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本实用新型公开了一种集成电路的芯片包装机，包括底座、托板和供料板，所述底座的上表面四周呈环状等距离设置有定位槽，所述托板分别套接在电机轴的顶端，所述托板的上方表面安装有履带，所述底座的上表面中心垂直固定有支撑管，所述供料板套设在支撑管的外侧...
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