一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法，属于导电银浆制备技术领域。其中，所述导电银浆的具体组分为：金属银粉、金属耐磨粉、辅助耐磨填料、高分子树脂、附着力促进剂、固化剂和有机溶剂。通过以下方法制备：将有机树脂加入有机溶剂中，并加热，搅拌至树脂完全溶解，静置、冷却至室温，用网布进行过滤，得到树脂溶液；向所得树脂溶液添加附着力促进剂、固化剂，并搅拌得到有机载体；向所得有机载体中添加金属银粉、金属耐磨填料、辅助耐磨填料，充分搅拌后，分散至细度至10μm以下，即得低温高耐磨导电银浆。本发明专利技术制备得到的银浆具有良好的稳定性，可移印、耐水煮、高耐磨、导电优异，与PC、ABS、PET、PI等基材之间的附着力强等优良性能。等优良性能。

【技术实现步骤摘要】
一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术属于导电银浆制备
，尤其是涉及一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G与AI技术的发展，手机功能越发强大，其内部元器件及所对应天线的需求量也随之增加，因此，如何高效能整合众多数量的天线来满足5G信号传输的要求是当前迫切需要解决的问题。
[0003]PDS移印银浆可以通过移印的方式，将所需的电路图案印在产品指定位置，有效地将手机不同位置的天线连接在一起，不需要特殊激光改性材料，成本低，可以解决当前手机天线结构领域的问题。不过，天线连接馈线，也称馈点处，此处需求纸带耐磨能达到2000次以上导电浆料，而传统的PDS银浆无法满足这个特殊要求。传统耐磨型导电浆料需要中温(≥140℃)烘烤下固化交联来满足耐磨性、硬度、附着力、导电性等要求，甚至部分导电浆料要通过烧结的方式。而大部分手机终端厂家采用不耐高温的材料，所以如何使导电浆料在低温固化条件下达到优异的耐磨性能是亟需解决的问题。因此，开发一款可低温固化，高耐磨的导电银浆具有重要意义。

