一种集成电路的芯片包装机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽。该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。节省了较大的人力。节省了较大的人力。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路的芯片包装机


[0001]本技术涉及芯片包装机
，具体为一种集成电路的芯片包装机。

技术介绍

[0002]在芯片生产过程中，为了对芯片进行保护，需要对芯片进行包装加工，芯片对于包装的要求性较高，必须要保证芯片表面洁净，不得有灰尘，密封性良好，因此芯片包装机都是在高洁净度的车间中使用的，现有的芯片包装方式多数采用盒、膜压装，密封性极好。
[0003]现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动，这在很大程度上，降低了包装效率，也影响了包装效果，为此，我们提出一种集成电路的芯片包装机。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路的芯片包装机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的芯片包装机在实际使用过程中，对于芯片的转移方式更加趋向于人工，而非自动的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，且定位槽的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴，所述托板分别套接在电机轴的顶端，且电机轴均从托板的侧边内部固定贯穿，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧，且支撑管从供料板的中心竖向贯穿，所述供料板的四周内部均贯设有置料槽，所述支撑管的顶端套设有密封套，所述密封套的顶端焊接有顶板。
[0006]优选的，所述定位槽的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠，且滚珠均与托板的底面相接触。
>[0007]优选的，所述置料槽的内侧均固定有弹性网，且弹性网的中部均开设有网口。
[0008]优选的，所述密封套与支撑管之间为紧密套接，且密封套的顶端为封闭端，并且密封套的内腔与支撑管的内腔之间相连通。
[0009]优选的，所述顶板的上方呈环状等角度安装有液压缸，且液压缸的底部输出端均连接有液压杆。
[0010]优选的，所述液压杆的底端均固定有压盘，且压盘与置料槽之间位置一一对正。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、该集成电路的芯片包装机，借助履带可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴均能够带动一个托板旋转，故能够将托板从底座上旋入旋出，对托板进行位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力。
[0013]2、滚珠的设置，目的是降低托板转动时的阻力，使得托板在旋转时，更加平稳，能
够更好地支托起其上的芯片及相关包装产品。
[0014]3、置料槽用于放置芯片包装所需要的盖膜，弹性网可以将盖膜兜住，网口方便了盖膜通过弹性网，一个置料槽中可以堆放多个盖膜，向下施力，堆放的盖膜将会挨个通过弹性网中的网口，从而完成连续包装作业。
[0015]4、密封套与支撑管整体构成密封极为良好的伸缩杆件，且密封套与供料板之间为焊接连接，故在密封套与支撑管伸缩运动时，能够控制供料板和顶板一起上下升降，这样既能够利用供料板压模，使上下盖膜贴合紧密，又可以满足不同工况需求，对芯片进行更加良好的包装。
[0016]5、液压缸利用液压杆控制压盘上下移动，以对各置料槽中的盖膜施以下压作用力，使得盖膜能够被推落，并准确对应到各托板上的芯片及相关包装产品，对芯片实现包合式包装。
附图说明
[0017]图1为本技术结构示意图；
[0018]图2为本技术托板转向时结构示意图；
[0019]图3为本技术整体骨架部分结构示意图。
[0020]图中：1、底座；2、定位槽；3、滚珠；4、电机轴；5、托板；6、履带；7、支撑管；8、供料板；9、置料槽；10、弹性网；11、网口；12、密封套；13、顶板；14、液压缸；15、液压杆；16、压盘。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种集成电路的芯片包装机，包括底座1、托板5和供料板8，底座1的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽2，且定位槽2的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴4，托板5分别套接在电机轴4的顶端，且电机轴4均从托板5的侧边内部固定贯穿，定位槽2的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠3，且滚珠3均与托板5的底面相接触，滚珠3的设置，目的是降低托板5转动时的阻力，使得托板5在旋转时，更加平稳，能够更好地支托起其上的芯片及相关包装产品，托板5的上方表面安装有履带6，借助履带6可以带动芯片及相关包装产品快速移动，有助于将芯片及相关包装产品移入或移出，各电机轴4均分别连接一套独立的传动结构，比如电机等，各电机轴4均能够带动一个托板5旋转，故能够将托板5从底座1上旋入旋出，对托板5进行如图2所示的位置转移，从而有助于承接芯片及相关包装产品或将包装好的芯片送出该芯片包装机，整个过程自动化水平高，节省了较大的人力；
[0023]底座1的上表面中心垂直固定有支撑管7，供料板8套设在支撑管7的外侧，且支撑管7从供料板8的中心竖向贯穿，供料板8的四周内部均贯设有置料槽9，置料槽9的内侧均固定有弹性网10，且弹性网10的中部均开设有网口11，置料槽9用于放置芯片包装所需要的盖膜，弹性网10可以将盖膜兜住，网口11方便了盖膜通过弹性网10，一个置料槽9中可以堆放
多个盖膜，向下施力，堆放的盖膜将会挨个通过弹性网10中的网口11，从而完成连续包装作业；
[0024]支撑管7的顶端套设有密封套12，密封套12与支撑管7之间为紧密套接，且密封套12的顶端为封闭端，并且密封套12的内腔与支撑管7的内腔之间相连通，密封套12与支撑管7整体构成密封极为良好的伸缩杆件，且密封套12与供料板8之间为焊接连接，故在密封套12与支撑管7伸缩运动时，能够控制供料板8和顶板13一起上下升降，这样既能够利用供料板8压模，使上下盖膜贴合紧密，又可以满足不同工况需求，对芯片进行更加良好的包装，密封套12的顶端焊接有顶板13；
[0025]顶板13的上方呈环状等角度安装有液压缸14，且液压缸14的底部输出端均连接有液压杆15，液压杆15的底端均固定有压盘16，且压盘16与置料槽9之间位置一一对正，液压缸14利用液压杆15控制压盘16上下移动，以对各置料槽9中的盖膜施以下压作用力，使得盖膜能够被推落，并准确对应到各托板5上的芯片及相关包装产品，对芯片实现包合式包装。
[0026]工作原理：对于这类的芯片包装机，首先启动各电机轴4所连的电机，使得各个电机轴4分别带动一个托板5旋转，将托板5转出底座1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路的芯片包装机，包括底座(1)、托板(5)和供料板(8)，其特征在于：所述底座(1)的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽(2)，且定位槽(2)的底面靠外一侧均垂直贯穿有电机轴(4)，所述托板(5)分别套接在电机轴(4)的顶端，且电机轴(4)均从托板(5)的侧边内部固定贯穿，所述托板(5)的上方表面安装有履带(6)，所述底座(1)的上表面中心垂直固定有支撑管(7)，所述供料板(8)套设在支撑管(7)的外侧，且支撑管(7)从供料板(8)的中心竖向贯穿，所述供料板(8)的四周内部均贯设有置料槽(9)，所述支撑管(7)的顶端套设有密封套(12)，所述密封套(12)的顶端焊接有顶板(13)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路的芯片包装机，其特征在于：所述定位槽(2)的槽底面呈环状均匀嵌入有滚珠(3)，且滚珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴龙军，
申请(专利权)人：徐州领测半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：