一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本发明专利技术所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉，再通过脂肪酸分散剂处理后得到。本发明专利技术制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC、PET、ABS材料等基材之间有良好附着效果。良好附着效果。

【技术实现步骤摘要】
一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及导电银浆制备
，尤其涉及一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，手机功能与技术越来越复杂化，导致其内部结构变得复杂。作为天线链接馈线部分，馈点银浆被要求具备高耐磨，低电阻等性能，以及其能通过移印的方式印制所需的图案；通常制备该类型的浆料的使用了大量的耐磨填料，这些耐磨填料主要包括氧化铝、镍、钨、氮化硼等，目的提升浆料的硬度和刚性，从而提升整个浆料的耐磨性能，满足2000次以上纸带耐磨次数要求。虽然这些耐磨填料的加入，浆料的耐磨特性改变明显，但是由于本身的导电性差，甚至部分填料为绝缘体，不可避免对浆料的导电性产生了负面影响，而且这类粉体本身与银粉之间表面对树脂润湿要求存在差异，还会造成分散不均一、分层等不良现象。因此，开发一款高导电性稳定的耐磨浆料具有重要意义。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种高耐磨高导电低温固化银浆及其制备方法。本专利技术制备的银浆具有良好的稳定性，可移印，耐水煮，高耐磨，导电优异，与PC(聚碳酸酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)、ABS(丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物)材料等基材之间有良好附着效果。
[0004]本专利技术的技术方案如下：
[0005]一种高耐磨高导电低温固化银浆，按质量百分比计，所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；
[0006]进一步地，所述银包粉为球体或类球体，D50为1.5～5μm。
[0007]进一步地，所述银粉为球状银粉、类球状银粉、片状银粉中的一种或多种。
[0008]进一步地，所述球状银粉或类球状银粉的D50均为1.0～2.5μm，振实密度均为4～7g/mL；所述片状银粉的D50为2～8μm，振实密度3.5～6g/mL。
[0009]进一步地，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；所述无机粉末包括氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或者多种。
[0010]进一步地，所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉得到银包粉中间物后，加入脂肪酸分散剂搅拌、烘干得到；所述银包粉中间物中银粉的质量分数为30～70％。
[0011]进一步地，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；无机粉末为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或多种。
[0012]进一步地，所述脂肪酸分散剂是将脂防酸与无水乙醇混合得到，脂肪酸分散剂中脂肪酸的质量分数为5～7％；所述脂肪酸为油酸、月桂酸、十四酸、羟基硬脂酸、硬脂酸中的一种或多种；所述脂肪酸与银粉的质量比为1～5:100；所述烘干的温度为60℃，时间为10h。
[0013]进一步地，所述主树脂为双酚A环氧树脂、苯氧树脂、双酚F环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚碳酸酯中的一种或者两种；所述辅助树脂为含羟基、羟值＞10且官能团≥3的树脂或含环氧基团且分子量＜3000的树脂。
[0014]进一步地，所述辅助树脂为聚酯多醇、丙烯酸多元醇、聚醚多元醇、缩水甘油醚山梨醇缩水甘油醚、丙三醇二缩水甘油醚中的一种或者两种；所述聚酯多醇为P
‑
2010B、P
‑
2407、P
‑
2510A、P
‑
8607或P
‑
7404T，所述丙烯酸多元醇为AC166B、BM261、BM666或AC166F，所述聚醚多元醇为400ML、2000ML、3003N或CP450。
[0015]进一步地，所述固化剂为环氧固化剂、异氰酸酯固化剂中的一种或两种；所述异氰酸酯固化剂的解封温度为80～100℃。所述环氧固化剂包括苯并咪唑、DBU、二甲基四乙基咪唑、PN23、PN23J、PN40、PN40J中的一种或两种；所述异氰酸酯固化剂为封闭异氰酸酯，所述异氰酸酯固化剂为MDI、TDI、XDI、6HXDI中一种或几种。
