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本发明提供了一种有机金导体浆料及其制备方法，以质量分数计，浆料包括：树脂金55～75％，金属有机物混合剂2.5～9.5％，添加剂0.3～0.8％，有机载体28～42％；所述树脂金由硫化树脂和三氯化金反应制得；所述金属有机物混合剂由金属盐和硫...
该专利属于湖南利德电子浆料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过湖南利德电子浆料股份有限公司授权不得商用。

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