一种封装方法及芯片技术

本申请实施例公开一种封装方法及芯片，涉及芯片封装技术领域，为降低基板布线的复杂度而发明专利技术。所述封装方法包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连。本申请适用于封装芯片。请适用于封装芯片。请适用于封装芯片。

【技术实现步骤摘要】
一种封装方法及芯片


[0001]本申请涉及芯片封装
，尤其涉及一种封装方法及芯片。

技术介绍

[0002]随着科技的进步，芯片的使用越来越广泛，而为了免受外界对芯片的损害及散热方面的考虑，需对芯片进行封装，而封装基板是芯片封装的重要组成部分，在基板上进行电路设计，以实现芯片与外界的信号传输，现有技术中，在对芯片进行封装时，为实现特定功能，在芯片周围排布元件，如为起到滤波作用需在芯片周围排布无源被动电容器件，而芯片周围的这些元件通常排布在芯片贴片区域的周围及基板背面，需避开底填胶扩散区域以及散热盖贴片区域，这样，导致在电路设计中，基板上布线较为复杂。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请实施例提供一种封装方法及芯片，便于降低基板布线的复杂度。
[0004]第一方面，本申请实施例提供一种封装方法，包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连。
[0005]根据本申请实本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装方法，其特征在于，包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上包括：在所述载片上设置胶膜；将所述目标芯片及其对应的周边元件的焊盘所在面朝下，分别设置在所述胶膜上的预设位置。3.根据权利要求2所述的封装方法，其特征在于，所述周边元件包括无源元件；所述将所述目标芯片及其对应的周边元件的焊盘所在面朝下，分别设置在所述胶膜上的预设位置包括：在所述载片上所述无源元件的焊盘对应的位置上，淀积预设金属；将所述无源元件通过焊盘焊接在所述预设金属上；将所述目标芯片的焊盘所在面朝下，设置在所述目标芯片在所述载片的对应位置上。4.根据权利要求3所述的封装方法，其特征在于，所述周边元件还包括高带宽存储器HBM器件；在所述载片上所述无源元件的焊盘对应的位置上，淀积预设金属之后，所述方法还包括：将所述HBM器件的焊盘所在面朝下，设置在所述HBM器件在所述载片的对应位置上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的封装方法，其特征在于，在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体之后，对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连之前，所述方法还包括：从所述载片上剥离所述塑封体。6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述对所述塑封体中的所述目标芯片及其对应的周边元件进行布线互连包括：翻转所述塑封体，以使所述目标芯片的焊盘和所述周边元件的焊盘朝上并露出所述塑封体；依照电路设计，在所述目标芯片和所述周边元件之间进行金属互连。7.根据权利要求6所述的封装方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈伯昌，李成，陆洋，董建，曹啸，魏淼辰，
申请(专利权)人：海光信息技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：