一种贴膜装置，包括用于提供保护膜的送膜机构，所述贴膜装置还包括传送机构、支撑架、拉膜机构、切膜机构及贴膜机构，所述传送机构用于传送工件，所述支撑架设于所述传送机构上，所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构分别设置于所述支撑架上，所述拉膜机构用于将所述保护膜拉出，所述切膜机构用于将所述保护膜裁切成需要的长度，所述贴膜机构用于将所述裁切后的保护膜贴附于所述工件上。上。上。
【技术实现步骤摘要】
贴膜装置
[0001]本专利技术涉及一种贴装机构，特别是一种贴膜装置。
技术介绍
[0002]在电子产品的组装加工过程中，经常需要在产品的LOGO上贴附保护膜以防止其出现瑕疵。该过程目前为人工手动贴附，工作量较大，不仅费时费力，且作业效率较低，操作不便，且贴膜的效果不理想。
技术实现思路
[0003]鉴于上述状况，有必要提供一种贴膜装置，以解决上述问题。
[0004]一种贴膜装置，包括用于提供保护膜的送膜机构，所述贴膜装置还包括传送机构、支撑架、拉膜机构、切膜机构及贴膜机构，所述传送机构用于传送工件，所述支撑架设于所述传送机构上，所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构分别设置于所述支撑架上，所述拉膜机构用于将所述保护膜拉出，所述切膜机构用于将所述保护膜裁切成需要的长度，所述贴膜机构用于将所述裁切后的保护膜贴附于所述工件上。
[0005]进一步地，所述传送机构包括传送架、传送驱动件及传送带，所述传送驱动件设置于所述传送架上，所述传送驱动件用于驱动所述传送带在所述传送架上移动，所述传送带用于放置并传送所述工件。
[0006]进一步地，所述传送机构还包括传感器，所述传感器设置于所述传送架上且感测端朝向所述传送带以感应所述工件。
[0007]进一步地，所述支撑架包括支撑板及装设板，所述支撑板架设于所述传送架上，所述装设板设置于所述支撑板上，所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构设置于所述装设板上，所述支撑板上开设有贴膜孔，所述贴膜孔用于供所述贴膜机构伸出所述支撑板以将所述保护膜贴于所述工件上。
[0008]进一步地，所述支撑架还包括保护罩，所述保护罩罩在所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构上。
[0009]进一步地，所述送膜机构包括供膜盘、导向轴及导向板，所述供膜盘转动地设置于所述支撑架上，所述供膜盘用于提供一条包括所述保护膜的料带，所述导向轴及所述导向板分别设置于所述支撑架上以导向所述料带的供给方向。
[0010]进一步地，所述拉膜机构包括拉膜驱动件、夹膜驱动件及夹爪，所述拉膜驱动件设置于所述支撑架上，所述夹膜驱动件设置于所述拉膜驱动件上，所述夹爪设置于所述夹膜驱动件上，所述夹膜驱动件用于驱动所述夹爪夹持所述料带，所述拉膜驱动件用于驱动所述夹爪移动以将所述料带拉出。
[0011]进一步地，所述切膜机构包括切膜驱动件、切膜刀套及切膜刀，所述切膜驱动件设置于所述支撑架上，所述切膜刀套设置于所述支撑架上，所述切膜刀设置于所述切膜驱动件上且穿设于所述切膜刀套中，所述切膜驱动件用于驱动所述切膜刀移动以与所述切膜刀
套配合将所述料带切断。
[0012]进一步地，所述贴膜机构包括贴膜驱动件及贴膜块，所述贴膜驱动件设置于所述支撑架上，所述贴膜块设置于所述贴膜驱动件上，所述贴膜驱动件用于驱动所述贴膜块移动伸出以将所述保护膜贴附于所述工件上。
[0013]进一步地，所述贴膜驱动件包括相连的下压驱动件及贴附驱动件，所述贴附驱动件用于驱动所述贴膜块贴附于所述夹爪拉出的所述料带上，所述下压驱动件用于驱动贴附有所述保护膜的所述贴膜块下压于所述工件上。
[0014]上述贴膜装置通过拉膜机构将送膜机构提供的保护膜拉出，再由切膜机构切成需要的长度，并由贴膜机构下压贴附于工件上，完成自动贴膜过程，结构简单，操作方便，提高了贴膜的效率。
附图说明
[0015]图1是本专利技术的一个实施例中贴膜装置的立体示意图。
[0016]图2是图1所示贴膜装置的部分立体示意图。
[0017]图3是图2所示贴膜装置III部分的放大立体示意图。
[0018]主要元件符号说明
[0019][0020][0021]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0023]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中设置的元件。当一个元件被认为是“设置在”另一个元件，它可以是直接设置在另一个元件上或者可能同时存在居中设置的元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具