[0016]进一步地，所述催化剂为D22、K
‑
FLEX188、Nacure 3525、Nacure XC
‑
258、K
‑
KAT 5218、K
‑
KAT 6212、K
‑
KAT A209中的一种或两种。
[0017]进一步地，所述有机溶剂为丁二酸二甲酯、戊二酸二甲酯、己二酸二甲酯、醋酸丁酯、乙酸乙酯、二乙二醇丁醚、二乙二醇丁醚醋酸酯、乙酸丙酯、二丙酮醇、乙酸异丙酯、乙酸异丁酯、乙酸己酯、异丙醇、丙二醇甲醚乙酸酯中的一种或多种。
[0018]一种所述高耐磨高导电低温固化银浆的制备方法，包括如下步骤，按质量百分比计：
[0019](1)将10～40％有机溶剂加入反应釜中混合，逐步加入2～10％主树脂和0.5～5％辅助树脂，加热搅拌后，冷却，过滤，得到树脂溶液；
[0020](2)向步骤(1)制备的树脂溶液中，添加0.01～1％催化剂、0.5～2％固化剂，离心分散，得有机载体；
[0021](3)向步骤(2)制备的有机载体中，再添加40～80％银包粉、5～30％银粉，离心分散后，使用三辊机分散至细度＜5μm，即得高耐磨高导电低温固化银浆；
[0022]进一步地，步骤(1)中，所述加热的温度为70～95℃；所述搅拌的速度为200～320r/min；所述过滤是过300～400目网布；
[0023]进一步地，步骤(2)中，所述离心分散的速度为800～1000r/min，时间为1～4min；
[0024]进一步地，步骤(3)中，所述离心分散的具体过程为：分别以800r/min、1000r/min、1200r/min、1600r/min各分散1～4min。
[0025]本专利技术有益的技术效果在于：
[0026](1)本专利技术采用的银包粉替代传统的耐磨粉末与银粉混合的方案，由于被包覆表面含有一层银膜，避免了耐磨粉体直接外表面裸露产生的导电性能差的问题。同时本专利技术采用银包粉体的工艺，可以促使所添加的粉体都具备良好银粉分散特点，可以有效避免不同粉体产生的不良影响，同时通过脂肪酸分散剂的处理增加银包粉体分散与润湿，增强浆料的流动性、移印效果等，此外被包裹物本身为高耐磨粉体，这种银包粉体设计可以有效地保证浆料的高耐磨特性。
[0027](2)本专利技术使用了主树脂和辅助树脂的组合，通过引入含有特殊结构的辅助树脂，利用辅助树脂分子量小的特点能够降低浆料的粘度，增强浆料的流动效果，辅助树脂丰富的基团能够增强浆料与底材的附着，其丰富的羟基数量增加浆料交联密度，协同作用改善浆料的耐磨特性，并且拓宽了浆料对不同基材应用。
[0028](3)本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，按质量百分比计，所述银浆的原料组成如下：银粉5～30％，银包粉40～80％，主树脂2～10％，辅助树脂0.5～5％，固化剂0.5～2％，催化剂0.01～1％，有机溶剂10～40％；所述银包粉为球体或类球体，D50为1.5～5μm。2.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述银粉为球状银粉、类球状银粉、片状银粉中的一种或多种。3.根据权利要求2所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述球状银粉或类球状银粉的D50均为1.0～2.5μm，振实密度均为4～7g/mL；所述片状银粉的D50为2～8μm，振实密度3.5～6g/mL。4.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述银包粉是通过原位还原法在被包覆物表面包覆一层银粉得到银包粉中间物后，加入脂肪酸分散剂搅拌、烘干得到；所述银包粉中间物中银粉的质量分数为30～70％。5.根据权利要求4所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述被包覆物为金属粉末或无机粉末；所述金属粉末为铜粉、镍粉、钨粉、钴粉、铁粉中的一种或多种；无机粉末为氧化铝、氧化锆、碳化硅、氮化硼、石英中的一种或多种。6.根据权利要求4所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述脂肪酸分散剂是将脂防酸与无水乙醇混合得到，脂肪酸分散剂中脂肪酸的质量分数为为5～7％；所述脂肪酸为油酸、月桂酸、十四酸、羟基硬脂酸、硬脂酸中的一种或多种；所述脂肪酸与银粉的质量比为1～5:100。7.根据权利要求1所述的高耐磨高导电低温固化银浆，其特征在于，所述主树脂为双酚A环氧树脂、苯氧树脂、双酚F环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、聚酯、聚碳酸酯中的一种或两种；所述辅助树脂为含羟基、羟值＞10且官能团≥3的树脂或含环氧基团且分子量＜3000的树脂。8.根据权利要求1所述的高...

【专利技术属性】
技术研发人员：金余，董飞龙，李亮，吴立泰，李天柱，
申请(专利权)人：无锡晶睿光电新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：