一种电子元件的包覆封装设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构，所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔，所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包履机构，该发明专利技术结构简单，操作便捷，在需要对电子元件的引脚进行贴膜保护时，通过机械传动可以完成自动对电子元件表面以及引脚进行贴膜保护，并通过加热装置对电子元件上的保护膜进行加热达到更好的吸附效果，当需要对贴膜后的电子元件进行计数封装时，通过机械传动可以实现自动对贴膜后的电子元件进行计数封装，从而减轻操作者的工作量。工作量。工作量。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件的包覆封装设备


[0001]本专利技术涉及包覆封装设备领域，具体为一种电子元件的包覆封装设备。

技术介绍

[0002]电子元件是组成电子产品的基础，电子元件的两侧分布有两排引脚，在对电子元件进行运输或者使用过程中常常会损坏引脚，由于电子元件的体积较小，使得对电子元件进行计数封装有很大影响。
[0003]现阶段，对电子元件的引脚进行贴膜保护和对电子元件进行计数封装都是人工进行操作，不仅存在对电子元件的引脚进行贴膜保护和对电子元件进行计数封装过程繁琐的现象，而且还会消耗工作者大量的体力，增加工作者的工作量。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种电子元件的包覆封装设备，克服不能自动对电子元件的引脚进行贴膜保护和不能自动对电子元件进行计数封装等问题，增加自动对电子元件的引脚进行贴膜保护和自动对电子元件进行计数封装的功能。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案来实现的。
[0006]本专利技术的一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，其特征在于：所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构，所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔，所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包履机构，所述操作腔左内壁上设有开口向下的排出腔，所述排出腔内设有对电子元件进行封装的封装机构；所述包履机构包括位于所述联动腔内滑动连接的下移块，所述下移块下端面上固定连接有操作块，所述操作腔上内壁上固定连接有与所述操作块上端固定连接的操作弹簧，所述操作块上端固定连接有两个操作拉绳，所述操作块内设有两个开口向下的夹紧腔，所述夹紧腔左右内壁上均转动连接有夹紧轴，所述夹紧轴上固定连接有夹紧板，所述夹紧轴上固定连接有与所述夹紧腔右内壁上固定连接的夹紧扭簧，两个所述夹紧轴上均缠绕有所述操作拉绳的另一端，所述操作腔上内壁上设有开口向下的制动腔，所述制动腔内滑动连接有制动块，所述制动腔上内壁上固定连接有与所述制动块上端固定连接的制动拉绳，所述制动块上端面上固定连接有制动拉绳，所述操作块下端面上设有开口向下的限制腔，所述限制腔内摩擦连接有限制吸块，所述限制腔上内壁上固定连接有与所述限制吸块上端固定连接的限制弹簧，所述限制腔前后内壁上均设有开口向下的联动槽，两个所述联动槽内均滑动连接有联动滑块，所述限制吸块下端面上配合连接有保护膜。2.根据权利要求1所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述操作腔后内壁上设有开口向前的旋转腔，所述旋转腔左右内壁上转动连接有旋转轴，所述旋转轴上固定连接有限制板，所述旋转轴上固定连接有与所述旋转腔右内壁固定连接的限制扭簧，所述旋转轴上缠绕有所述制动拉绳的另一端，所述储存腔内设有开口向前的储存腔，所述储存腔内滑动连接有储存板，所述储存腔后内壁上固定连接有与所述储存腔后端固定连接的储存弹簧，所述储存腔内滑动连接有位于所述储存板前侧的九个所述保护膜。3.根据权利要求1所述的一种电子元件的包覆封装设备，其特征在于：所述传输机构包括位于所述操作腔后内壁上固定连接的动力电机，所述动力电机前端面上动力连接有动力轴，所述动力轴上固定连接有动力扇形轮，所述操作腔前后内壁上转动连接有两个传输轴，两个所述传输轴上均固定连接有传输轮，两个所述传输轮由传输皮带动力配合连接，右侧所述传输轴上固定连接有与所述动力扇形轮啮合的带动轮，右侧所述传输轴上固定连接有离心轮，所述离心轮内设有十六个...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨伟容，
申请(专利权)人：广州高慧网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：