一种引线结构以及引线结构的形成方法技术

本发明专利技术提供一种引线结构以及一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层。所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。所述引线结构的形成方法包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。表面不同且相互平行。表面不同且相互平行。

【技术实现步骤摘要】
一种引线结构以及引线结构的形成方法


[0001]本专利技术涉及天线
，特别涉及一种引线结构以及一种引线结构的形成方法。

技术介绍

[0002]目前，随着蓝牙AOA(Activity
‑
On
‑
Arrow)、UWB(Ultra Wide Band)等定位技术的不断改善，定位服务应用在越来越多的场景中，比如汽车无钥匙启动，超市、商场室内定位等。
[0003]现在的定位主板上的天线的引线结构在印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)上都设置于同一层，尽管所述引线结构的两条走线在设计时已经尽量平行了，但是由于PCB基板上其它走线和过孔的存在，都会让引线结构的两条走线之间存在空隙。当有磁场产生的时候，由于电磁感应效应，会影响引线结构的性能，造成定位不准、或者定位精确性随距离衰减的情况。
[0004]因此，需要一种新的引线结构以及引线结构的PCB布线方法，以减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。

技术实现思路

[0005]本专利技术要解决的技术问题为：提供一种天线的引线结构以及引线结构的形成方法，以减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。
[0006]为解决上述问题，本专利技术实施例提供了一种引线结构，所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。
[0007]可选地，所述引线结构的载体为介质层，所述介质层包括多个子层，所述第一分支和第二分支分别位于所述介质层的不同子层的表面
[0008]可选地，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。
[0009]可选地，所述介质层为印刷电路板。
[0010]可选地，所述引线结构还包括：第一屏蔽结构和第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构分别位于所述第一分支和第二分支的两侧。
[0011]可选地，所述第一屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分。
[0012]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。
[0013]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构距离所述第一分支和第二分支的距离大于或者等于0.5mm。
[0014]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的宽度大于或者等于0.1mm。
[0015]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的长度大于或者等于所述第一分支和第二分支的长度。
[0016]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。
[0017]本专利技术实施例还提供了一种引线结构的形成方法，所述引线结构的载体为介质层，包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。
[0018]可选地，所述介质层包括多个子层，所述引线结构中第一分支和第二分支分别形成于所述介质层的不同子层的表面。
[0019]可选地，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。
[0020]可选地，所述介质层为印刷电路板。
[0021]可选地，引线结构的介质层形成方法还包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。
[0022]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。
[0023]可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔，所述第一通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二通孔至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分；在所述第一通孔和第二通孔内填充金属以形成所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。
[0024]可选地，所述第一通孔和第二通孔在所述介质层的水平方向距离所述引线结构的第一分支和第二分支大于或者等于0.5mm。
[0025]可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用打入过孔的方式形成所述第一通孔和第二通孔。
[0026]可选地，在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层表面的方向形成第一通孔和第二通孔包括：在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧采用激光切割的方式形成所述第一通孔和第二通孔。
[0027]可选地，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。
[0028]专利技术实施例提供的天线的引线结构以及引线结构的形成方法中，所述引线结构的载体为介质层，所述引线结构的第一分支和第二分支形成于所述介质层的不同表面，且在所述引线结构的第一分支和第二分支的两侧垂直于所述介质层的方向形成第一屏蔽结构和第二屏蔽结构。所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构可以有效减少电磁感应效应对引线结构的稳定性的影响，提高天线定位的准确性。
附图说明
[0029]图1是现有技术中PCB基板上引线结构布线的俯视示意图；
[0030]图2是本专利技术实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；
[0031]图3是本专利技术另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；
[0032]图4是本专利技术另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；
[0033]图5是本专利技术一实施例提供的图4中的引线结构在介质层中的俯视示意图；
[0034]图6是本专利技术另一实施例提供的一种引线结构在介质层中的剖面示意图；
[0035]图7是本专利技术一实施例提供的图6中的引线结构在介质层中的俯视示意图；
[0036]图8是本专利技术实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法的流程示意图；
[0037]图9是本专利技术一实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图；以及
[0038]图10是本专利技术另一实施例提供的一种引线结构的介质层形成方法过程中的俯视示意图。
具体实施方式
[0039]现有定位芯片上在芯片和外接天线底座之间有一段天线的引线结构，所述引线结构包括第一分支和第二分支，所述第一分支的一端连接至所述定位芯片上的一个引脚，第一分支的另一端连接至外接天线底座的一个引脚；所述第二分支的一端连接至所述定位芯片上的另一个引脚，第二分支的另一端连接至外接天线底座的另一个引脚。图1是现有技术中PCB基板上天线的引线结构布线的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线结构，其特征在于，所述引线结构包括：第一分支和第二分支，所述第一分支和第二分支分别位于两个不同的相互平行的水平面上。2.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述引线结构的载体为介质层，所述介质层包括多个子层，所述第一分支和第二分支分别位于所述介质层的不同子层的表面。3.如权利要求2所述的引线结构，其特征在于，所述第一分支和第二分支沿垂直于所述介质层表面的方向投影重叠。4.如权利要求2所述的引线结构，其特征在于，所述介质层为印刷电路板。5.如权利要求2所述的引线结构，其特征在于，还包括：第一屏蔽结构和第二屏蔽结构，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构分别位于所述第一分支和第二分支的两侧。6.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分，所述第二屏蔽结构至少贯穿所述第一分支所在的子层与所述第二分支所在的子层之间的部分。7.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的材料为锡、铜、金或者银。8.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构距离所述第一分支和第二分支的距离大于或者等于0.5mm。9.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的宽度大于或者等于0.1mm。10.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构的长度大于或者等于所述第一分支和第二分支的长度。11.如权利要求5所述的引线结构，其特征在于，所述第一屏蔽结构和第二屏蔽结构在所述介质层垂直方向的厚度大于或者等于所述引线结构的第一分支和第二分支之间的距离。12.一种引线结构形成方法，所述引线结构的载体为介质层，其特征在于，包括：在所述介质层的第一表面形成所述引线结构的第一分支；在所述介质层的第二表面形成所述引线结构的第二分支，其中所述第一表面和第二表面不同且相互平行。13.如权利要求12所述的引线结构的形成方法，其特征在于，所述介质层包括多个子层，所述引线结构中的第一分支和第二分支分别形成于所述介质层的不同子层的表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：王莹，龙涛，
申请(专利权)人：江苏惠通集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：