体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]请同时参阅图1和图2，本专利技术的一实施方式提供一种贴膜装置100。贴膜装置100能够对工件200进行自动贴膜。贴膜装置100包括传送机构10、支撑架20、送膜机构30、拉膜机构40、切膜机构50、贴膜机构60及控制机构70。传送机构10用于传送工件200。支撑架20架设于传送机构10上。送膜机构30、拉膜机构40、切膜机构50、贴膜机构60及控制机构70分别设置于支撑架20上。送膜机构30用于提供保护膜300。拉膜机构40用于将保护膜300拉出。切膜机构50用于将保护膜300裁切成需要的长度。贴膜机构60用于将保护膜300贴附于工件200上。控制机构70与传送机构10、拉膜机构40、切膜机构50、贴膜机构60电性连接，以控制其分别运行。
[0026]传送机构10包括传送架11、传送驱动件12、传送带13及传感器14。传送驱动件12设置于传送架11上。传送驱动件12用于驱动传送带13在传送架11上移动。传送带13用于放置并传送工件200。传感器14设置于传送架11上且感测端朝向传送带13以感应工件200。
[0027]请同时参阅图3，支撑架20包括支撑板21及装设板22。支撑板21架设于传送架11上。装设板22设置于支撑板21上。送膜机构30、拉膜机构40、切膜机构50及贴膜机构60设置于装设板22上。控制机构70设置于支撑板21上。支撑板21上开设有贴膜孔211。贴膜孔211用于贴膜机构60伸出支撑板21以将保护膜300贴于工件200上。
[0028]一实施例中，所述支撑架20还包括保护罩23，保护罩23罩设于装设板22上以对装设板22上设置的机构进行保护。
[0029]送膜机构30包括供膜盘31、导向轴32及导向板33。供膜盘31转动地设置于装设板22上。供膜盘31用于提供一条保护膜300的料带。导向轴32及导向板33分别设置于装设板22上。导向轴32及导向板33用于导向料带的供给方向。
[0030]拉膜机构40包括拉膜驱动件41、夹膜驱动件42及夹爪43。拉膜驱动件41设置于装设板22上。夹膜驱动件42设置于拉膜驱动件41上。夹爪43设置于夹膜驱动件42上。夹膜驱动件42用于驱本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴膜装置，包括用于提供保护膜的送膜机构，其特征在于：所述贴膜装置还包括传送机构、支撑架、拉膜机构、切膜机构及贴膜机构，所述传送机构用于传送工件，所述支撑架设于所述传送机构上，所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构分别设置于所述支撑架上，所述拉膜机构用于将所述保护膜拉出，所述切膜机构用于将所述保护膜裁切成需要的长度，所述贴膜机构用于将所述裁切后的保护膜贴附于所述工件上。2.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于：所述传送机构包括传送架、传送驱动件及传送带，所述传送驱动件设置于所述传送架上，所述传送驱动件用于驱动所述传送带在所述传送架上移动，所述传送带用于放置并传送所述工件。3.如权利要求2所述的贴膜装置，其特征在于：所述传送机构还包括传感器，所述传感器设置于所述传送架上且感测端朝向所述传送带以感应所述工件。4.如权利要求2所述的贴膜装置，其特征在于：所述支撑架包括支撑板及装设板，所述支撑板架设于所述传送架上，所述装设板设置于所述支撑板上，所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构设置于所述装设板上，所述支撑板上开设有贴膜孔，所述贴膜孔用于供所述贴膜机构伸出所述支撑板以将所述保护膜贴于所述工件上。5.如权利要求4所述的贴膜装置，其特征在于：所述支撑架还包括保护罩，所述保护罩罩在所述送膜机构、所述拉膜机构、所述切膜机构及所述贴膜机构上。6.如权利要求1所述的贴膜装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：周义，舒雄俊，李建涛，李岳，
申请(专利权)人：富鼎电子科技嘉善有限公司，
类型：发明
国别省市：
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