传输线路及其安装构造制造技术

本实用新型专利技术提供一种传输线路及其安装构造。传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，主体部具有信号导体和接地导体，多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间，在第1区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，在第2区域中，与在主体部产生的电感分量相比，在信号导体产生的电感分量大，在第3区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。导体与接地导体之间产生的电容分量大。导体与接地导体之间产生的电容分量大。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】传输线路及其安装构造


[0001]本技术涉及传输信号的传输线路和将该传输线路安装到电路基板等的安装构造。

技术介绍

[0002]包含层叠了多个绝缘基材的层叠体的传输线路具备如下的构造，即，将传输线路的信号导体的端部与形成在层叠体的上表面或下表面的端子电极连接。因此，在具备多个信号导体的传输线路中，多个信号导体的层叠方向上的位置不同，因此与各信号导体连接的层间连接导体的长度不同，起因于此，每个信号导体的传输线路的电特性变得不一致。
[0003]在专利文献1示出了如下的传输线路，即，通过在各信号导体的端部形成用于调整信号导体的路径长度的导体图案，从而抑制了每个上述传输线路的电特性的不一致。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2018/025697号

技术实现思路

[0007]技术要解决的课题
[0008]在如专利文献1所示的从传输线路的信号导体的端部引出了端子电极的传输线路中，在从信号导体的端部到端子电极的构造部产生与其它构造部(主要的传输线路部)不同的寄生电容、寄生电感等寄生分量。因此，在从信号导体的端部到端子电极的构造部容易产生阻抗不匹配。若产生这样的阻抗不匹配，则插入损耗增大，还产生由信号的反射造成的高频电路上的不良情况。
[0009]因此，本技术的目的在于，提供一种谋求了从信号导体的端部到端子电极的构造部中的阻抗匹配的传输线路以及该传输线路的安装构造。
[0010]用于解决课题的技术方案
[0011](1)作为本公开的一个例子的传输线路包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间。所述连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，所述主体部具有信号导体和接地导体，所述多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与主体部之间。而且，在第1区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在端子电极与接地导体之间产生的电容分量大，在第2 区域中，与在主体部产生的电感分量相比，在信号导体产生的电感分量大，在第3区域中，与在主体部产生的电容分量相比，在信号导体与接地导体之间产生的电容分量大。
[0012]根据上述结构，通过第1区域的电容分量、第2区域的电感分量、以及第3区域的电容分量构成C-L-C电路。因此，由在第1区域产生的电容分量造成的阻抗的偏移可通过第2区域的电感分量以及第3区域的电容分量进行修正，能够与传输线路的主体部的特性阻抗匹
配。因此，可抑制由阻抗的不连续性造成的反射以及插入损耗的增加。
[0013](2)在本公开的一个例子中，所述多个连接部全部包含第1区域、第2区域以及第3区域。根据该结构，在全部的连接部中，阻抗匹配，可进一步抑制由阻抗的不连续性造成的反射以及插入损耗的增加。
[0014](3)在本公开的一个例子中，连接部以及主体部包含构成多层基板的绝缘基材以及导体图案。根据该结构，能够通过多层基板的制造方法容易地制造传输线路。
[0015](4)在本公开的一个例子中，端子电极具有宽度比主体部的信号导体的线宽度宽的部分。也就是说，端子电极是具有宽度比主体部的信号导体的线宽度宽的部分的电极。根据该结构，能够容易地构成端子电极和信号导体的连接构造。
[0016](5)在本公开的一个例子中，所述第2区域的信号导体的线宽度比主体部的信号导体的线宽度细。根据该结构，仅通过决定信号导体的图案就能够容易地构成第2区域。
