池(210)的内部放置安装有小型吸水泵(211),所述小型吸水泵(211)的数量为两个,所述小型吸水泵(211)的一端皆连接有导管(213),所述基座(110)的顶端设置有第一固定板(212),所述导管(213)皆安装于第一固定板(212)的顶端,所述导管(213)的出水口皆可调节角度,所述基座(110)顶端的两侧设置有第二固定板(214),所述第二固定板(214)的顶端通过转轴设置有...

【专利技术属性】
技术研发人员:李玉才王营涛
申请(专利权)人:杞县东磁新能源有限公司
类型:新型
国别省市:

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