一种集成电路的芯片包装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽。该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。节省了较大的人力。节省了较大的人力。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的芯片包装机


[0001]本技术涉及芯片包装机
，具体为一种集成电路的芯片包装机。

技术介绍

[0002]在芯片生产过程中，为了对芯片进行保护，需要对芯片进行包装加工，芯片对于包装的要求性较高，必须要保证芯片表面洁净，不得有灰尘，密封性良好，因此芯片包装机都是在高洁净度的车间中使用的，现有的芯片包装方式多数采用盒、膜压装，密封性极好。
[0003]现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动，这在很大程度上，降低了包装效率，也影响了包装效果，为此，我们提出一种集成电路的芯片包装机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路的芯片包装机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，且定位槽的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴，所述托板分别套接在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的芯片包装机，包括底座(1)、托板(5)和供料板(8)，其特征在于：所述底座(1)的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽(2)，且定位槽(2)的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴(4)，所述托板(5)分别套接在电机轴(4)的顶端，且电机轴(4)均从托板(5)的侧边内部固定贯穿，所述托板(5)的上方表面安装有履带(6)，所述底座(1)的上表面中心垂直固定有支撑管(7)，所述供料板(8)套设在支撑管(7)的外侧，且支撑管(7)从供料板(8)的中心竖向贯穿，所述供料板(8)的四周内部均贯设有置料槽(9)，所述支撑管(7)的顶端套设有密封套(12)，所述密封套(12)的顶端焊接有顶板(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述定位槽(2)的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠(3)，且滚珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：