一种有机金导体浆料及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种有机金导体浆料及其制备方法，以质量分数计，浆料包括：树脂金55～75％，金属有机物混合剂2.5～9.5％，添加剂0.3～0.8％，有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫化树脂反应制得；所述金属有机物混合剂中金属选自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一种或多种；所述添加剂选自降粘剂、高分子分散剂、聚酯增塑剂、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。有机金导体浆料在上述含量的组分的共同作用下，具有较好的附着力和导电性。浆料烧结后表面平整，厚度均一，致密性高，耐酸耐碱性好；耐划性高，金面光泽度好，延展性优良。优良。

【技术实现步骤摘要】
一种有机金导体浆料及其制备方法


[0001]本专利技术属于浆料
，尤其涉及一种有机金导体浆料及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着电子信息化、自动化程度提高，条码识别技术的发展，新型陶瓷电路元件的应用范围也在不断扩大，已从传统的办公和家庭传真文档，快速向商业零售、工业制造业、交通运输业、物流、金融、彩票、医疗等新兴专业应用领域拓展。新型陶瓷电路元件增长领域来源于全球mPOS市场和支付终端市场规模增长，以及全球范围内互联网金融POS、电商物流、智能手机相关的彩色照片打印市场。新型陶瓷电路元件应用市场规模(包括打印机及相关耗材)从2014年的328亿美元增长到2018年的393亿美元，到2019年全球热敏打印机市场规模增长至409亿美元，年复合增长率为4.3％。
[0003]热敏打印头为热打印设备之关键材料之一，目前市场上主要由日本的精工(SEKIO)、爱普生(EPSON)、富士通(FUJITSU)等企业占据，国内企业亟需在技术上取得突破，从而迎头赶上，而热敏打印头片用烧结型金浆是生产该产品的关键材料之一，市场上的金浆主要由美国和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种有机金导体浆料，以质量分数计，包括以下组分：树脂金55～75％，金属有机物混合剂2.5～9.5％，添加剂0.3～0.8％，有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫化树脂反应制得；所述金属有机物混合剂中金属选自Tm、Yb、Rh、Pr、Nb、Sb、Bi、Cr、Pd和Pt中的一种或多种；所述添加剂选自降粘剂、高分子分散剂、聚酯增塑剂、聚乙烯吡咯烷酮中的一种或多种。2.根据权利要求1所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述金属有机物混合剂中Tm 0～2％、Yb 2～4％、Pr 0～1.5％、Nb 2～4％、Sb 0～1％、Pd 0～0.5％、Pt 0.5～1.5％和硫化树脂88～93％。3.根据权利要求1所述的有机金导体浆料，其特征在于，所述有机载体包括质量比为80～85：15～20的有机溶剂和有机树脂；所述有机溶剂选自松油醇、二乙二醇乙醚醋酸酯、乙酸异龙脑酯、C12烷烃溶剂、司盘85和十二醇酯中的一种或多种；所述有机树脂选自乙基纤维素、糠醇酚醛改性树脂、改性环氧树脂和聚氨酯树脂中...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘飘，宁天翔，宁文敏，
申请(专利权)人：湖南利德电子浆料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：