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本申请实施例公开一种封装方法及芯片，涉及芯片封装技术领域，为降低基板布线的复杂度而发明。所述封装方法包括：将目标芯片及其对应的周边元件通过牺牲层设置在载片上；在所述载片上，对所述目标芯片及其对应的周边元件进行塑封，得到塑封体；对所述塑封体中...
该专利属于海光信息技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海光信息技术股份有限公司授权不得商用。

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