技术实现思路

[0004]本申请针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种低温高耐磨导电银浆及其制备方法。本专利技术制备得到的银浆具有良好的稳定性，可移印、耐水煮、高耐磨、导电优异，与PC基材之间的附着力强等优良性能。
[0005]本专利技术的技术方案如下：
[0006]一种低温高耐磨导电银浆，所述导电银浆原料组分如下，以质量百分比计数：金属银粉：10～50％，金属耐磨粉：10～50％，辅助耐磨填料：1～5％，高分子树脂：2～10％，附着力促进剂：0.5～2％，固化剂：0.5～2％，有机溶剂：10～40％。
[0007]所述金属银粉包括球状银粉、类球银粉或片状银粉中的至少一种。
[0008]当金属银粉为球状银粉、类球银粉或片状银粉中的一种时，银粉粒径D50为0.5～2.0μm。
[0009]当金属银粉含两种银粉时，银粉分为主银粉和辅银粉，其中，主银粉为球状银粉或类球银粉，质量占比为60～95％，其粒径D50为1.0～2.5μm，辅助银粉为片状银粉，质量占比为5～40％，其粒径D50为2～8μm，占比为5～40％。
[0010]所述金属耐磨粉为镍粉、钨粉、铜粉、铁粉或合金粉中的至少一种；其中，合金粉包括炭化钨、银镍合金、铜钴合金或铁钨合金中的至少一种；所述金属耐磨粉为球状粉体，其粒径D50为1～10μm，优选2～5μm；所述的辅助耐磨填料为氧化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、二硫化钼、聚四氟乙烯蜡或氧化锆中的至少一种；其中，所述辅助耐磨填料为球状或者片状，其粒径D50为1～5μm，优选1～3μm。
[0011]附着力促进剂为LTH、LTW、XYS-1985、XYS-1985-8、XYS-1985-13、XYS-1985-16、XYS-1985-22、Silok-6654、Silok-6654F8、Silok-6654F3、Silok-6655、YCK-T55、KH550、KH570、酞酸酯耦合剂或铝酸酯耦合剂中的至少一种。
[0012]所述的高分子树脂为热塑性树脂和热固性树脂组合树脂，其中，热塑性树脂包括聚碳酸酯PDX-E-99689，DMX2415，203R，DMX9455，Makrolon 2458，H-2000R，LS-2020，ir2200，聚酰胺树脂R533H，R633H，CM4000，CM8000，CM3301L，GN2450，FG173 BK，8061，聚甲基丙烯酸甲酯M345，M920，PLEXIGLAS 8N，PLEXIGLAS 8H，BM46，BM268，V040，V150，热塑性聚氨酯弹性体8785A，8792A，8795A，8798A，S90A，95A，G7940-1，G7980-1中的至少一种，所用热塑性树脂的TG温度在60℃以上，且相对分子量为1万以上；热固性树脂包括环氧树脂EPM420，2021P，3150，TT386，204，904，PKHH，PKHB改性环氧树脂EPU73B，EPU601，EPU602，EPU618，EPU7N，饱和聚酯SKYBON ES-100，ES-120，ES250，Hipes90，Hipes110，Vylon 270，BX7000A，GK888中的至少一种，所用热固性树脂的TG温度在60℃以上。
[0013]所述固化剂包括环氧固化剂或异氰酸酯中的一种；所述环氧固化剂包括苯并咪唑、DBU、二甲基四乙基咪唑、PN23、PN23J、PN40、1020、1030、1081、JH600、JH800中的至少一种；其中，所述异氰酸酯固化剂为封闭型异氰酸酯，解封温度为80～100℃。
[0014]所述有机溶剂包括丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、二丙酮醇、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯、乙酸己酯、异丙醇或丙二醇甲醚乙酸酯中的至少一种。
[0015]一种低温高耐磨导电银浆的制备方法，所述制备方法如下：
[0016]步骤1：将有机树脂加入有机溶剂中，并加热至70～95℃，搅拌至树脂完全溶解，静置、冷却至室温，用300～400目网布进行过滤，得到树脂溶液；
[0017]步骤2：向步骤1中制备得到的树脂溶液添加附着力促进剂、固化剂，并充分搅拌得到有机载体；
[0018]步骤3：向步骤2中制备得到的有机载体中添加金属银粉、金属耐磨填料、辅助耐磨填料，充分搅拌后，使用三辊机分散至细度至10μm以下，即得低温高耐磨导电银浆。
[0019]本专利技术有益的技术效果在于：
[0020]本专利技术采用金属耐磨粉和辅助耐磨粉组合粉体，将金属耐磨粉作为耐磨骨架，同时引入的少量辅助耐磨粉浆料之间形成空隙进行填充，与金属耐磨粉形成有效的协同效应，大幅地改善浆料的耐磨性。本专利技术引入高TG高分子量的热塑性树脂，能够有效地降低耐磨粉颗粒表面的树脂的包覆厚度，降低颗粒之间间隙，增强浆料的致密度，且其本身具备的高TG特性，也会保证颗粒之间的粘结强度，同时引入了热固性树脂，能够形成三维网状结构，增强树脂的粘结强度，提高浆料的耐磨特性。本专利技术采用了可低温固化的固化剂和低沸点的溶剂，能够保证浆料在低温固化，同时添加大量的不同粒径的球状的粉体，增加溶剂挥发通道，保证浆料的快干型；针对浆料的导电性问题，本文添加相当量的银粉，有效地改善浆料的导电性，同时添加的超过1万分子量高Tg树脂，大分子量的树脂降低银粉表面的树脂包裹厚度，促使银粉颗粒间隙变小，有利于形成电路通道，增强导电性。
具体实施方式
[0021]下面结合实施例，对本专利技术进行具体描述。
[0022]实施例1：
[0023]一种耐磨导电银浆的制备方法：
[0024]按照质量百分比，称取5.5％SKYBON ES-100聚酯，0.5％XYS-1985附着力促进剂，0.5％TAKENATE XB-G282封闭型异氰酸酯，8％戊二酸二甲酯，8％二丙酮醇，在80℃下加热搅拌，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低温高耐磨导电银浆，其特征在于，所述导电银浆原料组分如下，以质量百分比计数：金属银粉：10～50％，金属耐磨粉：10～50％，辅助耐磨填料：1～5％，高分子树脂：2～10％，附着力促进剂：0.5～2％，固化剂：0.5～2％，有机溶剂：10～40％。2.根据权利要求1所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，所述金属银粉包括球状银粉、类球银粉或片状银粉中的至少一种。3.根据权利要求2所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，当金属银粉为球状银粉、类球银粉或片状银粉中的一种时，银粉粒径D50为0.5～2.0μm。4.根据权利要求2所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，当金属银粉含两种银粉时，银粉分为主银粉和辅银粉，其中，主银粉为球状银粉或类球银粉，质量占比为60～95％，其粒径D50为1.0～2.5μm，辅助银粉为片状银粉，质量占比为5～40％，其粒径D50为2～8μm，占比为5～40％。5.根据权利要求1所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，所述金属耐磨粉为镍粉、钨粉、铜粉、铁粉或合金粉中的至少一种；其中，合金粉包括炭化钨、银镍合金、铜钴合金或铁钨合金中的至少一种；所述金属耐磨粉为球状粉体，其粒径D50为1～10μm，优选2～5μm；所述的辅助耐磨填料为氧化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、二硫化钼、聚四氟乙烯蜡或氧化锆中的至少一种。其中，所述辅助耐磨填料为球状或者片状，其粒径D50为1～5μm，优选1～3μm。6.根据权利要求1所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，附着力促进剂为LTH、LTW、XYS-1985、XYS-1985-8、XYS-1985-13、XYS-1985-16、XYS-1985-22、Silok-6654、Silok-6654F8、Silok-6654F3、Silok-6655、YCK-T55、KH550、KH570、酞酸酯耦合剂或铝酸酯耦合剂中的至少一种。7.根据权利要求1所述的低温高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的高分子树脂为热塑性树脂和热固性树脂组合树脂，其中，热塑性树脂包括聚碳酸酯PDX-E-99689，DMX2415，203R，DMX9455，Makrolon 2458，H-2000R，LS-2020，ir2200，聚酰胺树脂R...

【专利技术属性】
技术研发人员：金余，董飞龙，李亮，
申请(专利权)人：无锡晶睿光电新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：