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本发明公开了一种电子元件的包覆封装设备，包括机体，所述机体内设有操作腔，所述操作腔内设有可传输电子元件的传输机构，所述操作腔上内壁上设有开口向下的联动腔，所述联动腔内设有给电子元件进行贴膜的包履机构，该发明结构简单，操作便捷，在需要对电子元...
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