[0017](6)在本公开的一个例子中，与主体部的信号导体和接地导体的间隔相比，第3区域的信号导体和接地导体的间隔靠近。根据该结构，可在不改变第3区域的信号导体的线宽度的情况下构成第3区域，也就是说，可在不在导体图案设置凹凸部、边缘部的情况下构成第3区域，因此，能够避免在信号导体图案的凹凸部、边缘部产生的损耗。
[0018](7)在本公开的一个例子中，具备：连接器，与端子电极以及接地导体分别导通，并与外部的电极连接。若像这样具备连接器，则存在连接器的接地导体与端子电极之间产生的电容分量变大的倾向，但是根据本技术，能够预先决定第2区域以及第3区域，使得可通过上述C-L-C 电路构造来谋求阻抗匹配。
[0019](8)在本公开的一个例子中，在上述(1)至(7)记载的构造中，信号导体的数目以及端子电极的数目分别为多个。根据该结构，在具备多个信号导体的传输线路中，可谋求连接部中的阻抗匹配。
[0020](9)在本公开的一个例子中，在上述(3)记载的构造中，所述信号导体的数目以及所述端子电极的数目分别为多个，多个信号导体中的相邻的信号导体配置在不同的层。根据该结构，能够增大相邻的信号导体之间的间隔，容易确保信号导体之间的信号的隔离度。此外，通过存在于信号导体之间的接地导体，信号导体之间的隔离度提高。此外，与并列设置信号导体的构造相比，能够构成在整体上宽度细的传输线路。另外，根据该结构，从端子电极到信号导体的、层叠体的厚度方向上的距离按每个信号导体而不同，但是可按每个连接部进行阻抗匹配。
[0021](10)在本公开的一个例子中，在上述(9)记载的构造中，与第2 区域以及主体部相比，在第3区域中，配置在所述相邻的信号导体之间的接地导体和所述相邻的信号导体的间隔窄。根据该结构，信号导体的图案能够在第3区域和主体部做成为固定，因此能够避免在信号导体图案的凹凸部、边缘部产生的损耗。
[0022](11)作为本公开的一个例子的传输线路的安装构造具备：上述(1) ～(7)中的任一项记载的传输线路；以及电路基板，安装该传输线路，传输线路的端子电极与形成在电路基板的表面的电极连接。根据该结构，可得到谋求了连接部中的阻抗匹配的传输线路的安装构造。
[0023]技术效果
[0024]根据本技术，可得到谋求了与外部连接的连接部中的阻抗匹配的传输线路以
及该传输线路的安装构造。
附图说明
[0025]图1(A)是第1实施方式涉及的传输线路101的立体图，图1(B) 是传输线路101的剖视图。
[0026]图2是构成传输线路101的层叠体的各层的仰视图。
[0027]图3是传输线路101的连接部TA部分的放大剖视图。
[0028]图4是示出基于形成在连接部TA的第1区域A1、第2区域A2、第 3区域A3的作用的史密斯圆图。
[0029]图5(A)是第2实施方式涉及的电子设备301的主要部分的分解立体图，图5(B)是电子设备301的主要部分的立体图。
[0030]图6是在基板201安装了传输线路101的状态下的部分放大剖视图。
[0031]图7是第3实施方式涉及的传输线路103的分解立体图。
[0032]图8(A)是示出带连接器的传输线路103的安装状态的、便携式电子设备的剖视图，图8(B)是该便携式电子设备的壳体内部的俯视图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种传输线路，包含：多个连接部，分别与外部连接；以及主体部，位于该连接部彼此之间，所述传输线路的特征在于，所述连接部具有：端子电极，与外部的电极连接；信号导体；以及接地导体，所述主体部具有信号导体和接地导体，所述多个连接部中的至少一个包含：第1区域，包含所述端子电极；第2区域，沿着信号传播路径与所述第1区域相邻；以及第3区域，位于该第2区域与所述主体部之间，在所述第1区域中，与在所述主体部产生的电容分量相比，在所述端子电极与所述接地导体之间产生的电容分量大，在所述第2区域中，与在所述主体部产生的电感分量相比，在所述信号导体产生的电感分量大，在所述第3区域中，与在所述主体部产生的电容分量相比，在所述信号导体与所述接地导体之间产生的电容分量大。2.根据权利要求1所述的传输线路，其特征在于，所述多个连接部全部包含所述第1区域、所述第2区域以及所述第3区域。3.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，所述连接部以及所述主体部包含构成多层基板的绝缘基材以及导体图案。4.根据权利要求1或2所述的传输线路，其特征在于，所述端子电极具有宽度比所述主体部的信号导体的线宽度宽的部分。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，广濑圭一，马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：